{"id":48059,"date":"2024-04-21T06:29:00","date_gmt":"2024-04-21T06:29:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48059"},"modified":"2024-04-20T01:24:53","modified_gmt":"2024-04-20T01:24:53","slug":"the-type-of-packaging-used-for-the-cpu-in-a-laptop-and-how-to-repair-it","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/the-type-of-packaging-used-for-the-cpu-in-a-laptop-and-how-to-repair-it\/","title":{"rendered":"O tipo de embalagem utilizada para a CPU de um computador port\u00e1til e como repar\u00e1-la"},"content":{"rendered":"

Quando se trata de reparar a CPU de um computador port\u00e1til, \u00e9 essencial determinar se a CPU est\u00e1 embalada com PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Matriz de grelha esf\u00e9rica<\/a>). Eis como pode determinar:<\/p>\n\n\n\n

Atualmente, os computadores port\u00e1teis no mercado utilizam normalmente PGA e Embalagem BGA<\/a>. A embalagem PGA inclui pinos (feitos de material de liga, resistentes a correntes e temperaturas elevadas) fixados pelo fabricante. As CPUs com embalagem PGA s\u00e3o inseridas em tomadas na placa-m\u00e3e, o que facilita a sua substitui\u00e7\u00e3o. A repara\u00e7\u00e3o de computadores port\u00e1teis com CPUs embaladas em formato PGA \u00e9 relativamente mais simples.<\/p>\n\n\n\n

Por outro lado, existe a embalagem BGA, onde n\u00e3o existem pinos; em vez disso, a CPU \u00e9 diretamente soldada \u00e0 placa-m\u00e3e, tornando-a n\u00e3o substitu\u00edvel. A repara\u00e7\u00e3o de computadores port\u00e1teis com CPUs embaladas em formato BGA apresenta maiores dificuldades. Normalmente, a CPU tem de ser dessoldada e depois soldada de novo na placa de circuitos ou equipada com pinos ou tomadas adicionais na parte de tr\u00e1s da placa de circuitos. A adi\u00e7\u00e3o de soquetes \u00e9 prefer\u00edvel \u00e0 adi\u00e7\u00e3o de pinos, pois oferece melhor capacidade de reparo e pode suportar correntes mais altas. As CPUs com pinos adicionais s\u00e3o menos dur\u00e1veis, especialmente em condi\u00e7\u00f5es quentes de ver\u00e3o, quando s\u00e3o propensas a sobreaquecimento devido a impurezas no material, levando a instabilidade, congelamento ou mesmo queimaduras. No entanto, com uma boa dissipa\u00e7\u00e3o de calor ou baixas temperaturas ambiente, o seu desempenho pode ser compar\u00e1vel ao das CPUs normais.<\/p>\n\n\n\n

Para al\u00e9m das interfaces PGA e BGA, as CPUs podem ser fornecidas nas vers\u00f5es de produ\u00e7\u00e3o (oficial) e de amostra de engenharia (ES). As vers\u00f5es de produ\u00e7\u00e3o s\u00e3o normalmente encontradas em computadores port\u00e1teis de fabricantes de computadores, enquanto as vers\u00f5es ES s\u00e3o normalmente amostras OEM. Alguns afirmam que as CPUs BGA com pinos adicionais t\u00eam temperaturas ligeiramente mais altas (1-2 graus Celsius) devido \u00e0 camada adicional da placa de circuito abaixo. Embora teoricamente plaus\u00edvel, o n\u00facleo da CPU, que \u00e9 a principal fonte de calor, normalmente vem com a sua pr\u00f3pria camada espessa de placa de circuito por baixo, pelo que a adi\u00e7\u00e3o de uma camada extra dever\u00e1 ter um impacto m\u00ednimo. Al\u00e9m disso, os soquetes da CPU s\u00e3o feitos de pl\u00e1stico e n\u00e3o s\u00e3o projetados para dissipa\u00e7\u00e3o de calor. Portanto, desde que a CPU funcione corretamente, as CPUs BGA continuam a ser a op\u00e7\u00e3o mais econ\u00f3mica.<\/p>\n\n\n\n

Depois de determinar a tecnologia de acondicionamento utilizada para a CPU do seu computador port\u00e1til (PGA ou BGA), pode prosseguir com a repara\u00e7\u00e3o utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA. Ao substituir ou reparar a CPU, lembre-se de aplicar pasta t\u00e9rmica. A pasta t\u00e9rmica \u00e9 crucial para o arrefecimento da CPU e para o desempenho \u00f3timo dos computadores port\u00e1teis.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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