{"id":47942,"date":"2024-04-23T09:39:46","date_gmt":"2024-04-23T09:39:46","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47942"},"modified":"2024-04-20T01:42:54","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:54","slug":"bga-package-reballing-standard","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/bga-package-reballing-standard\/","title":{"rendered":"Padr\u00e3o de Reballing de Pacotes BGA"},"content":{"rendered":"<p>A norma de encapsulamento BGA refere-se a uma t\u00e9cnica utilizada na embalagem de semicondutores em que as pastilhas s\u00e3o fixadas a um substrato. Devido \u00e0s suas vantagens, como menos juntas de solda, menor espa\u00e7amento e maior fiabilidade, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">Embalagem BGA<\/a> encontra aplica\u00e7\u00f5es extensivas em produtos electr\u00f3nicos. O reballing \u00e9 um passo cr\u00edtico no encapsulamento BGA, e a ades\u00e3o \u00e0s normas de reballing \u00e9 essencial para garantir uma qualidade est\u00e1vel do reballing.<\/p>\n\n\n\n<p>A norma de rebalanceamento do encapsulamento BGA envolve a norma de opera\u00e7\u00e3o de fixa\u00e7\u00e3o das esferas de solda aos pinos das pastilhas durante o processo de encapsulamento BGA. A qualidade do reballing tem um impacto significativo no desempenho e na fiabilidade das pastilhas durante o processo de encapsulamento BGA. <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/bga-rework-station\/\">Encapsulamento BGA<\/a>. Por conseguinte, o estabelecimento de normas de reenrolamento do encapsulamento BGA reveste-se de grande import\u00e2ncia. Consoante o m\u00e9todo e os materiais de rebalanceamento, as normas de rebalanceamento do encapsulamento BGA podem ser classificadas em v\u00e1rios tipos.<\/p>\n\n\n\n<p>Os par\u00e2metros padr\u00e3o de reballing do encapsulamento BGA referem-se ao di\u00e2metro, altura, dist\u00e2ncia e press\u00e3o de reballing durante o processo de encapsulamento BGA. O di\u00e2metro da bola refere-se ao di\u00e2metro da agulha de reballing, afectando diretamente a precis\u00e3o e a estabilidade do reballing. A altura da bola refere-se \u00e0 dist\u00e2ncia entre o chip e a placa de circuito impresso ap\u00f3s o reballing, que \u00e9 tamb\u00e9m um par\u00e2metro crucial. A dist\u00e2ncia da bola refere-se \u00e0 dist\u00e2ncia entre as bolas de solda adjacentes, que precisa de ser determinada com base em requisitos espec\u00edficos de encapsulamento BGA. A press\u00e3o da esfera refere-se \u00e0 press\u00e3o exercida pela agulha de reballing no chip, garantindo a profundidade e a estabilidade do reballing.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A norma de encapsulamento BGA refere-se a uma t\u00e9cnica utilizada na embalagem de semicondutores em que as pastilhas s\u00e3o fixadas a um substrato. Devido \u00e0s suas vantagens, tais como menos juntas de soldadura, menor espa\u00e7amento e maior fiabilidade, o encapsulamento BGA encontra extensas aplica\u00e7\u00f5es em produtos electr\u00f3nicos. O reballing \u00e9 um passo cr\u00edtico no encapsulamento BGA, e a ades\u00e3o \u00e0s normas de reballing \u00e9...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47942","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47942"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47942"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47942"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47942"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}