{"id":48061,"date":"2024-04-21T05:27:00","date_gmt":"2024-04-21T05:27:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48061"},"modified":"2024-04-20T01:24:27","modified_gmt":"2024-04-20T01:24:27","slug":"analyzing-the-methodology-for-bga-rework-on-motherboards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/analyzing-the-methodology-for-bga-rework-on-motherboards\/","title":{"rendered":"An\u00e1lise da metodologia de retrabalho de BGA em placas-m\u00e3e"},"content":{"rendered":"

O processo de retrabalho BGA numa placa-m\u00e3e envolve v\u00e1rios passos complexos que devem ser rigorosamente seguidos para garantir um retrabalho bem sucedido. Vamos aprofundar as etapas metodol\u00f3gicas espec\u00edficas para o retrabalho BGA em placas-m\u00e3e, conforme detalhado pela Silman Tech, um fabricante de esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n

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  1. M\u00e9todo de soldadura para pinos BGA da placa-m\u00e3e: Tendo em conta a disposi\u00e7\u00e3o densa dos pinos no BGA da placa-m\u00e3e, normalmente n\u00e3o podem ser encaminhados diretamente a partir da camada superior. Em vez disso, t\u00eam de ser encaminhados atrav\u00e9s de vias para a camada inferior, evitando os pinos mais exteriores.<\/li>\n\n\n\n
  2. Configura\u00e7\u00e3o da pasta de solda durante Retrabalho BGA<\/a>: Aplicar a pasta de solda nas almofadas da camada superior e nas vias que conduzem \u00e0s almofadas, aplicando-a depois nas almofadas da camada inferior que conduzem \u00e0s vias. A pasta de solda deve estar limpa e a solu\u00e7\u00e3o de limpeza utilizada para a placa tamb\u00e9m deve estar limpa.<\/li>\n\n\n\n
  3. Assegurar o alinhamento correto dos pinos do chip BGA para uma soldadura bem sucedida: Alinhar os pinos do chip Chip BGA<\/a> na placa-m\u00e3e. Este passo \u00e9 dif\u00edcil, mas o alinhamento aproximado \u00e9 normalmente suficiente. Certifique-se de que os pinos n\u00e3o tocam nas vias de almofada adjacentes.<\/li>\n\n\n\n
  4. Defini\u00e7\u00e3o do ponto de fus\u00e3o da pasta de solda para Retrabalho BGA da placa-m\u00e3e<\/a>: Utilizar uma pistola de ar quente para aquecer as almofadas que conduzem \u00e0s vias na camada inferior. Evite utilizar um bocal na pistola de ar quente para evitar um aquecimento desigual. A utiliza\u00e7\u00e3o direta de um bocal largo dever\u00e1 proporcionar um aquecimento uniforme, uma vez que a \u00e1rea de superf\u00edcie de Pacotes de chips BGA<\/a> n\u00e3o \u00e9 grande. Aquecer os pinos do chip BGA at\u00e9 derreterem, normalmente durante cerca de 10 segundos, at\u00e9 que os fumos da pasta de solda se dissipem.<\/li>\n\n\n\n
  5. Limpeza do BGA: Ap\u00f3s completar os passos acima, limpar os res\u00edduos pretos da pasta de solda com uma solu\u00e7\u00e3o de lavagem limpa. Com este passo, o processo b\u00e1sico de soldadura de retrabalho BGA na placa-m\u00e3e est\u00e1 conclu\u00eddo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Se n\u00e3o tiver experi\u00eancia ou se necessitar de elevada precis\u00e3o devido a lotes de grandes dimens\u00f5es, recomenda-se o investimento numa esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA profissional. A utiliza\u00e7\u00e3o de tal equipamento melhora significativamente a velocidade e a efici\u00eancia do processo de retrabalho, conduzindo a uma taxa de sucesso mais elevada. Ap\u00f3s a forma\u00e7\u00e3o e orienta\u00e7\u00e3o da Silman Tech, por exemplo, a taxa de sucesso do retrabalho BGA utilizando o seu equipamento excede normalmente 99%. Se ainda n\u00e3o tem uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA, considere explorar as ofertas da Silman Tech, que apresentam retrabalho autom\u00e1tico de chips BGA com taxas de sucesso excecionalmente elevadas, escolhidas por muitas empresas de renome mundial.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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