{"id":48022,"date":"2024-04-22T02:11:27","date_gmt":"2024-04-22T02:11:27","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48022"},"modified":"2024-04-20T01:37:03","modified_gmt":"2024-04-20T01:37:03","slug":"areas-of-application-for-selective-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/areas-of-application-for-selective-wave-soldering\/","title":{"rendered":"\u00c1reas de aplica\u00e7\u00e3o da soldadura por onda selectiva"},"content":{"rendered":"

O equipamento para m\u00e1quinas de soldadura por onda selectiva foi inventado h\u00e1 mais de 50 anos e tem sido crucial na produ\u00e7\u00e3o automatizada em massa de dispositivos electr\u00f3nicos, em especial para soldar componentes atrav\u00e9s de orif\u00edcios em placas de circuitos, oferecendo uma elevada efici\u00eancia de produ\u00e7\u00e3o e n\u00edveis de automatiza\u00e7\u00e3o. Com o aparecimento de v\u00e1rias formas de embalagem de componentes montados \u00e0 superf\u00edcie nos \u00faltimos anos, devido aos requisitos de conce\u00e7\u00e3o de dispositivos electr\u00f3nicos de alta densidade e miniaturizados, a tecnologia de montagem de produtos electr\u00f3nicos mudou para a tecnologia de montagem \u00e0 superf\u00edcie (SMT) como tend\u00eancia dominante. A aplica\u00e7\u00e3o de componentes com orif\u00edcios de passagem tem vindo a diminuir gradualmente. Algumas aplica\u00e7\u00f5es espec\u00edficas de soldadura por onda selectiva<\/a>que \u00e9 tamb\u00e9m o nosso objetivo, s\u00e3o as seguintes:<\/p>\n\n\n\n

Eletr\u00f3nica autom\u00f3vel e produtos de comuta\u00e7\u00e3o de energia<\/p>\n\n\n\n

A eletr\u00f3nica autom\u00f3vel e os produtos de comuta\u00e7\u00e3o de energia, que funcionam em condi\u00e7\u00f5es ambientais adversas com um consumo de energia significativo, utilizam frequentemente placas de circuitos impressos com n\u00facleo met\u00e1lico. Devido \u00e0 grande discrep\u00e2ncia entre os coeficientes de expans\u00e3o t\u00e9rmica dos pacotes de componentes e das placas de circuitos impressos, o processo tradicional de soldadura por onda n\u00e3o pode ser utilizado para soldar componentes com orif\u00edcios passantes na placa. Isto deve-se ao facto de a expans\u00e3o da placa de circuitos impressos durante o aquecimento poder provocar a rutura das juntas de soldadura dos circuitos integrados embalados em cer\u00e2mica pr\u00e9-soldados por refluxo. Estas placas de circuito impresso s\u00e3o incompat\u00edveis com a tecnologia de soldadura por onda e t\u00eam-se baseado tradicionalmente na soldadura manual. Mesmo nestes casos, se estes produtos forem utilizados em ambientes de trabalho agressivos com varia\u00e7\u00f5es intensas de temperatura, as juntas de soldadura s\u00e3o sujeitas a tens\u00f5es mec\u00e2nicas de cisalhamento significativas, provocando fissuras. Para resolver a discrep\u00e2ncia dos coeficientes de expans\u00e3o t\u00e9rmica, os produtos electr\u00f3nicos topo de gama utilizam placas de circuito impresso com n\u00facleo met\u00e1lico de cobre-invar-cobre. Devido \u00e0 sua excelente dissipa\u00e7\u00e3o de calor, \u00e9 dif\u00edcil preencher os orif\u00edcios metalizados na placa com solda utilizando a soldadura manual.<\/p>\n\n\n\n

Computadores electr\u00f3nicos de grande porte<\/p>\n\n\n\n

Alguns computadores electr\u00f3nicos de grandes dimens\u00f5es utilizam placas de circuitos impressos multicamadas com 30 a 50 camadas e uma espessura de 2 a 3 mm. Estas placas t\u00eam um grande n\u00famero de circuitos integrados de grande escala montados \u00e0 superf\u00edcie, como BGAs e QFPs, mas continuam a utilizar componentes de orif\u00edcio passante para alguns microprocessadores e conectores de elevado desempenho. Estas placas de circuito s\u00e3o frequentemente submetidas a processos de soldadura por refluxo de dupla face, sendo necess\u00e1ria a soldadura por onda selectiva para certos componentes de orif\u00edcio passante que n\u00e3o podem ser soldados utilizando m\u00e9todos tradicionais de soldadura por onda. Devido \u00e0 grande capacidade de calor das placas de circuito impresso multicamadas de 50 camadas, \u00e9 dif\u00edcil preencher os orif\u00edcios metalizados com solda utilizando a soldadura manual quando a temperatura do ferro de soldar est\u00e1 baixa. No entanto, se a temperatura do ferro de soldar for demasiado elevada, a almofada de solda pode facilmente soltar-se do substrato.<\/p>\n\n\n\n

