{"id":48075,"date":"2024-04-21T03:35:00","date_gmt":"2024-04-21T03:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48075"},"modified":"2024-04-20T01:23:16","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:16","slug":"tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips\/","title":{"rendered":"Ferramentas e m\u00e9todos para retrabalho de chips BGA de passo fino"},"content":{"rendered":"

O retrabalho de chips BGA de passo fino, que normalmente se refere a chips com BGAs adjacentes espa\u00e7ados a menos de 0,5 mm, como os chips Chip0201\/01005, apresenta desafios significativos devido \u00e0 sua elevada densidade. Um controlo impreciso da temperatura durante o retrabalho pode facilmente provocar danos nos BGAs circundantes. Ent\u00e3o, como podemos efetivamente remover e soldar chips BGA de passo fino? Aqui est\u00e3o os passos e m\u00e9todos compilados pela Silman Tech, juntamente com v\u00eddeos instrutivos sobre retrabalho BGA utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n

Passos do m\u00e9todo para remover e soldar chips BGA de passo fino:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Prepara\u00e7\u00e3o:<\/strong> Preparar uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA, o chip BGA de passo fino para retrabalho<\/a>A Silman Tech recomenda a utiliza\u00e7\u00e3o do DEZ-R880A, ferramentas como um microsc\u00f3pio e pasta de solda. A Silman Tech recomenda a utiliza\u00e7\u00e3o do equipamento DEZ-R880A totalmente autom\u00e1tico Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a> para remo\u00e7\u00e3o e soldadura eficientes de chips Chip01005. Esta m\u00e1quina assegura opera\u00e7\u00f5es r\u00e1pidas e precisas, particularmente importantes para alcan\u00e7ar elevadas taxas de sucesso de retrabalho.<\/li>\n\n\n\n
  2. Fixa\u00e7\u00e3o:<\/strong> Fixe o Chip01005 na zona de temperatura controlada. O DEZ-R880A possui uma plataforma de coloca\u00e7\u00e3o de PCBA flex\u00edvel com \u00e2ngulos e \u00e1reas de aquecimento ajust\u00e1veis, adequada para qualquer tamanho ou forma de PCB. Certifique-se de que o chip est\u00e1 bem fixo no s\u00edtio para evitar que se desloque durante o aquecimento.<\/li>\n\n\n\n
  3. Ajuste da curva de temperatura:<\/strong> Ligue a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA e ajuste a curva de temperatura adequada para a remo\u00e7\u00e3o. O DEZ-R880A pode gerar rapidamente uma curva de temperatura de retrabalho ideal, que pode ser ajustada conforme necess\u00e1rio para garantir um controlo preciso da temperatura durante todo o processo de retrabalho.<\/li>\n\n\n\n
  4. Aquecimento:<\/strong> Levantar o micro-aquecedor de ar quente inferior para o alinhar com a posi\u00e7\u00e3o do chip BGA. Tenha cuidado para evitar colis\u00f5es com componentes mais altos na placa de circuito impresso para evitar danos no chip BGA. Quando a posi\u00e7\u00e3o estiver ajustada, iniciar o aquecimento para remover o chip BGA<\/a>. Ap\u00f3s um determinado per\u00edodo, a m\u00e1quina retira automaticamente o chip.<\/li>\n\n\n\n
  5. Alinhamento e soldadura:<\/strong> Ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o, a m\u00e1quina proceder\u00e1 ao alinhamento e voltar a soldar o novo chip BGA<\/a>. Uma vez conclu\u00eddo o alinhamento, a m\u00e1quina iniciar\u00e1 a soldadura. Todo o processo de retrabalho est\u00e1 agora conclu\u00eddo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Estes passos descrevem o processo de retrabalho de chips BGA de passo fino utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA. Se forem necess\u00e1rios mais esclarecimentos, os v\u00eddeos de instru\u00e7\u00f5es fornecidos pela Silman Tech podem oferecer orienta\u00e7\u00f5es adicionais sobre os processos de remo\u00e7\u00e3o e de soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    O retrabalho de chips BGA de passo fino, que normalmente se refere a chips com BGAs adjacentes espa\u00e7ados a menos de 0,5 mm, como os chips Chip0201\/01005, apresenta desafios significativos devido \u00e0 sua elevada densidade. Um controlo impreciso da temperatura durante o retrabalho pode facilmente provocar danos nos BGAs circundantes. Ent\u00e3o, como \u00e9 que podemos remover e soldar eficazmente chips BGA de passo fino? Aqui est\u00e3o os...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48075","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48075","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48075"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48075\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48075"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48075"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48075"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}