{"id":48081,"date":"2024-04-19T09:20:00","date_gmt":"2024-04-19T09:20:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48081"},"modified":"2024-04-20T01:21:25","modified_gmt":"2024-04-20T01:21:25","slug":"there-are-several-methods-of-bga-package-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/there-are-several-methods-of-bga-package-soldering\/","title":{"rendered":"Existem v\u00e1rios m\u00e9todos de soldagem de pacotes BGA"},"content":{"rendered":"

BGA, ou Ball Grid Array, \u00e9 um tipo de pastilha soldada numa placa de circuitos e representa um m\u00e9todo de embalagem moderno. Existem basicamente dois m\u00e9todos para soldar chips BGA: um envolve a utiliza\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica, enquanto o outro se baseia na soldadura manual de chips BGA. Vamos apresentar brevemente os dois m\u00e9todos. (1) Preparar...<\/p>\n\n\n\n

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  1. Soldar utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica:<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    (1) Preparar o sistema autom\u00e1tico Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a> e corrigir o Chip BGA<\/a> no suporte da placa de circuito impresso. Em seguida, definir a curva de temperatura de retrabalho. Para a solda contendo chumbo, o ponto de fus\u00e3o \u00e9 183\u00b0C, e para a solda sem chumbo, \u00e9 217\u00b0C. Atualmente, a taxa de aumento da temperatura da zona de pr\u00e9-aquecimento de chips sem chumbo amplamente utilizada \u00e9 geralmente controlada entre 1,2 a 5\u00b0C\/s, com uma temperatura da zona de reten\u00e7\u00e3o mantida a 160-190\u00b0C, e a temperatura de pico da zona de refluxo definida entre 235-245\u00b0C.<\/p>\n\n\n\n

    (2) Utilizar o sistema de alinhamento de imagem para localizar a posi\u00e7\u00e3o espec\u00edfica do chip BGA a ser removido e soldado. Este processo requer um sistema de imagem de alta defini\u00e7\u00e3o. A esta\u00e7\u00e3o de retrabalho autom\u00e1tico BGA da Silman Tech utiliza um m\u00e9todo de alinhamento ponto a ponto, em que o sistema CCD capta automaticamente imagens das almofadas e das esferas de solda BGA. A c\u00e2mara foca automaticamente a imagem para obter a m\u00e1xima nitidez. Tamb\u00e9m pode utilizar cores diferentes para PCBs diferentes para obter um alinhamento preciso.<\/p>\n\n\n\n

    (3) Remo\u00e7\u00e3o e soldadura de BGA: A esta\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica de retrabalho BGA, como a DEZ-R880A, pode identificar automaticamente diferentes processos de remo\u00e7\u00e3o e instala\u00e7\u00e3o. Ap\u00f3s o processo de aquecimento, o equipamento pode levantar automaticamente o componente da placa de circuito impresso quando o aquecimento estiver conclu\u00eddo, evitando assim os danos causados por um manuseamento manual incorreto. A m\u00e1quina tamb\u00e9m pode alinhar e soldar automaticamente, alcan\u00e7ando uma taxa de sucesso de retrabalho de 100%.<\/p>\n\n\n\n

    As vantagens de utilizar uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica para soldadura BGA<\/a> incluem uma elevada automatiza\u00e7\u00e3o, evitando o descolamento da almofada de solda devido a uma temperatura inadequada ou a uma for\u00e7a incorrecta durante a soldadura manual. Tamb\u00e9m oferece alinhamento e aquecimento autom\u00e1ticos, evitando erros de coloca\u00e7\u00e3o manual. Este m\u00e9todo \u00e9 geralmente adequado para m\u00e9dias e grandes empresas, reduzindo a ocorr\u00eancia de produtos defeituosos e economizando significativamente os custos de m\u00e3o de obra.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Soldadura manual de chips BGA:<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      (1) Aque\u00e7a a pistola de ar quente a 150-200\u00b0C e, ap\u00f3s 1 minuto de aquecimento, o adesivo \u00e0 volta do BGA ficar\u00e1 derretido e quebradi\u00e7o. Utilize uma l\u00e2mina afiada ou uma pin\u00e7a para remover cuidadosamente o adesivo \u00e0 volta do BGA. Assim que o adesivo for removido, fixe a placa de circuito impresso no lugar e comece a aquecer o BGA com a pistola de ar quente regulada para 280-300\u00b0C durante cerca de 15-30 segundos. Utilize uma pin\u00e7a ou uma faca pequena para levantar suavemente o canto do BGA at\u00e9 que este possa ser removido.<\/p>\n\n\n\n

      (2) Utilizar uma pin\u00e7a para levantar o BGA com cuidado, tendo o cuidado de n\u00e3o tocar nos BGAs adjacentes para evitar danos. Esta situa\u00e7\u00e3o ocorre frequentemente durante a soldadura manual de BGA. Para requisitos de maior precis\u00e3o, recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica para a soldadura. Em seguida, ajustar a temperatura da pistola de ar quente para 150-200\u00b0C para remover completamente o adesivo. Em seguida, aplique uniformemente pasta de solda (0,1 mm de espessura) nas almofadas de solda BGA e coloque o BGA sobre elas. Utilizar a pistola de ar quente para aquecer e soldar uniformemente o BGA. Depois de observar o processo de calibra\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica do BGA, continuar a aquecer durante cerca de 5 segundos, com uma temperatura de 280-300\u00b0C, consoante o tamanho do BGA. Para um BGA de 10*10mm, 20-30 segundos de aquecimento s\u00e3o adequados.<\/p>\n\n\n\n

      Estes s\u00e3o os m\u00e9todos de soldadura de chips BGA, cada um oferecendo as suas pr\u00f3prias vantagens e adequa\u00e7\u00e3o a diferentes cen\u00e1rios.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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