{"id":48125,"date":"2024-04-20T10:50:00","date_gmt":"2024-04-20T10:50:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48125"},"modified":"2024-04-20T01:07:13","modified_gmt":"2024-04-20T01:07:13","slug":"traditional-bga-rework-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/traditional-bga-rework-process\/","title":{"rendered":"Processo tradicional de retrabalho de BGA"},"content":{"rendered":"

Tradicional Retrabalho BGA<\/a> envolve v\u00e1rias etapas. O processo \u00e9 o seguinte:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Remo\u00e7\u00e3o de BGA<\/strong>: Utilizando um ferro de soldar, remover a solda residual das placas de circuito impresso, assegurando que est\u00e3o limpas e planas. Para a limpeza, podem ser utilizadas ferramentas especializadas, como uma tran\u00e7a de dessoldadura e pontas de ferro de soldar planas. Tenha cuidado para n\u00e3o danificar as almofadas ou a m\u00e1scara de solda. Limpe os res\u00edduos de fluxo utilizando um agente de limpeza espec\u00edfico.<\/li>\n\n\n\n
  2. Desumidifica\u00e7\u00e3o<\/strong>: Os componentes BGA s\u00e3o sens\u00edveis \u00e0 humidade, pelo que \u00e9 essencial verificar a exist\u00eancia de humidade antes da montagem. Desumidificar os componentes que tenham sido expostos \u00e0 humidade.<\/li>\n\n\n\n
  3. Impress\u00e3o de pasta de solda<\/strong>: Utilize um est\u00eancil espec\u00edfico para BGA para aplicar a pasta de solda. A espessura e o tamanho da abertura do est\u00eancil devem corresponder ao di\u00e2metro e ao passo da esfera. Ap\u00f3s a impress\u00e3o, inspecionar a qualidade da pasta de solda. Se n\u00e3o estiver de acordo com as normas, limpe bem a placa de circuito impresso e deixe-a secar antes de voltar a imprimir. Para CSPs com um passo inferior a 0,4 mm, a impress\u00e3o de pasta de solda pode n\u00e3o ser necess\u00e1ria e, em vez disso, a pasta de solda pode ser aplicada diretamente nas almofadas da PCB.<\/li>\n\n\n\n
  4. Remo\u00e7\u00e3o de componentes<\/strong>: Colocar a placa de circuito impresso com o componente a ser removido no forno de refus\u00e3o e iniciar o processo de refus\u00e3o de acordo com o programa definido. Quando a temperatura atingir o seu pico, utilizar uma caneta de v\u00e1cuo para remover o componente. Deixar arrefecer a placa de circuito impresso.<\/li>\n\n\n\n
  5. Limpeza da almofada de solda<\/strong>: Utilizar um ferro de soldar para limpar qualquer res\u00edduo de solda das placas de circuito impresso, assegurando que est\u00e3o limpas e planas. Podem ser utilizadas ferramentas semelhantes \u00e0s utilizadas na etapa 1. Tenha cuidado para n\u00e3o danificar as almofadas ou a m\u00e1scara de solda.<\/li>\n\n\n\n
  6. Impress\u00e3o de pasta de solda (novamente)<\/strong>: Repetir o processo de impress\u00e3o da pasta de solda descrito no passo 3.<\/li>\n\n\n\n
  7. Montagem de componentes<\/strong>: Se se tratar de um componente BGA novo, verificar a exist\u00eancia de humidade e, se necess\u00e1rio, desumidific\u00e1-lo antes da montagem. No caso de componentes BGA reutilizados, estes devem ser submetidos a uma nova montagem antes de serem reutilizados.<\/li>\n\n\n\n
  8. Montagem de componentes BGA<\/strong>: Colocar a placa de circuito impresso com a pasta de solda sobre a mesa de trabalho. Escolher um bocal de suc\u00e7\u00e3o adequado e ligar a bomba de v\u00e1cuo. Pegue no componente BGA com o bocal de suc\u00e7\u00e3o e alinhe-o exatamente com as almofadas da placa de circuito impresso. Uma vez alinhado, baixar o bocal para montar o componente BGA na placa de circuito impresso e, em seguida, desligar a bomba de v\u00e1cuo.<\/li>\n\n\n\n
  9. Soldadura por Refluxo<\/strong>: Defina a temperatura de soldadura com base no tamanho do componente, na espessura da placa de circuito impresso, etc. A temperatura de soldadura para componentes BGA \u00e9 normalmente cerca de 15 graus Celsius mais elevada do que para componentes SMD tradicionais.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    O processo tradicional de retrabalho BGA \u00e9 complexo e requer conhecimentos especializados. Recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de equipamento especializado como a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA da Silman Tech para um processo mais eficiente e fi\u00e1vel.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    O processo tradicional de retrabalho BGA envolve v\u00e1rias etapas. O processo \u00e9 o seguinte: O processo tradicional de retrabalho BGA \u00e9 complexo e requer conhecimentos especializados. Recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de equipamento especializado como a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA da Silman Tech para um processo mais eficiente e fi\u00e1vel.<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48125","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48125","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48125"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48125\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48125"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48125"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48125"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}