{"id":48077,"date":"2024-04-21T04:30:00","date_gmt":"2024-04-21T04:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48077"},"modified":"2024-04-20T01:23:03","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:03","slug":"summary-of-common-bga-ball-attach-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/summary-of-common-bga-ball-attach-methods\/","title":{"rendered":"Resumo dos m\u00e9todos comuns de fixa\u00e7\u00e3o de esferas BGA"},"content":{"rendered":"<p>Os chips BGA (Ball Grid Array) s\u00e3o componentes electr\u00f3nicos de precis\u00e3o, e m\u00e9todos de fixa\u00e7\u00e3o de esferas inadequados podem facilmente levar a falhas de retrabalho. A utiliza\u00e7\u00e3o do m\u00e9todo correto de fixa\u00e7\u00e3o de esferas \u00e9 crucial para aumentar a fiabilidade, a seguran\u00e7a e a estabilidade dos chips BGA. Seguem-se v\u00e1rios m\u00e9todos comuns de fixa\u00e7\u00e3o de esferas BGA:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>M\u00e9todo de fixa\u00e7\u00e3o da bola de est\u00eancil:<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Colocar o <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">Dispositivo BGA<\/a> com pasta de solda pr\u00e9-impressa ou fluxo sobre a bancada de trabalho, com a pasta ou o fluxo virados para cima.<\/li>\n\n\n\n<li>Preparar um est\u00eancil correspondente com aberturas ligeiramente maiores (0,05-0,1 mm) do que o di\u00e2metro da esfera de solda. Posicionar o est\u00eancil sobre o dispositivo BGA, assegurando o seu alinhamento correto.<\/li>\n\n\n\n<li>Espalhe uniformemente as bolas de solda no est\u00eancil. Retire o excesso de esferas com uma pin\u00e7a, deixando uma esfera por abertura no est\u00eancil.<\/li>\n\n\n\n<li>Retirar o stencil, inspecionar e preencher as bolas em falta.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>M\u00e9todo da ferramenta de reballing:<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Seleccione uma ferramenta de Reballing BGA com um molde que corresponda \u00e0s almofadas BGA. As aberturas do molde devem ser ligeiramente maiores (0,05-0,1 mm) do que o di\u00e2metro da esfera de solda.<\/li>\n\n\n\n<li>Polvilhe uniformemente as bolas de solda no molde, certificando-se de que cada abertura cont\u00e9m uma bola.<\/li>\n\n\n\n<li>Fixar o dispositivo BGA com pasta de solda pr\u00e9-impressa a um bocal de suc\u00e7\u00e3o. Utilize as propriedades adesivas da pasta para apanhar as esferas e coloc\u00e1-las nas almofadas correspondentes.<\/li>\n\n\n\n<li>Inspecionar a coloca\u00e7\u00e3o e preencher eventuais lacunas com uma pin\u00e7a, se necess\u00e1rio.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>M\u00e9todo adequado de escovagem com pasta de fluxo:<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ao processar o modelo, aumentar a espessura do modelo e alargar ligeiramente as aberturas do modelo.<\/li>\n\n\n\n<li>Imprimir diretamente a pasta de solda nas almofadas BGA. A tens\u00e3o superficial formar\u00e1 bolas de solda ap\u00f3s a soldadura por refluxo.<\/li>\n\n\n\n<li>Certifique-se de que a pasta de solda \u00e9 escovada corretamente durante o retrabalho BGA para evitar falhas na fixa\u00e7\u00e3o das esferas.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>M\u00e9todo de fixa\u00e7\u00e3o manual:<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Colocar o dispositivo BGA com pasta de solda pr\u00e9-impressa ou fluxo na bancada de trabalho, com a pasta ou fluxo virado para cima.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilize uma pin\u00e7a ou uma caneta de v\u00e1cuo para colocar manualmente as bolas de solda, uma a uma, nas almofadas, \u00e0 semelhan\u00e7a da coloca\u00e7\u00e3o de chips.<\/li>\n\n\n\n<li>Este m\u00e9todo \u00e9 adequado para artes\u00e3os individuais ou pequenas empresas. No entanto, exige elevadas compet\u00eancias do pessoal de retrabalho e \u00e9 moroso, o que resulta em taxas de sucesso de fixa\u00e7\u00e3o de esferas mais baixas.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Estes s\u00e3o os m\u00e9todos de fixa\u00e7\u00e3o de esferas BGA, detalhando procedimentos operacionais espec\u00edficos e quatro t\u00e9cnicas diferentes de fixa\u00e7\u00e3o de esferas. Cada indiv\u00edduo pode escolher o m\u00e9todo que mais lhe conv\u00e9m. No entanto, recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de uma combina\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA e de uma m\u00e1quina de fixa\u00e7\u00e3o de esferas BGA, uma vez que garante taxas de sucesso de fixa\u00e7\u00e3o de esferas mais elevadas e velocidades mais r\u00e1pidas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Os chips BGA (Ball Grid Array) s\u00e3o componentes electr\u00f3nicos de precis\u00e3o, e m\u00e9todos de fixa\u00e7\u00e3o de esferas inadequados podem facilmente levar a falhas de retrabalho. A utiliza\u00e7\u00e3o do m\u00e9todo correto de fixa\u00e7\u00e3o de esferas \u00e9 crucial para aumentar a fiabilidade, a seguran\u00e7a e a estabilidade dos chips BGA. 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