Esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA<\/a> \u00e9 um equipamento especializado utilizado para reparar e dessoldar componentes BGA e outros chips, que \u00e9 frequentemente utilizado na ind\u00fastria SMT. Vamos analisar os factores-chave para melhorar o rendimento do retrabalho BGA.<\/p>\n\n\n\nAs esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA podem ser divididas em esta\u00e7\u00f5es de retrabalho de alinhamento \u00f3tico e esta\u00e7\u00f5es de retrabalho de alinhamento n\u00e3o \u00f3tico. O alinhamento \u00f3tico refere-se ao alinhamento que utiliza a \u00f3tica durante a soldadura, garantindo um alinhamento preciso durante a soldadura e aumentando a taxa de sucesso da soldadura; o alinhamento n\u00e3o \u00f3tico baseia-se no alinhamento visual, que pode n\u00e3o atingir a mesma precis\u00e3o durante a soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Atualmente, o m\u00e9todo de aquecimento normalizado para as esta\u00e7\u00f5es de retrabalho BGA dom\u00e9sticas consiste geralmente em ar quente superior e inferior e pr\u00e9-aquecimento por infravermelhos inferior, designado por zona de tr\u00eas temperaturas. As cabe\u00e7as de aquecimento superior e inferior aquecem atrav\u00e9s de fios de aquecimento e sopram ar quente atrav\u00e9s de bicos para os componentes BGA. O pr\u00e9-aquecimento inferior pode ser conseguido utilizando tubos de aquecimento por infravermelhos escuros, placas de aquecimento por infravermelhos ou placas de aquecimento por ondas de luz infravermelha.<\/p>\n\n\n\n
Ar quente superior e inferior:<\/p>\n\n\n\n
Os fios de aquecimento aquecem-se para soprar ar quente atrav\u00e9s de bocais para aquecer os componentes BGA, e soprar ar quente de cima e de baixo evita que o PCB se deforme devido a um aquecimento desigual. Algumas pessoas podem considerar a utiliza\u00e7\u00e3o de uma pistola de ar quente com um bocal em vez desta pe\u00e7a. Pessoalmente, sugiro que n\u00e3o o fa\u00e7am porque a temperatura da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA pode ser controlada de acordo com a curva de temperatura definida, e a utiliza\u00e7\u00e3o de uma pistola de ar quente pode dificultar o controlo da temperatura de soldadura, reduzindo assim a taxa de sucesso da soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Aquecimento por infravermelhos na parte inferior:<\/p>\n\n\n\n
O aquecimento por infravermelhos serve principalmente para pr\u00e9-aquecer, remover a humidade do PCB e dos componentes internos do BGA e reduzir eficazmente a diferen\u00e7a de temperatura entre o centro de aquecimento e a \u00e1rea circundante, reduzindo assim a probabilidade de deforma\u00e7\u00e3o do PCB.<\/p>\n\n\n\n
Suporte e fixa\u00e7\u00e3o da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA:<\/p>\n\n\n\n
Esta pe\u00e7a suporta e fixa principalmente a placa de circuito impresso, desempenhando um papel importante na preven\u00e7\u00e3o da deforma\u00e7\u00e3o da placa.<\/p>\n\n\n\n
Controlo da temperatura:<\/p>\n\n\n\n
Ao dessoldar e soldar BGAs, o controlo da temperatura \u00e9 crucial. Uma temperatura excessiva pode facilmente danificar os componentes BGA. Por conseguinte, a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho geralmente n\u00e3o utiliza instrumentos de controlo, mas adopta o controlo PLC e o controlo total por computador, que pode ajustar dinamicamente a temperatura. Ao reparar BGAs com a esta\u00e7\u00e3o de retrabalho, o foco principal \u00e9 o controlo da temperatura de aquecimento e a preven\u00e7\u00e3o da deforma\u00e7\u00e3o do PCB. S\u00f3 se estas duas partes forem bem executadas \u00e9 que a taxa de sucesso do retrabalho de BGA pode ser verdadeiramente melhorada.<\/p>\n\n\n\n
Portanto, o texto acima \u00e9 uma introdu\u00e7\u00e3o ao princ\u00edpio b\u00e1sico da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA e aos fatores-chave para melhorar o rendimento do retrabalho BGA. Espero que vos possa ajudar!<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Conhece o princ\u00edpio b\u00e1sico da popular esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA? Quais s\u00e3o os fatores-chave para melhorar o rendimento do retrabalho BGA? N\u00e3o se preocupe, a Silman Tech compilou o seguinte artigo para sua refer\u00eancia: A esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA \u00e9 um equipamento especializado usado para reparar e dessoldar componentes BGA e outros chips, que \u00e9...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47886","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47886","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47886"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47886\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47886"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47886"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47886"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}