Conectores de furo passante de passo fino<\/p>\n\n\n\n

No passado, os espa\u00e7amentos dos pinos dos conectores de passagem eram tipicamente a uma dist\u00e2ncia de grelha (2,54 mm). No entanto, com o aumento da densidade de montagem dos produtos electr\u00f3nicos, os conectores com espa\u00e7amentos de meia grelha (1,27 mm) t\u00eam sido amplamente utilizados. Nos processos de soldadura por onda, a ocorr\u00eancia de curto-circuitos de soldadura torna-se mais evidente com conectores de passo mais fino.<\/p>\n\n\n\n

Produtos electr\u00f3nicos militares<\/p>\n\n\n\n

Os produtos electr\u00f3nicos militares funcionam frequentemente em condi\u00e7\u00f5es ambientais extremamente rigorosas, com temperaturas que variam entre -55\u00b0C e +80\u00b0C, humidade relativa at\u00e9 90%, atmosferas de n\u00e9voa salina e vibra\u00e7\u00f5es e choques mec\u00e2nicos intensos. Por conseguinte, os requisitos de fiabilidade da junta de soldadura para os produtos electr\u00f3nicos s\u00e3o extremamente elevados. No entanto, a implementa\u00e7\u00e3o de processos de soldadura por onda em placas de circuito impresso com dissipadores de calor coloca desafios significativos. Devido \u00e0 r\u00e1pida dissipa\u00e7\u00e3o de calor, a solda n\u00e3o consegue preencher os orif\u00edcios metalizados e, durante a soldadura, a tens\u00e3o mec\u00e2nica gerada pela diferen\u00e7a de temperatura entre as superf\u00edcies superior e inferior da placa pode causar delamina\u00e7\u00e3o entre a placa de circuito impresso e o dissipador de calor.<\/p>\n\n\n\n

Aplica\u00e7\u00e3o de solda sem chumbo<\/p>\n\n\n\n

O ponto de fus\u00e3o da solda sem chumbo \u00e9 aproximadamente 40\u00b0C mais alto do que o da solda com chumbo-estanho. Em ambientes de soldadura a alta temperatura, a placa \u00e9 mais propensa \u00e0 flex\u00e3o e \u00e0 deforma\u00e7\u00e3o, e as almofadas de solda na placa de circuito s\u00e3o mais suscept\u00edveis \u00e0 oxida\u00e7\u00e3o. Al\u00e9m disso, a molhabilidade da solda sem chumbo \u00e9 mais fraca do que a da solda com chumbo-estanho. Por conseguinte, a obten\u00e7\u00e3o de juntas de solda fi\u00e1veis e de alta qualidade com solda por onda sem chumbo e solda manual sem chumbo \u00e9 mais dif\u00edcil, especialmente no enchimento de solda em orif\u00edcios totalmente metalizados ligados \u00e0 alimenta\u00e7\u00e3o ou \u00e0 terra.<\/p>\n\n\n\n

As placas de circuitos dos produtos electr\u00f3nicos de topo de gama exigem uma elevada densidade de montagem e estabilidade da qualidade das juntas de soldadura. Devido ao m\u00e9todo de montagem da placa e \u00e0 estrutura das placas de circuito impresso de elevado desempenho, os m\u00e9todos tradicionais de soldadura por onda e de soldadura manual n\u00e3o podem satisfazer os requisitos dos processos de montagem de produtos electr\u00f3nicos de topo de gama. Por conseguinte, a substitui\u00e7\u00e3o da soldadura por onda tradicional e da soldadura manual pela soldadura por onda selectiva avan\u00e7ada \u00e9 a melhor op\u00e7\u00e3o para melhorar a qualidade da junta de soldadura dos componentes de orif\u00edcio passante em produtos electr\u00f3nicos de topo de gama. As aplica\u00e7\u00f5es acima referidas da soldadura por onda selectiva representam alguns dos nossos conhecimentos. Convidamos as pessoas conhecedoras a contactar-nos para um debate mais aprofundado.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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