{"id":47815,"date":"2024-04-25T07:46:08","date_gmt":"2024-04-25T07:46:08","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47815"},"modified":"2024-04-20T01:53:28","modified_gmt":"2024-04-20T01:53:28","slug":"what-factors-need-to-be-considered-in-pcba-processing-technology-flow","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/what-factors-need-to-be-considered-in-pcba-processing-technology-flow\/","title":{"rendered":"Que factores devem ser considerados no fluxo da tecnologia de processamento de PCBA"},"content":{"rendered":"<p>No que diz respeito ao fluxo da tecnologia de processamento de PCBA, os factores que n\u00e3o podem ser negligenciados incluem a densidade de montagem dos componentes PCBA e as condi\u00e7\u00f5es do equipamento da linha de produ\u00e7\u00e3o SMT. PCBA, que significa Printed Circuit Board Assembly, envolve todo o processo de montagem SMT seguido da inser\u00e7\u00e3o DIP. A escolha do fluxo do processo depende principalmente da densidade de montagem dos componentes PCBA e das condi\u00e7\u00f5es do equipamento da linha de produ\u00e7\u00e3o SMT. Quando a linha de produ\u00e7\u00e3o SMT est\u00e1 equipada com soldadura por refluxo e <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">equipamento de soldadura por onda<\/a>Por isso, \u00e9 aconselh\u00e1vel preferir a soldadura por refluxo devido \u00e0s suas vantagens em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 soldadura por onda.<\/p>\n\n\n\n<p>A soldadura por refluxo n\u00e3o exige que os componentes sejam diretamente imersos em solda derretida, o que resulta num menor choque t\u00e9rmico. Ao aplicar pasta de solda apenas nas almofadas de solda, os utilizadores podem controlar a quantidade de solda, reduzindo assim os defeitos de soldadura, como pontes de solda e vazios, o que leva a uma maior fiabilidade. A soldadura por refluxo apresenta um efeito de auto-alinhamento, em que, se a coloca\u00e7\u00e3o do componente se desviar ligeiramente, a tens\u00e3o superficial da solda fundida puxa-o automaticamente de volta para a posi\u00e7\u00e3o alvo aproximada quando todas as juntas ou pinos de solda s\u00e3o molhados simultaneamente com as almofadas de solda correspondentes. Em geral, \u00e9 menos prov\u00e1vel que as impurezas se misturem na solda e, quando se utiliza pasta de solda, a composi\u00e7\u00e3o da solda pode ser controlada com precis\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p>Podem ser utilizadas fontes de aquecimento selectivas, permitindo a aplica\u00e7\u00e3o de diferentes processos de soldadura no mesmo substrato. O processo \u00e9 simples, exigindo um retrabalho m\u00ednimo, poupando assim m\u00e3o de obra, eletricidade e materiais. Em condi\u00e7\u00f5es t\u00edpicas de montagem mista, quando o SMC\/SMD e o THC est\u00e3o no mesmo lado da PCB, a pasta de solda \u00e9 impressa no lado A, seguida de soldadura por refluxo, enquanto a soldadura por onda \u00e9 utilizada no lado B. Quando o THC est\u00e1 no lado A da PCB e o SMC\/SMD est\u00e1 no lado B, s\u00e3o adoptados os processos de distribui\u00e7\u00e3o de adesivo e de soldadura por onda. Para montagens mistas de alta densidade, especialmente quando h\u00e1 poucos ou nenhuns componentes THC, pode ser utilizada a impress\u00e3o de pasta de solda de dupla face seguida de soldadura por refluxo, sendo os componentes THC fixados posteriormente. Nos casos em que o lado A tem um n\u00famero significativo de componentes THC, a sequ\u00eancia de processamento para PCBA envolve a impress\u00e3o de pasta de solda no lado A, seguida de soldadura por refluxo, e a distribui\u00e7\u00e3o de adesivo, cura e soldadura por onda no lado B.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>No que diz respeito ao fluxo da tecnologia de processamento de PCBA, os factores que n\u00e3o podem ser negligenciados incluem a densidade de montagem dos componentes PCBA e as condi\u00e7\u00f5es do equipamento da linha de produ\u00e7\u00e3o SMT. PCBA, que significa Printed Circuit Board Assembly, envolve todo o processo de montagem SMT seguido de inser\u00e7\u00e3o DIP. 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