{"id":47980,"date":"2024-04-22T01:52:11","date_gmt":"2024-04-22T01:52:11","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47980"},"modified":"2024-04-20T01:39:23","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:23","slug":"bga-rework-station-chip-soldering-procedure","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/bga-rework-station-chip-soldering-procedure\/","title":{"rendered":"Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA Procedimento de soldadura de chips"},"content":{"rendered":"<p>\u00c0 medida que a aplica\u00e7\u00e3o de chips se torna cada vez mais difundida em v\u00e1rios sectores, o retrabalho de chips torna-se particularmente importante. De seguida, a Silman Tech apresenta o m\u00e9todo e os passos para soldar pastilhas utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\n<p>Em primeiro lugar, coloque a placa-m\u00e3e no suporte de soldadura e posicione o chip que precisa de ser soldado no meio da <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a>. Utilizar material isolante para isolar a pastilha BGA que n\u00e3o necessita de ser aquecida. Aque\u00e7a o chip at\u00e9 que os condensadores pr\u00f3ximos se possam mover para tr\u00e1s e para a frente, indicando que o chip BGA pode ser removido.<\/p>\n\n\n\n<p>Depois de retirar o chip BGA, \u00e9 essencial limpar o excesso de solda da placa-m\u00e3e. O procedimento \u00e9 o seguinte:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Aplique uma camada de pasta de solda e, em seguida, use um ferro de solda para raspar a maior parte da solda na placa-m\u00e3e. Poder\u00e1 ainda restar algum res\u00edduo de solda na placa. Em seguida, mova suavemente o ferro de soldar com o pavio de dessoldagem sobre a placa-m\u00e3e (certifique-se de que move lentamente para evitar arrancar as juntas de solda, especialmente no caso de placas com juntas de solda soltas). Depois de dessoldar, limpe a pasta de solda restante. Se n\u00e3o for bem limpo, o chip pode ter uma soldadura deficiente ou juntas de solda frias ap\u00f3s a soldadura.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Se tiver um chip novo (com as esferas de solda presas), coloque-o na posi\u00e7\u00e3o correcta na placa-m\u00e3e e aque\u00e7a-o. Se n\u00e3o houver um chip novo dispon\u00edvel, pode retirar um chip de outra placa-m\u00e3e do mesmo modelo e substitu\u00ed-lo. Depois de remover um chip, limpe a solda do chip utilizando o m\u00e9todo descrito acima. Em seguida, aplique uniformemente uma camada de pasta de solda (sem impurezas) na parte de tr\u00e1s do chip, utilizando um cotonete. Colocar o est\u00eancil correspondente no chip, certificando-se de que o est\u00eancil est\u00e1 limpo, sem qualquer pasta de solda ou res\u00edduos na superf\u00edcie ou no interior dos orif\u00edcios. Limpe bem o stencil com \u00e1lcool e, em seguida, coloque-o no chip. Utilize um papel ou uma colher pequena para espalhar bolas de solda sobre o stencil. Uma vez que o chip tem uma camada de pasta de solda com uma certa ader\u00eancia, haver\u00e1 uma pequena quantidade de pasta de solda por baixo de cada orif\u00edcio do stencil, permitindo que cada orif\u00edcio apanhe uniformemente uma bola de solda. Desta forma, coloc\u00e1mos bolas de solda no chip.<\/p>\n\n\n\n<p>Estes s\u00e3o os passos para soldar chips utilizando uma esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00c0 medida que a aplica\u00e7\u00e3o de chips se torna cada vez mais difundida em v\u00e1rios sectores, o retrabalho de chips torna-se particularmente importante. 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