{"id":48189,"date":"2024-04-20T09:32:06","date_gmt":"2024-04-20T09:32:06","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48189"},"modified":"2024-04-20T01:00:42","modified_gmt":"2024-04-20T01:00:42","slug":"bga-rework-station-temperature-profile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/bga-rework-station-temperature-profile\/","title":{"rendered":"Perfil de temperatura da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"

O retrabalho de BGA requer geralmente um perfil de temperatura definido, com diferentes temperaturas em diferentes fases. O n\u00e3o cumprimento destes perfis de temperatura pode resultar em danos no chip BGA ou na placa PCB. Esta \u00e9 uma clara vantagem do Esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA<\/a> sobre pistolas de ar quente. Por vezes, mesmo que um BGA seja removido com sucesso com uma pistola de ar quente, a temperatura descontrolada pode encurtar o tempo de vida do BGA, causando danos que podem n\u00e3o ser vis\u00edveis a olho nu, mas que ainda est\u00e3o presentes.<\/p>\n\n\n\n

Quando se utiliza uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA, \u00e9 geralmente necess\u00e1rio definir um perfil de temperatura com pelo menos 20 segmentos e um tempo de aquecimento de 3-5 minutos. A taxa de aquecimento para a zona de pr\u00e9-aquecimento, a zona de rampa, a zona de refluxo e a zona de arrefecimento varia, e o tempo para cada zona tamb\u00e9m \u00e9 importante.<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. A primeira rampa de aquecimento, temperatura de 75 a 155 graus, taxa m\u00e1xima: 3,0 graus\/segundo.<\/li>\n\n\n\n
  2. Temperatura de pr\u00e9-aquecimento de 155 graus a 185 graus, tempo necess\u00e1rio: 50 a 80 segundos.<\/li>\n\n\n\n
  3. A segunda rampa de aquecimento, temperatura de 185 a 220 graus, taxa m\u00e1xima: 3,0 graus\/segundo.<\/li>\n\n\n\n
  4. Temperatura m\u00e1xima: 225 a 245 graus.<\/li>\n\n\n\n
  5. Manter acima de 220 graus durante 40 a 70 segundos.<\/li>\n\n\n\n
  6. A rampa de arrefecimento n\u00e3o deve exceder 6,0 graus\/segundo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Ao utilizar uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA, se a placa PCB borbulhar, \u00e9 quase certo que a placa foi exposta \u00e0 humidade. Durante o aquecimento, o vapor expande-se, fazendo com que a placa borbulhe. Este problema \u00e9 particularmente comum em climas h\u00famidos, especialmente em algumas regi\u00f5es do hemisf\u00e9rio sul. A principal raz\u00e3o \u00e9 o pr\u00e9-aquecimento inadequado e desigual da parte inferior da placa durante a remo\u00e7\u00e3o do BGA. Recomenda-se o pr\u00e9-aquecimento conjunto do BGA e da placa durante alguns minutos (geralmente 2-3 minutos) antes de voltar a trabalhar a placa, assegurando que a placa est\u00e1 seca antes de aplicar calor para remover o BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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