{"id":48069,"date":"2024-04-21T02:36:00","date_gmt":"2024-04-21T02:36:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48069"},"modified":"2024-04-20T01:23:50","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:50","slug":"bga-rework-station-welding-working-principle","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/bga-rework-station-welding-working-principle\/","title":{"rendered":"Princ\u00edpio de funcionamento da soldadura da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"

A soldadura BGA \u00e9 um processo utilizado para fixar chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. Chips BGA<\/a> caracterizam-se por terem um conjunto de esferas de solda dispostas num padr\u00e3o de grelha na parte inferior do chip, em vez de pinos \u00e0 volta da periferia. A soldadura de chips BGA apresenta desafios devido \u00e0 sua embalagem \u00fanica, tornando-os mais dif\u00edceis de montar, soldar, detetar problemas e reparar em compara\u00e7\u00e3o com outros tipos de chips.<\/p>\n\n\n\n

Existem geralmente dois m\u00e9todos para soldar chips BGA: utilizando esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA autom\u00e1ticas ou soldadura manual. De seguida, descrevo o m\u00e9todo de soldadura de pastilhas BGA utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Prepara\u00e7\u00e3o<\/strong>: Preparar o sistema autom\u00e1tico Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a> e fixar o chip BGA<\/a> no dispositivo de fixa\u00e7\u00e3o da PCB (Placa de Circuito Impresso). Definir a curva de temperatura de retrabalho de acordo com a pasta de solda utilizada. O ponto de fus\u00e3o da pasta de solda com chumbo \u00e9 de cerca de 183\u00b0C, enquanto a pasta de solda sem chumbo \u00e9 de cerca de 217\u00b0C. Normalmente, a taxa de rampa da temperatura de pr\u00e9-aquecimento \u00e9 definida entre 1,2 a 5\u00b0C\/s, a temperatura de imers\u00e3o \u00e9 mantida entre 160 a 190\u00b0C e a temperatura de pico na zona de refluxo \u00e9 definida entre 235 a 245\u00b0C.<\/li>\n\n\n\n
  2. Alinhamento de imagens<\/strong>: Utilize o sistema de alinhamento de vis\u00e3o para localizar a posi\u00e7\u00e3o do chip BGA que precisa de ser removido ou soldado. A esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA deve ter um sistema de imagem de alta defini\u00e7\u00e3o para um alinhamento preciso. Sistemas como a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica da Silman Tech utilizam o alinhamento ponto-a-ponto, em que o CCD capta automaticamente imagens dos pads e das bolas de solda BGA, garantindo um alinhamento preciso.<\/li>\n\n\n\n
  3. Remo\u00e7\u00e3o e soldadura de BGA<\/strong>: A esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica, como a DEZ-R880A, pode detetar e reconhecer automaticamente diferentes processos de remo\u00e7\u00e3o e instala\u00e7\u00e3o. Uma vez aquecida, a m\u00e1quina pode separar automaticamente o componente da placa de circuito impresso sem interven\u00e7\u00e3o manual, evitando os danos causados por um manuseamento incorreto durante a soldadura manual. A m\u00e1quina tamb\u00e9m pode efetuar a centragem e a soldadura autom\u00e1ticas, atingindo uma taxa de sucesso de 100% em retrabalho.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    As vantagens da utiliza\u00e7\u00e3o de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA autom\u00e1tica para a soldadura BGA incluem elevados n\u00edveis de automatiza\u00e7\u00e3o, a preven\u00e7\u00e3o de problemas como a temperatura inadequada ou o manuseamento incorreto durante a remo\u00e7\u00e3o manual, o alinhamento autom\u00e1tico e o aquecimento, reduzindo a probabilidade de desalinhamento durante a coloca\u00e7\u00e3o manual. Este m\u00e9todo \u00e9 particularmente adequado para m\u00e9dias e grandes empresas, uma vez que reduz a forma\u00e7\u00e3o de produtos defeituosos e poupa significativamente nos custos de m\u00e3o de obra.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    A soldadura BGA \u00e9 um processo utilizado para fixar chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. As pastilhas BGA caracterizam-se por terem um conjunto de esferas de solda dispostas num padr\u00e3o de grelha na parte inferior da pastilha, em vez de pinos \u00e0 volta da periferia. A soldadura de chips BGA apresenta desafios devido \u00e0s suas caracter\u00edsticas \u00fanicas...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48069","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48069","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48069"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48069\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48069"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48069"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48069"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}