{"id":47880,"date":"2024-04-23T09:34:28","date_gmt":"2024-04-23T09:34:28","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47880"},"modified":"2024-04-20T01:43:02","modified_gmt":"2024-04-20T01:43:02","slug":"methods-for-reballing-of-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/methods-for-reballing-of-bga-chips\/","title":{"rendered":"M\u00e9todos de rebalanceamento de chips BGA"},"content":{"rendered":"

Existem v\u00e1rios m\u00e9todos comuns para a reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que \u00e9 uma t\u00e9cnica utilizada principalmente no dom\u00ednio da soldadura de componentes electr\u00f3nicos para ligar chips IC a placas PCB. Eis alguns deles:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Reballing manual: S\u00e3o utilizadas pistolas de ar quente manuais especializadas e canetas de suc\u00e7\u00e3o para colocar uma seringa oca ou uma grelha pr\u00e9-preenchida com esferas de solda nas posi\u00e7\u00f5es dos pinos do chip. Em seguida, a pistola de ar quente \u00e9 utilizada para aquecer e derreter as esferas de solda, que aderem aos pinos do chip.<\/li>\n\n\n\n
  2. M\u00e1quina autom\u00e1tica de reballing: Uma m\u00e1quina autom\u00e1tica de reballing coloca mecanicamente bolas de solda individualmente e com precis\u00e3o nas posi\u00e7\u00f5es dos pinos do chip. Este m\u00e9todo \u00e9 adequado para a produ\u00e7\u00e3o em massa, uma vez que pode melhorar a efici\u00eancia e a precis\u00e3o da produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n\n\n\n
  3. Reballing baseado em vis\u00e3o: Uma camada de adesivo transparente \u00e9 pr\u00e9-revestida nas almofadas de solda BGA, e o posicionamento de alta precis\u00e3o das almofadas \u00e9 obtido atrav\u00e9s de um sistema baseado em vis\u00e3o. Em seguida, as esferas de solda s\u00e3o instaladas utilizando uma m\u00e1quina autom\u00e1tica de montagem de esferas ou o m\u00e9todo de reballing manual.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    \u00c9 importante notar que s\u00e3o necess\u00e1rias t\u00e9cnicas operacionais e par\u00e2metros de controlo precisos para o reenrolamento de pastilhas BGA, a fim de garantir um posicionamento preciso das esferas e uma boa qualidade. Em aplica\u00e7\u00f5es espec\u00edficas, devem ser escolhidos m\u00e9todos de reenrolamento adequados com base em diferentes circunst\u00e2ncias, e as opera\u00e7\u00f5es devem cumprir os requisitos de processo relevantes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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