{"id":47890,"date":"2024-04-18T20:30:00","date_gmt":"2024-04-18T20:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47890"},"modified":"2024-04-18T09:08:31","modified_gmt":"2024-04-18T09:08:31","slug":"selective-wave-soldering-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/selective-wave-soldering-2\/","title":{"rendered":"Soldadura por onda selectiva"},"content":{"rendered":"

A soldadura por onda selectiva \u00e9 um processo utilizado para soldar componentes electr\u00f3nicos. \u00c9 adequado para placas de circuito que n\u00e3o s\u00e3o adequadas para a soldadura por onda tradicional, tais como placas de circuito complexas com um grande n\u00famero de dispositivos de montagem em superf\u00edcie (SMD).<\/p>\n\n\n\n

Eis as etapas do processo de soldadura por onda selectiva:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Prepara\u00e7\u00e3o: Em primeiro lugar, identificar as \u00e1reas da placa de circuito impresso onde \u00e9 necess\u00e1rio efetuar a soldadura. Em seguida, importar a imagem digitalizada da placa de circuito impresso para o sistema e editar os caminhos de pulveriza\u00e7\u00e3o e de soldadura.<\/li>\n\n\n\n
  2. Pr\u00e9-aquecimento: Colocar a placa de circuito impresso no tapete rolante do m\u00e1quina de soldar por onda selectiva<\/a> e pr\u00e9-aquecer a placa de circuitos na \u00e1rea de pr\u00e9-aquecimento para que as juntas de soldadura atinjam a temperatura de soldadura adequada.<\/li>\n\n\n\n
  3. Onda de fluxo: Mova a cabe\u00e7a de soldadura por onda sobre as \u00e1reas pr\u00e9-determinadas da placa de circuitos. A cabe\u00e7a de soldadura por onda liberta solda derretida, formando uma po\u00e7a de solda em forma de onda.<\/li>\n\n\n\n
  4. Soldadura: Colocar com precis\u00e3o os componentes electr\u00f3nicos a soldar na piscina de soldadura por onda. A solda na piscina liga os terminais dos componentes \u00e0s almofadas da placa de circuitos.<\/li>\n\n\n\n
  5. Arrefecimento e solidifica\u00e7\u00e3o: Depois de conclu\u00edda a soldadura, a placa de circuitos passa por uma zona de arrefecimento para garantir a solidifica\u00e7\u00e3o e a estabilidade das juntas de soldadura.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    O processo de soldadura por onda selectiva oferece vantagens como elevada efici\u00eancia, elevada precis\u00e3o e tens\u00e3o t\u00e9rmica reduzida. \u00c9 adequado para soldar componentes SMD densos e estruturas de montagem complexas. No entanto, ao utilizar este processo, devem ser definidos par\u00e2metros de processo adequados de acordo com as carater\u00edsticas e os requisitos de conce\u00e7\u00e3o da placa de circuitos para garantir a qualidade e a fiabilidade da soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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