{"id":48085,"date":"2024-04-20T13:15:00","date_gmt":"2024-04-20T13:15:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48085"},"modified":"2024-04-18T09:19:15","modified_gmt":"2024-04-18T09:19:15","slug":"setting-temperature-profile-quickly-on-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/setting-temperature-profile-quickly-on-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"Defini\u00e7\u00e3o r\u00e1pida do perfil de temperatura na esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"

O perfil de temperatura \u00e9 um fator crucial para o sucesso do retrabalho de pastilhas BGA numa esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA. Em compara\u00e7\u00e3o com os perfis de temperatura da soldadura por refluxo convencional, os requisitos de controlo da temperatura durante as opera\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA s\u00e3o mais elevados. Normalmente, o perfil de temperatura para o retrabalho BGA pode ser dividido em seis partes: pr\u00e9-aquecimento, aquecimento, imers\u00e3o, fus\u00e3o, refluxo e arrefecimento. Aqui est\u00e1 um m\u00e9todo detalhado para definir rapidamente o perfil de temperatura numa esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n

Considera\u00e7\u00f5es sobre a defini\u00e7\u00e3o do perfil de temperatura:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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  1. Tipo de solda utilizado:<\/strong> Existem dois tipos principais de solda normalmente utilizados em SMT (Surface Mount Technology): com chumbo e sem chumbo. A solda com chumbo tem um ponto de fus\u00e3o de 183\u00b0C, enquanto a solda sem chumbo tem um ponto de fus\u00e3o de 217\u00b0C. Por conseguinte, as defini\u00e7\u00f5es de temperatura devem garantir que a solda atinge efetivamente o seu ponto de fus\u00e3o. Para as pastilhas sem chumbo, a taxa de aumento da temperatura da zona de pr\u00e9-aquecimento deve ser controlada entre 1,2 e 5\u00b0C\/segundo, a temperatura da zona de imers\u00e3o deve ser mantida entre 160 e 190\u00b0C e a temperatura de pico na zona de refluxo deve ser fixada entre 235 e 245\u00b0C durante um per\u00edodo de 10 a 45 segundos.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Defini\u00e7\u00e3o da temperatura de pico:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    1. Diferencial de temperatura:<\/strong> Durante a soldadura, \u00e9 essencial ter em conta o diferencial de temperatura entre a sa\u00edda de ar quente e as esferas de solda no chip BGA devido \u00e0 transfer\u00eancia de calor. Para obter um controlo preciso da temperatura, recomenda-se a inser\u00e7\u00e3o da sonda termopar entre o BGA e a PCB (placa de circuitos impressos), assegurando que a ponta da sonda fica exposta entre eles. Ajuste o fluxo e a velocidade do ar para obter um aquecimento uniforme e control\u00e1vel. Isto assegura uma medi\u00e7\u00e3o precisa da temperatura, aumentando a exatid\u00e3o do processo de aquecimento.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Defini\u00e7\u00e3o do perfil de temperatura para a soldadura de chips:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

      Aqui est\u00e1 um guia passo a passo para definir o perfil de temperatura ao soldar chips utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA:<\/p>\n\n\n\n

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      1. Pr\u00e9-aquecimento:<\/strong> O pr\u00e9-aquecimento ajuda a remover a humidade da placa de circuito impresso, evita a forma\u00e7\u00e3o de bolhas e pr\u00e9-aquece toda a placa de circuito impresso para evitar danos t\u00e9rmicos. A temperatura durante esta fase pode ser definida entre 60 e 100\u00b0C, normalmente em torno de 70-80\u00b0C, durante 45 segundos.<\/li>\n\n\n\n
      2. Aquecimento:<\/strong> O objetivo da fase de aquecimento \u00e9 aumentar gradualmente a temperatura da placa de circuito impresso. Se a temperatura for demasiado elevada, reduzir a temperatura ou encurtar a dura\u00e7\u00e3o da fase de aquecimento. Inversamente, se a temperatura for demasiado baixa, aumentar a temperatura ou prolongar a dura\u00e7\u00e3o da fase de aquecimento.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Embora a defini\u00e7\u00e3o do perfil de temperatura numa esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA possa parecer complexa, trata-se de um processo \u00fanico e o perfil de temperatura guardado pode ser reutilizado. A aten\u00e7\u00e3o aos detalhes e a paci\u00eancia s\u00e3o essenciais durante o processo de configura\u00e7\u00e3o para assegurar o perfil de temperatura correto para soldar chips BGA e para garantir uma elevada taxa de sucesso no retrabalho.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        O perfil de temperatura \u00e9 um fator crucial para o sucesso do retrabalho de pastilhas BGA numa esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA. Em compara\u00e7\u00e3o com os perfis de temperatura da soldadura por refluxo convencional, os requisitos de controlo da temperatura durante as opera\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA s\u00e3o mais elevados. Normalmente, o perfil de temperatura para o retrabalho BGA pode ser dividido em seis partes: pr\u00e9-aquecimento, aquecimento, imers\u00e3o, fus\u00e3o, refluxo e arrefecimento. Veja a seguir...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48085","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48085","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48085"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48085\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48085"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48085"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48085"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}