{"id":48049,"date":"2024-04-21T09:20:00","date_gmt":"2024-04-21T09:20:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48049"},"modified":"2024-04-20T01:25:28","modified_gmt":"2024-04-20T01:25:28","slug":"3-key-factors-directly-affecting-bga-rework-success-rate","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/3-key-factors-directly-affecting-bga-rework-success-rate\/","title":{"rendered":"3 factores-chave que afectam diretamente a taxa de sucesso do retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"

\u00c9 sabido que no Retrabalho de chips BGA<\/a> existem tr\u00eas factores-chave que afectam diretamente a taxa de sucesso do Retrabalho BGA<\/a>A precis\u00e3o da coloca\u00e7\u00e3o, o controlo preciso da temperatura e a preven\u00e7\u00e3o da deforma\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso. Para al\u00e9m destes, existem tamb\u00e9m outros factores, mas estes tr\u00eas s\u00e3o particularmente cruciais e dif\u00edceis de gerir. Vamos analisar os principais factores que t\u00eam um impacto direto na taxa de sucesso do retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Garantir a precis\u00e3o da coloca\u00e7\u00e3o durante o retrabalho BGA<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    \u00c9 essencial garantir um certo n\u00edvel de precis\u00e3o de coloca\u00e7\u00e3o ao soldar componentes BGA para evitar vazios de solda. Durante a soldadura de componentes BGA, h\u00e1 um efeito de auto-centraliza\u00e7\u00e3o das esferas de solda durante o aquecimento, permitindo ligeiros desvios. Ao colocar o chip, a sobreposi\u00e7\u00e3o do centro do inv\u00f3lucro com o centro do contorno da serigrafia pode ser considerada como a posi\u00e7\u00e3o de coloca\u00e7\u00e3o correcta. Na aus\u00eancia de uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA de grau \u00f3tico, a precis\u00e3o da coloca\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m pode ser avaliada com base na sensa\u00e7\u00e3o de mover o chip BGA (embora este m\u00e9todo seja subjetivo e varie de pessoa para pessoa). As esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA de grau \u00f3tico permitem um alinhamento claro dos componentes BGA com as almofadas de solda e a soldadura autom\u00e1tica. Atualmente, a maioria das esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA na China utiliza ar quente superior e inferior com pr\u00e9-aquecimento por infravermelhos na parte inferior. Por conseguinte, \u00e9 necess\u00e1rio utilizar bocais cientificamente concebidos para evitar deslocar o BGA durante o aquecimento.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Controlo da temperatura e dura\u00e7\u00e3o necess\u00e1rias para o trabalho de BGA<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      O retrabalho bem sucedido requer uma curva de temperatura de retrabalho que corresponda aos requisitos espec\u00edficos do componente BGA. \u00c9 crucial controlar a temperatura e a dura\u00e7\u00e3o dentro do intervalo que o componente BGA pode suportar. Em condi\u00e7\u00f5es normais, a soldadura com chumbo deve ser inferior a 260\u00b0C e a soldadura sem chumbo deve ser inferior a 280\u00b0C. Um controlo de temperatura impreciso ou grandes flutua\u00e7\u00f5es de temperatura podem facilmente danificar os componentes BGA. O aquecimento prolongado ou a frequ\u00eancia excessiva de retrabalho podem levar \u00e0 oxida\u00e7\u00e3o e reduzir a vida \u00fatil dos BGAs.<\/p>\n\n\n\n

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      1. Pr\u00e9-aquecimento suficiente para evitar a deforma\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Durante a soldadura ou remo\u00e7\u00e3o de um componente BGA, o aquecimento apenas do componente BGA correspondente pode resultar em diferen\u00e7as de temperatura significativas entre o BGA e as suas imedia\u00e7\u00f5es, provocando deforma\u00e7\u00f5es ou danos na placa de circuito impresso. Por conseguinte, \u00e9 necess\u00e1rio fixar a placa e a \u00e1rea onde o BGA est\u00e1 localizado durante o retrabalho do BGA. Normalmente, as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA utilizam bocais inferiores para apoiar a placa de circuito impresso, proporcionando um apoio adequado durante o retrabalho. Se for utilizada uma pistola de ar quente para soldar, a placa deve ser fixada para evitar a deforma\u00e7\u00e3o durante o aquecimento. Al\u00e9m disso, toda a placa de circuito impresso deve ser pr\u00e9-aquecida antecipadamente para reduzir as diferen\u00e7as de temperatura e evitar a deforma\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

        Ao dominar estes factores-chave durante o retrabalho de BGA, a taxa de sucesso pode ser significativamente melhorada. \u00c9 tamb\u00e9m essencial garantir que a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA utilizada cumpre os requisitos de retrabalho. Recomendamos a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA totalmente autom\u00e1tica DEZ-R880A da Silman Tech. Para informa\u00e7\u00f5es sobre pre\u00e7os, contacte o servi\u00e7o de apoio ao cliente do nosso s\u00edtio Web para consulta em linha.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        \u00c9 sabido que, no processo de retrabalho de pastilhas BGA, h\u00e1 tr\u00eas factores-chave que afectam diretamente a taxa de sucesso do retrabalho BGA: precis\u00e3o de coloca\u00e7\u00e3o, controlo preciso da temperatura e preven\u00e7\u00e3o da deforma\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso. Para al\u00e9m destes, existem tamb\u00e9m outros factores, mas estes tr\u00eas s\u00e3o particularmente cruciais e dif\u00edceis de gerir. Vamos aprofundar...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48049","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48049","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48049"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48049\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48049"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48049"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48049"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}