{"id":47902,"date":"2024-04-24T08:38:01","date_gmt":"2024-04-24T08:38:01","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47902"},"modified":"2024-04-20T01:49:21","modified_gmt":"2024-04-20T01:49:21","slug":"adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions\/","title":{"rendered":"Fen\u00f3menos adversos na soldadura por onda selectiva e solu\u00e7\u00f5es"},"content":{"rendered":"

Os defeitos das juntas de solda referem-se a situa\u00e7\u00f5es em que as juntas de solda parecem encolhidas, incompletas, com vazios, ou em que o material de solda n\u00e3o est\u00e1 totalmente presente nos orif\u00edcios de passagem ou n\u00e3o subiu para as almofadas dos componentes.<\/p>\n\n\n\n

An\u00e1lise das causas e medidas correspondentes:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Soldabilidade dos componentes: A incapacidade de remover completamente as camadas de \u00f3xido ou as subst\u00e2ncias estranhas impede a humidifica\u00e7\u00e3o e o espalhamento adequados da solda fundida, causada por v\u00e1rios factores, como a oxida\u00e7\u00e3o ou a contamina\u00e7\u00e3o dos terminais de solda dos componentes e das placas de circuito impresso, ou a humidade que afecta a placa de circuito impresso. As solu\u00e7\u00f5es incluem assegurar a limpeza adequada e a remo\u00e7\u00e3o da humidade das placas de circuito impresso e resolver quaisquer problemas com a soldabilidade dos componentes atrav\u00e9s de medidas de melhoria do fornecedor.<\/li>\n\n\n\n
  2. Soldabilidade da almofada: O revestimento de almofadas de PCB de m\u00e1 qualidade ou processado incorretamente provoca o desprendimento do revestimento durante a produ\u00e7\u00e3o, o que leva a uma diminui\u00e7\u00e3o da soldabilidade das almofadas. As solu\u00e7\u00f5es passam por trabalhar com os fornecedores para melhorar a qualidade do processamento das PCB recebidas.<\/li>\n\n\n\n
  3. Furos met\u00e1licos\/furos de passagem: Duas situa\u00e7\u00f5es podem impedir que o material de solda se difunda e molhe dentro dos orif\u00edcios met\u00e1licos: m\u00e1 qualidade dos orif\u00edcios metalizados ou resist\u00eancia da solda que flui para os orif\u00edcios. O dimensionamento adequado dos orif\u00edcios de inser\u00e7\u00e3o de componentes em rela\u00e7\u00e3o ao di\u00e2metro do pino \u00e9 crucial para evitar que o material de solda flua para fora dos orif\u00edcios.<\/li>\n\n\n\n
  4. Programa: Os erros nas defini\u00e7\u00f5es de posi\u00e7\u00e3o ou orienta\u00e7\u00e3o das coordenadas no programa podem deslocar o centro das juntas de soldadura, causando defeitos nas juntas de soldadura. As solu\u00e7\u00f5es incluem a forma\u00e7\u00e3o do pessoal para melhorar as capacidades do processo e o cumprimento rigoroso das normas do processo ao definir programas, seguido de testes em pequena escala ap\u00f3s a cria\u00e7\u00e3o do programa.<\/li>\n\n\n\n
  5. Bocal de solda: O arrastamento de ar nos bicos de solda pode fazer com que a solda flua mal ou de forma irregular num dos lados. A lavagem regular dos bicos de duas em duas horas e as inspec\u00e7\u00f5es di\u00e1rias antes do turno, juntamente com a substitui\u00e7\u00e3o peri\u00f3dica, ajudam a evitar este problema.<\/li>\n\n\n\n
  6. Atividade do fluxo: Uma fraca atividade do fluxo impede a limpeza adequada das placas de PCB, resultando numa for\u00e7a de molhagem reduzida da solda fundida nas folhas de cobre, o que leva a uma molhagem inadequada. Antes de utilizar o fluxo, verificar a sua gravidade espec\u00edfica e assegurar que se encontra dentro do per\u00edodo v\u00e1lido.<\/li>\n\n\n\n
  7. Volume de aplica\u00e7\u00e3o do fluxo: A aplica\u00e7\u00e3o insuficiente ou desigual do fluxo impede-o de alcan\u00e7ar totalmente o efeito desejado. Ajustar o volume de aplica\u00e7\u00e3o do fluxo para n\u00edveis \u00f3ptimos e aplicar v\u00e1rias vezes por junta de soldadura ajuda a resolver este problema.<\/li>\n\n\n\n
  8. Temperatura de pr\u00e9-aquecimento de PCB: O pr\u00e9-aquecimento correto das PCBs \u00e9 essencial. Uma temperatura de pr\u00e9-aquecimento incorrecta pode causar a carboniza\u00e7\u00e3o do fluxo, reduzindo a sua atividade, ou uma ativa\u00e7\u00e3o insuficiente do fluxo, resultando numa humidifica\u00e7\u00e3o deficiente da solda. Ajustar a temperatura de pr\u00e9-aquecimento em conformidade.<\/li>\n\n\n\n
  9. Temperatura de soldadura de PCB: A temperatura correta de soldadura de PCB \u00e9 crucial. Uma temperatura de soldadura incorrecta ou excessivamente elevada pode causar uma baixa viscosidade da solda, enquanto que temperaturas demasiado baixas resultam numa fraca humidifica\u00e7\u00e3o da solda l\u00edquida. Ajustar a temperatura de pico da solda em conformidade.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Estes s\u00e3o os fen\u00f3menos adversos e as solu\u00e7\u00f5es em soldadura por onda selectiva<\/a>. Para mais esclarecimentos, pode consultar o servi\u00e7o de apoio ao cliente em linha da Silman Tech.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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