{"id":47972,"date":"2024-04-23T01:49:42","date_gmt":"2024-04-23T01:49:42","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47972"},"modified":"2024-04-20T01:39:47","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:47","slug":"selective-soldering-vs-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/selective-soldering-vs-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Soldadura selectiva VS Soldadura por onda"},"content":{"rendered":"

A compreens\u00e3o das carater\u00edsticas da soldadura selectiva pode ser obtida atrav\u00e9s de uma compara\u00e7\u00e3o com a soldadura por onda. A diferen\u00e7a mais significativa entre as duas reside na forma como a placa de circuito impresso \u00e9 tratada durante a soldadura. Na soldadura por onda, a parte inferior da placa de circuito impresso \u00e9 totalmente imersa em solda l\u00edquida, enquanto na soldadura selectiva, apenas \u00e1reas espec\u00edficas da placa de circuito impresso entram em contacto com a onda de solda. Uma vez que as placas de circuito impresso s\u00e3o maus condutores de calor, n\u00e3o aquecem para derreter componentes pr\u00f3ximos ou pontos de solda durante a soldadura selectiva. Al\u00e9m disso, \u00e9 necess\u00e1ria a aplica\u00e7\u00e3o de fluxo antes do in\u00edcio da soldadura. Em contraste com soldadura por onda<\/a>Na soldadura selectiva, o fluxo \u00e9 aplicado apenas nas \u00e1reas onde a soldadura \u00e9 necess\u00e1ria e n\u00e3o em toda a placa de circuito impresso. Al\u00e9m disso, a soldadura selectiva s\u00f3 \u00e9 aplic\u00e1vel \u00e0 soldadura de componentes com orif\u00edcios de passagem. Compreender bem o processo de soldadura selectiva e o equipamento \u00e9 essencial para uma soldadura bem sucedida. As etapas t\u00edpicas da soldadura selectiva incluem a aplica\u00e7\u00e3o do fluxo, o pr\u00e9-aquecimento da placa de circuito impresso, a soldadura e a soldadura por arrastamento.<\/p>\n\n\n\n

Processo de candidatura ao Flux<\/p>\n\n\n\n

O processo de aplica\u00e7\u00e3o do fluxo desempenha um papel crucial na soldadura selectiva. Durante o aquecimento e a soldadura, o fluxo deve permanecer suficientemente ativo para evitar a forma\u00e7\u00e3o de pontes e a oxida\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso. A aplica\u00e7\u00e3o do fluxo \u00e9 efectuada por um manipulador XY que transporta a placa de circuito impresso atrav\u00e9s de um bocal de fluxo, que aplica o fluxo nas posi\u00e7\u00f5es de soldadura desejadas. Os m\u00e9todos de aplica\u00e7\u00e3o de fluxo incluem a pulveriza\u00e7\u00e3o de bocal \u00fanico, o jato de microfuros e a pulveriza\u00e7\u00e3o s\u00edncrona de pontos m\u00faltiplos\/gr\u00e1ficos.<\/p>\n\n\n\n

Processo de pr\u00e9-aquecimento<\/p>\n\n\n\n

No processo de soldadura selectiva, o pr\u00e9-aquecimento destina-se principalmente a remover o solvente e a pr\u00e9-secar o fluxo para garantir uma viscosidade adequada antes de entrar na onda de solda. O calor fornecido durante a soldadura n\u00e3o \u00e9 um fator cr\u00edtico que afecte a qualidade da soldadura. A temperatura de pr\u00e9-aquecimento \u00e9 determinada pela espessura do material da placa de circuito impresso, pelo tamanho da embalagem do dispositivo e pelo tipo de fluxo. Existem diferentes teorias sobre o pr\u00e9-aquecimento na soldadura selectiva: alguns engenheiros de processo acreditam que o pr\u00e9-aquecimento deve ser feito antes da aplica\u00e7\u00e3o do fluxo, enquanto outros argumentam que o pr\u00e9-aquecimento \u00e9 desnecess\u00e1rio e que a soldadura pode prosseguir diretamente. Os utilizadores podem organizar o fluxo do processo de soldadura selectiva de acordo com circunst\u00e2ncias espec\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n

Processo de soldadura<\/p>\n\n\n\n

Existem dois processos diferentes na soldadura selectiva: a soldadura por arrastamento e a soldadura por imers\u00e3o. A soldadura por arrastamento selectiva \u00e9 realizada com um \u00fanico bocal de solda pequeno. \u00c9 adequada para soldar em espa\u00e7os muito apertados na placa de circuito impresso, como pontos de soldadura ou pinos individuais, e os pinos de uma fila podem ser soldados por arrastamento. A placa de circuito impresso move-se a diferentes velocidades e \u00e2ngulos sobre o bocal de soldadura para obter uma qualidade de soldadura \u00f3ptima. Para garantir a estabilidade do processo, o di\u00e2metro interno do bocal de solda deve ser inferior a 6 mm. Diferentes direc\u00e7\u00f5es de bocal s\u00e3o instaladas e optimizadas para diferentes requisitos de soldadura ap\u00f3s determinar a dire\u00e7\u00e3o do fluxo da solu\u00e7\u00e3o de solda. O manipulador pode aproximar-se da onda de solda a partir de diferentes direc\u00e7\u00f5es, normalmente em \u00e2ngulos de 0\u00b0 a 12\u00b0, permitindo aos utilizadores soldar v\u00e1rios dispositivos em componentes electr\u00f3nicos. Para a maioria dos dispositivos, recomenda-se um \u00e2ngulo de inclina\u00e7\u00e3o de 10\u00b0.<\/p>\n\n\n\n

Em compara\u00e7\u00e3o com a soldadura por imers\u00e3o, o movimento da solu\u00e7\u00e3o de solda e do PCB na soldadura por arrastamento resulta numa melhor efici\u00eancia de transfer\u00eancia de calor durante a soldadura. No entanto, o calor necess\u00e1rio para formar juntas de solda \u00e9 transferido pela onda de solda. Uma vez que a qualidade da onda de solda de um \u00fanico bocal de solda \u00e9 limitada, apenas temperaturas relativamente elevadas da onda de solda podem satisfazer os requisitos da soldadura por arrastamento. Por exemplo, s\u00e3o geralmente aceit\u00e1veis temperaturas de soldadura que variam entre 275\u00b0C e 300\u00b0C e velocidades de arrastamento de 10mm\/s a 25mm\/s. O azoto \u00e9 fornecido \u00e0 \u00e1rea de soldadura para evitar a oxida\u00e7\u00e3o da onda de solda, e a onda de solda remove o \u00f3xido, evitando defeitos de ponte e aumentando a estabilidade e a fiabilidade do processo de soldadura por arrastamento.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

A compreens\u00e3o das caracter\u00edsticas da soldadura selectiva pode ser obtida atrav\u00e9s de uma compara\u00e7\u00e3o com a soldadura por onda. A diferen\u00e7a mais significativa entre as duas reside na forma como a placa de circuito impresso \u00e9 tratada durante a soldadura. Na soldadura por onda, a parte inferior da placa de circuito impresso \u00e9 totalmente imersa em solda l\u00edquida, enquanto na soldadura selectiva, apenas \u00e1reas espec\u00edficas da placa...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47972","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47972","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47972"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47972\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47972"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47972"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47972"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}