O mercado eletr\u00f3nico cada vez mais competitivo exerceu uma press\u00e3o significativa sobre as empresas de fabrico de equipamentos electr\u00f3nicos em termos de qualidade e de custos de produ\u00e7\u00e3o. O r\u00e1pido desenvolvimento dos processos de tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT), impulsionado pelas tend\u00eancias de alta densidade e miniaturiza\u00e7\u00e3o na produ\u00e7\u00e3o de dispositivos electr\u00f3nicos, tornou os processos tradicionais de soldadura por onda inadequados para as necessidades de soldadura dos poucos componentes com orif\u00edcios passantes que restam. Al\u00e9m disso, os m\u00e9todos de soldadura manual t\u00eam dificuldade em obter uma soldadura de alta qualidade e elevada efici\u00eancia para componentes com grande capacidade de aquecimento ou espa\u00e7amento de passo fino, e a vantagem do custo da m\u00e3o de obra em rela\u00e7\u00e3o ao custo do equipamento da m\u00e1quina est\u00e1 a diminuir gradualmente. O desenvolvimento da tecnologia de soldadura por onda selectiva miniaturizada proporcionou aos engenheiros de fabrico de equipamento eletr\u00f3nico uma nova op\u00e7\u00e3o, e o seu baixo custo e elevada aplicabilidade ganharam rapidamente popularidade entre os fabricantes de equipamento eletr\u00f3nico.<\/p>\n\n\n\n
Vantagens da soldadura por onda selectiva:<\/p>\n\n\n\n
O sistema de soldadura por onda selectiva \u00e9 uma plataforma de controlo de liga\u00e7\u00e3o multieixos controlada por um sistema, equipado com bicos de fluxo e fornos de soldadura. Depois de a placa PCB ser posicionada com precis\u00e3o atrav\u00e9s da pista para entrega em linha, o fluxo \u00e9 pulverizado com precis\u00e3o nas posi\u00e7\u00f5es de soldadura designadas na placa PCB. De seguida, \u00e9 criada uma onda de solda miniaturizada precisa utilizando um pequeno bocal (normalmente com um di\u00e2metro de 2 a 4 mm) e uma bomba de solda. Atrav\u00e9s da plataforma de controlo de liga\u00e7\u00e3o multieixos, a soldadura \u00e9 efectuada a partir da parte inferior da placa de circuito impresso. Dado que os componentes a soldar est\u00e3o normalmente rodeados de componentes SMT com elevada densidade e pequeno passo, \u00e9 essencial que o processo de produ\u00e7\u00e3o de soldadura selectiva seja extremamente preciso para evitar danificar os componentes adjacentes e as almofadas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n
As vantagens da soldadura por onda selectiva residem no controlo do sistema, que engloba o movimento, a velocidade do processo de produ\u00e7\u00e3o, o controlo direcional sem restri\u00e7\u00f5es (X, Y, Z), o controlo da temperatura e do calor, entre outros. A funcionalidade do sistema \u00e9 robusta. Durante a soldadura por onda selectiva, os par\u00e2metros de soldadura para cada junta de solda podem ser personalizados. O espa\u00e7o suficiente de ajuste do processo permite a otimiza\u00e7\u00e3o das condi\u00e7\u00f5es de soldadura para cada junta de soldadura (como o volume de pulveriza\u00e7\u00e3o de fluxo, o tempo de soldadura, a altura de soldadura e a altura da onda), reduzindo assim as taxas de defeito. Todas as defini\u00e7\u00f5es dos par\u00e2metros de controlo podem ser guardadas no programa e os dados relevantes podem ser recuperados do programa para cada ciclo de produ\u00e7\u00e3o. Por conseguinte, se o sistema for corretamente mantido, a qualidade da soldadura permanecer\u00e1 consistente mesmo ap\u00f3s v\u00e1rios anos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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