{"id":48197,"date":"2024-04-18T23:21:00","date_gmt":"2024-04-18T23:21:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48197"},"modified":"2024-04-18T09:11:53","modified_gmt":"2024-04-18T09:11:53","slug":"common-classification-methods-of-bga-rework-stations","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/common-classification-methods-of-bga-rework-stations\/","title":{"rendered":"M\u00e9todos comuns de classifica\u00e7\u00e3o de esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"<p>As pastilhas BGA partilham uma carater\u00edstica comum: s\u00e3o pequenas em tamanho, potentes em fun\u00e7\u00e3o, de baixo custo e de elevado desempenho. Por conseguinte, os chips BGA s\u00e3o amplamente utilizados em muitas aplica\u00e7\u00f5es. O equipamento utilizado para <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">retrabalho de chips BGA<\/a> \u00e9 designada por esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA ou sistema de retrabalho BGA, que abrange v\u00e1rios tipos de chips embalados. Ent\u00e3o, como s\u00e3o classificadas as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA?<\/p>\n\n\n\n<p>Classifica\u00e7\u00e3o por n\u00edvel de automatiza\u00e7\u00e3o<\/p>\n\n\n\n<p>Com base na funcionalidade, as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA podem ser classificadas em tr\u00eas categorias: <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">esta\u00e7\u00f5es de retrabalho manual BGA<\/a>, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA semi-autom\u00e1ticas<\/a>e esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA totalmente autom\u00e1ticas. A diferentes necessidades correspondem diferentes tipos de equipamento. As esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA manuais e semi-autom\u00e1ticas s\u00e3o adequadas para utilizadores com requisitos relativamente baixos nos processos de retrabalho. As esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA totalmente autom\u00e1ticas, por outro lado, oferecem uma opera\u00e7\u00e3o simples, praticamente sem necessidade de operadores, e apresentam taxas de sucesso mais elevadas nas tarefas de retrabalho. Oferecem tamb\u00e9m uma funcionalidade melhorada.<\/p>\n\n\n\n<p>Classifica\u00e7\u00e3o por funcionalidade<\/p>\n\n\n\n<p>Com base na funcionalidade, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">Esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA<\/a> podem ser classificados em dois tipos: alinhamento \u00f3tico e alinhamento n\u00e3o \u00f3tico. O alinhamento \u00f3tico utiliza m\u00f3dulos \u00f3pticos e imagens de prisma para o alinhamento, enquanto o alinhamento n\u00e3o \u00f3tico se baseia no alinhamento manual de BGAs com base em linhas e pontos de serigrafia de PCB. O equipamento de alinhamento baseado na vis\u00e3o permite opera\u00e7\u00f5es inteligentes de soldadura, dessoldadura e retrabalho de BGAs de diferentes tamanhos, melhorando efetivamente as taxas de sucesso do retrabalho e a produtividade, reduzindo significativamente os custos.<\/p>\n\n\n\n<p>Acima est\u00e3o os dois m\u00e9todos de classifica\u00e7\u00e3o comuns para esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA. Independentemente da classifica\u00e7\u00e3o, os utilizadores podem escolher diferentes tipos de esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA de acordo com as suas pr\u00f3prias necessidades.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>As pastilhas BGA partilham uma carater\u00edstica comum: s\u00e3o pequenas em tamanho, potentes em fun\u00e7\u00e3o, de baixo custo e de elevado desempenho. Por conseguinte, os chips BGA s\u00e3o amplamente utilizados em muitas aplica\u00e7\u00f5es. O equipamento utilizado para retrabalhar chips BGA \u00e9 chamado de esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA ou sistema de retrabalho BGA, que abrange v\u00e1rios tipos de chips embalados. 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