{"id":48097,"date":"2024-04-20T11:09:00","date_gmt":"2024-04-20T11:09:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48097"},"modified":"2024-04-20T01:09:50","modified_gmt":"2024-04-20T01:09:50","slug":"what-tools-to-use-for-dismantling-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/what-tools-to-use-for-dismantling-bga-chips\/","title":{"rendered":"Que ferramentas utilizar para desmontar pastilhas BGA"},"content":{"rendered":"

As pastilhas BGA s\u00e3o embaladas utilizando uma t\u00e9cnica de matriz de grelha de esferas (BGA), em que os terminais de E\/S s\u00e3o dispostos em esferas de solda circulares ou em forma de coluna sob a embalagem. A aplica\u00e7\u00e3o da tecnologia BGA aumenta a funcionalidade dos produtos electr\u00f3nicos digitais, reduzindo simultaneamente as suas dimens\u00f5es. Contudo, a natureza densamente compactada dos Chips BGA<\/a> torna a sua remo\u00e7\u00e3o bastante dif\u00edcil. Ent\u00e3o, quais s\u00e3o as melhores ferramentas para remover chips BGA? Certamente, s\u00e3o necess\u00e1rias esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA especializadas.<\/p>\n\n\n\n

Uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA \u00e9 uma m\u00e1quina de repara\u00e7\u00e3o que utiliza principalmente circula\u00e7\u00e3o de ar quente e assist\u00eancia por infravermelhos para aquecimento. Possui elevada precis\u00e3o e flexibilidade, o que a torna adequada para a repara\u00e7\u00e3o de v\u00e1rios componentes, tais como BGAs, CSPs, PoPs, PTHs, WLCSPs, QFNs, Chip0201\/01005, estruturas de blindagem, m\u00f3dulos e muito mais, em placas PCBA encontradas em servidores, placas-m\u00e3e de PC, tablets, terminais inteligentes e outros dispositivos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n\n

A defini\u00e7\u00e3o da curva de temperatura \u00e9 crucial, pois \u00e9 sabido que a for\u00e7a bruta, por si s\u00f3, n\u00e3o consegue remover as limalhas. O aquecimento correto da temperatura \u00e9 essencial para a remo\u00e7\u00e3o de limalhas, sendo necess\u00e1rios diferentes padr\u00f5es de temperatura para diferentes dura\u00e7\u00f5es. Por conseguinte, para remover chips BGA<\/a>Para isso, \u00e9 necess\u00e1rio um ajuste preciso da temperatura. Depois de todas estas etapas estarem preparadas, o passo seguinte consiste em fixar firmemente o chip no suporte da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n

Depois de fixar o chip, o passo seguinte \u00e9 efetuar o alinhamento do chip a remover. O sistema de alinhamento da Silman Tech Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a> utiliza um sistema de imagem RGBW avan\u00e7ado que pode fazer corresponder diferentes cores de motherboards para facilitar o alinhamento, reduzindo efetivamente o tempo de retrabalho. Al\u00e9m disso, o equipamento incorpora v\u00e1rias caracter\u00edsticas de prote\u00e7\u00e3o de seguran\u00e7a para evitar acidentes. Depois, basta premir o bot\u00e3o de arranque na esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA e o equipamento aquecer\u00e1 de acordo com a curva de temperatura predefinida. Ap\u00f3s um per\u00edodo de tempo, o equipamento determinar\u00e1 automaticamente se o chip BGA pode ser removido. Quando a curva de temperatura de desmontagem estiver conclu\u00edda, a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA remove automaticamente o chip BGA danificado e coloca-o no caixote do lixo.<\/p>\n\n\n\n

Nesta altura, o chip BGA pode ser removido. Depois de discutir a remo\u00e7\u00e3o de chips BGA, o pr\u00f3ximo passo \u00e9 soldar o chip BGA intacto de volta no lugar. O processo \u00e9 semelhante \u00e0s etapas de remo\u00e7\u00e3o de chips mencionadas acima. O m\u00e9todo descrito acima \u00e9 uma das formas mais r\u00e1pidas e bem-sucedidas de remover chips BGA. A esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA da Silman Tech utiliza processos autom\u00e1ticos de desmontagem e montagem, reduzindo a interven\u00e7\u00e3o manual e os custos de m\u00e3o de obra e aumentando as taxas de qualifica\u00e7\u00e3o das repara\u00e7\u00f5es. Com a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA da Silman Tech, a taxa de qualifica\u00e7\u00e3o para chips BGA removidos pode atingir 99%, em compara\u00e7\u00e3o com a desmontagem manual, que normalmente produz uma taxa de qualifica\u00e7\u00e3o de cerca de 50%.<\/p>\n\n\n\n

Por isso, recomendo a utiliza\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica, se for economicamente vi\u00e1vel. Isto assegura a efici\u00eancia do trabalho e uma elevada taxa de sucesso nas repara\u00e7\u00f5es. Relativamente \u00e0 quest\u00e3o de saber quais as melhores ferramentas para a desmontagem de chips BGA, fica assim conclu\u00edda a discuss\u00e3o. Se tiver d\u00favidas, pode contactar o servi\u00e7o de apoio ao cliente neste s\u00edtio Web.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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