Muitas pessoas que n\u00e3o est\u00e3o familiarizadas com as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA fazem frequentemente esta pergunta. De facto, com a melhoria cont\u00ednua do equipamento no campo do retrabalho BGA, a repara\u00e7\u00e3o de chips t\u00edpicos de telem\u00f3veis \u00e9 bastante vi\u00e1vel. Atualmente, o chip de telem\u00f3vel mais dif\u00edcil de reparar \u00e9 provavelmente o chip do iPhone 13, devido \u00e0 sua intrincada disposi\u00e7\u00e3o BGA. No entanto, com uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA da Silman Tech, a repara\u00e7\u00e3o de chips iPhone 13 pode ser facilmente efectuada.<\/p>\n\n\n\n
As etapas do m\u00e9todo para reparar os chips do iPhone 13 com uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA:<\/p>\n\n\n\n
Passo 1: Repara\u00e7\u00e3o dos chips do iPhone 13 com um Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a> difere da repara\u00e7\u00e3o de pastilhas normais. Normalmente, nos chips normais, o BGA danificado \u00e9 removido diretamente. No entanto, para reparar os chips do iPhone 13, o primeiro passo \u00e9 remover o adesivo. A remo\u00e7\u00e3o desta fina camada de adesivo pode ser um desafio e requer um ajuste correto da temperatura e paci\u00eancia. Se for utilizada uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA de qualidade inferior, pode danificar facilmente o chip do iPhone.<\/p>\n\n\n\n Depois de remover o adesivo do chip do iPhone 13, seleccione o Bico BGA<\/a> e o bocal de aspira\u00e7\u00e3o para a pastilha. De seguida, definir a curva de temperatura correspondente. Atualmente, os chips para telem\u00f3veis utilizam geralmente esferas de solda sem chumbo com um ponto de fus\u00e3o de cerca de 217\u00b0C. Depois de selecionar os bicos adequados, fixe o chip do iPhone na esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA. De seguida, utilize o posicionamento do ponto vermelho para localizar o centro do Chip BGA<\/a> e determinar a altura de montagem.<\/p>\n\n\n\n Quando utilizar a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA para reparar o chip do telem\u00f3vel, defina as curvas de temperatura para dessoldar e soldar para o mesmo grupo. Em seguida, mudar para o modo de dessoldagem no ecr\u00e3 t\u00e1til, premir o bot\u00e3o de retrabalho e proceder \u00e0 remo\u00e7\u00e3o do chip danificado do iPhone. De seguida, limpe a solda nas almofadas, coloque o novo chip e mude para o modo de soldadura. A cabe\u00e7a de montagem desce automaticamente para colocar o BGA nas almofadas e o aquecimento \u00e9 iniciado. Quando a curva de temperatura estiver conclu\u00edda, a cabe\u00e7a de aquecimento regressar\u00e1 \u00e0 sua posi\u00e7\u00e3o inicial, concluindo o processo de soldadura.<\/p>\n\n\n\n Seguir os passos do m\u00e9todo acima pode resolver eficazmente a quest\u00e3o da repara\u00e7\u00e3o de telem\u00f3veis com uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA. Se ainda n\u00e3o tiver a certeza de como reparar os chips do iPhone 13 com uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA, pode consultar os v\u00eddeos ou contactar diretamente o servi\u00e7o de apoio ao cliente no site para obter assist\u00eancia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Muitas pessoas que n\u00e3o est\u00e3o familiarizadas com as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA fazem frequentemente esta pergunta. De facto, com a melhoria cont\u00ednua do equipamento no campo do retrabalho BGA, a repara\u00e7\u00e3o de chips t\u00edpicos de telem\u00f3veis \u00e9 bastante vi\u00e1vel. Atualmente, o chip de telem\u00f3vel mais dif\u00edcil de reparar \u00e9 provavelmente o chip do iPhone 13 devido \u00e0 sua intrincada estrutura BGA...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48109","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48109","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48109"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48109\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48109"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48109"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48109"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}