Com o avan\u00e7o da tecnologia eletr\u00f3nica, h\u00e1 uma procura crescente de produtos electr\u00f3nicos com maior funcionalidade e factores de forma mais pequenos. Os componentes electr\u00f3nicos est\u00e3o a evoluir no sentido da miniaturiza\u00e7\u00e3o, da integra\u00e7\u00e3o e da multifuncionalidade. Os componentes BGA (Ball Grid Array) satisfazem estes requisitos e s\u00e3o amplamente utilizados, especialmente em produtos electr\u00f3nicos topo de gama.<\/p>\n\n\n\n
Ao soldar componentes BGA, geram-se inevitavelmente vazios. Os vazios nas juntas de solda BGA podem reduzir a resist\u00eancia mec\u00e2nica, afetar a fiabilidade e o tempo de vida das juntas de solda, pelo que \u00e9 necess\u00e1rio controlar a ocorr\u00eancia de vazios. Nas normas de qualidade das juntas de soldadura, os vazios desempenham um papel decisivo na qualidade, especialmente nas juntas de soldadura de grandes dimens\u00f5es, em que a \u00e1rea pode atingir 25 cent\u00edmetros quadrados, o que dificulta o controlo das altera\u00e7\u00f5es do g\u00e1s contido na cavidade. Normalmente, o tamanho e a localiza\u00e7\u00e3o dos vazios remanescentes na solda variam. Termicamente, os vazios podem levar \u00e0 falha do m\u00f3dulo e at\u00e9 causar danos durante o funcionamento normal. Por conseguinte, o controlo de qualidade \u00e9 absolutamente necess\u00e1rio no processo de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Atualmente, \u00e9 dif\u00edcil encontrar vazios ap\u00f3s a conclus\u00e3o do processo de soldadura. Mesmo com testes abrangentes durante a produ\u00e7\u00e3o, a escolha de t\u00e9cnicas de teste \u00e9 limitada. A tecnologia de inspe\u00e7\u00e3o por raios X provou ser eficaz na an\u00e1lise de juntas de solda em componentes electr\u00f3nicos e tem sido amplamente utilizada para o controlo de qualidade na produ\u00e7\u00e3o em linha. Os raios X podem penetrar na embalagem e detetar diretamente a qualidade das juntas de soldadura. Uma vez que os m\u00e9todos de embalagem dos actuais componentes de produtos semicondutores est\u00e3o a tornar-se mais pequenos, \u00e9 necess\u00e1rio melhorar a Equipamento de inspe\u00e7\u00e3o por raios X<\/a> \u00e9 necess\u00e1ria para assegurar as necessidades de dete\u00e7\u00e3o de componentes miniaturizados.<\/p>\n\n\n\n O equipamento de inspe\u00e7\u00e3o por raios X da Silman Tech \u00e9 particularmente adequado para a dete\u00e7\u00e3o de juntas de solda em componentes IC. A sua inspe\u00e7\u00e3o por raios X permite obter imagens de alta defini\u00e7\u00e3o e analisar defeitos como circuitos abertos, curtos-circuitos e pontes de solda. Com uma amplia\u00e7\u00e3o suficiente, os produtores podem visualizar facilmente os defeitos detalhados dos produtos para satisfazer as exig\u00eancias actuais e futuras.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Com o avan\u00e7o da tecnologia eletr\u00f3nica, h\u00e1 uma procura crescente de produtos electr\u00f3nicos com maior funcionalidade e factores de forma mais pequenos. Os componentes electr\u00f3nicos est\u00e3o a evoluir no sentido da miniaturiza\u00e7\u00e3o, da integra\u00e7\u00e3o e da multifuncionalidade. Os componentes BGA (Ball Grid Array) satisfazem estes requisitos e s\u00e3o amplamente utilizados, especialmente em produtos electr\u00f3nicos topo de gama. Ao soldar componentes BGA, geram-se inevitavelmente vazios....<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,92],"tags":[],"class_list":["post-48149","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-x-ray-inspection-system","category-1","category-92","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48149","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48149"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48149\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48149"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48149"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48149"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}