Com o r\u00e1pido desenvolvimento de v\u00e1rios dispositivos terminais inteligentes (como smartphones e iPads) e produtos electr\u00f3nicos para carros inteligentes, a miniaturiza\u00e7\u00e3o da embalagem e montagem, bem como v\u00e1rias novas tecnologias de embalagem, tornaram-se cada vez mais complexas e os requisitos de qualidade tamb\u00e9m foram elevados. A precis\u00e3o dos componentes de circuito tamb\u00e9m est\u00e1 a aumentar, o que coloca maiores exig\u00eancias nas inspec\u00e7\u00f5es de f\u00e1brica. Mesmo o mais pequeno erro pode levar a danos fatais no produto, o que exige novas tecnologias de inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Para reduzir os defeitos dos produtos e garantir o rendimento, muitas empresas que se dedicam ao fabrico de produtos electr\u00f3nicos procuram ativamente aplica\u00e7\u00f5es de ensaio industrial centradas na tecnologia de ensaio e medi\u00e7\u00e3o, fornecendo um forte apoio aos produtos. A tecnologia de ensaio e medi\u00e7\u00e3o desenvolveu-se rapidamente, desempenhando um papel na \"inspe\u00e7\u00e3o e depura\u00e7\u00e3o\" na linha de produtos da ind\u00fastria de fabrico eletr\u00f3nico.<\/p>\n\n\n\n
Atualmente, na ind\u00fastria de fabrico de componentes electr\u00f3nicos SMT, os componentes de circuitos utilizam mais BGAs e outros dispositivos com liga\u00e7\u00f5es de solda ocultas, e existe uma tend\u00eancia cont\u00ednua para componentes mais pequenos e mais densos. A procura de exatid\u00e3o, precis\u00e3o e efici\u00eancia na dete\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m est\u00e1 a aumentar. \u00c9 dif\u00edcil adaptar a inspe\u00e7\u00e3o visual manual para identificar produtos \u00e0s actuais linhas de montagem automatizadas de ritmo acelerado, especialmente tendo em conta o baixo custo da m\u00e3o de obra e a efici\u00eancia da dete\u00e7\u00e3o, bem como as limita\u00e7\u00f5es da dete\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
As tecnologias maduras de dete\u00e7\u00e3o e controlo de processos-chave aumentam consideravelmente a confian\u00e7a das empresas na qualidade dos produtos acabados. As t\u00e9cnicas tradicionais de teste e medi\u00e7\u00e3o normalmente s\u00f3 obt\u00eam informa\u00e7\u00f5es sobre a superf\u00edcie do produto, o que dificulta o fornecimento de informa\u00e7\u00f5es internas completas. Inspe\u00e7\u00e3o por raios X<\/a> como processo emergente e m\u00e9todo de an\u00e1lise, pode detetar defeitos ocultos invis\u00edveis a olho nu sem afetar a apar\u00eancia do produto, refletir informa\u00e7\u00f5es internas do produto e permitir a an\u00e1lise qualitativa e quantitativa dos resultados da inspe\u00e7\u00e3o para detetar falhas precocemente e reduzir as taxas de refugo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Com o r\u00e1pido desenvolvimento de v\u00e1rios dispositivos terminais inteligentes (como smartphones e iPads) e produtos electr\u00f3nicos para carros inteligentes, a miniaturiza\u00e7\u00e3o da embalagem e montagem, bem como v\u00e1rias novas tecnologias de embalagem, tornaram-se cada vez mais complexas e os requisitos de qualidade tamb\u00e9m foram elevados. A precis\u00e3o dos componentes de circuitos tamb\u00e9m est\u00e1 a aumentar, o que coloca...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,92],"tags":[],"class_list":["post-48159","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-x-ray-inspection-system","category-1","category-92","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48159","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48159"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48159\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48159"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48159"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48159"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}