{"id":47766,"date":"2024-04-23T01:40:05","date_gmt":"2024-04-23T01:40:05","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47766"},"modified":"2024-04-20T01:41:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:31","slug":"impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering\/","title":{"rendered":"Impacto dos res\u00edduos n\u00e3o limpos na placa de componentes PCBA ap\u00f3s a soldadura"},"content":{"rendered":"<p>Placas de componentes PCBA, tendo sido submetidas a processos como a soldadura por refluxo SMT, a soldadura por onda DIP, ou <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">soldadura por onda selectiva<\/a>A express\u00e3o \"sem limpeza\", invariavelmente, cont\u00e9m res\u00edduos de fluxo e pasta de solda. Apesar do termo \"no-clean\" associado aos produtos qu\u00edmicos electr\u00f3nicos modernos, como a pasta de solda e o fluxo, n\u00e3o indica a quantidade de res\u00edduos deixados na placa de componentes PCBA, mas define os res\u00edduos que podem manter o desempenho el\u00e9trico dentro dos intervalos de temperatura, humidade e tempo especificados em condi\u00e7\u00f5es ambientais normais. Para aumentar a seguran\u00e7a e a fiabilidade das placas de componentes PCBA de acordo com normas t\u00e9cnicas mais elevadas, muitos fabricantes utilizam v\u00e1rios m\u00e9todos para as limpar:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Limpeza manual: Muitas empresas utilizam m\u00e9todos de limpeza manual, que muitas vezes n\u00e3o conseguem remover completamente os res\u00edduos da superf\u00edcie do quadro. A limpeza com escovas mergulhadas em solvente ou outros agentes de limpeza em pontos espec\u00edficos de concentra\u00e7\u00e3o de res\u00edduos n\u00e3o s\u00f3 n\u00e3o consegue uma limpeza completa como tamb\u00e9m espalha os res\u00edduos dos pontos concentrados para \u00e1reas maiores, exacerbando os potenciais perigos. A maior parte dos res\u00edduos permanece na placa de circuito impresso e, se as caracter\u00edsticas p\u00f3s-soldadura n\u00e3o puderem ter um bom desempenho em condi\u00e7\u00f5es de temperatura e humidade, podem dar origem a defeitos graves, como a corros\u00e3o eletroqu\u00edmica e a migra\u00e7\u00e3o qu\u00edmica.<\/li>\n\n\n\n<li>Processo de limpeza total ap\u00f3s a soldadura de componentes: Este processo envolve a imers\u00e3o da placa de circuito impresso numa solu\u00e7\u00e3o de limpeza e a realiza\u00e7\u00e3o de enxaguamento utilizando m\u00e9todos de pulveriza\u00e7\u00e3o ou ultra-sons para obter uma remo\u00e7\u00e3o uniforme e completa de potenciais res\u00edduos nos componentes. No entanto, a escolha do m\u00e9todo ou material de limpeza afecta a limpeza da superf\u00edcie da placa. Atualmente, existem dois m\u00e9todos comuns para avaliar a limpeza da superf\u00edcie na ind\u00fastria: a inspe\u00e7\u00e3o visual, incluindo a observa\u00e7\u00e3o com lupas ou microsc\u00f3pios, e a contamina\u00e7\u00e3o i\u00f3nica da superf\u00edcie. \u00c9 importante notar que, quer se trate de res\u00edduos de pasta de solda ou de res\u00edduos de fluxo, a conce\u00e7\u00e3o destes produtos pelos fabricantes baseia-se em m\u00e9todos de n\u00e3o limpeza para atingir normas t\u00e9cnicas funcionais de n\u00e3o limpeza.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Uma preocupa\u00e7\u00e3o especial \u00e9 a limpeza incompleta ap\u00f3s o enxaguamento. Uma vez que a maioria dos componentes dos res\u00edduos de fluxo ou de pasta de solda s\u00e3o resinas, que s\u00e3o relativamente f\u00e1ceis de dissolver ou decompor com solventes ou <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/cleaning-machine\/\">limpeza \u00e0 base de \u00e1gua<\/a> Quando esta por\u00e7\u00e3o de resina \u00e9 decomposta ou dissolvida, pode expor sais ou outros componentes de res\u00edduos no fluxo, conduzindo a riscos mais graves. De facto, nestes produtos de fluxo ou pasta de solda, a resina actua como um transportador e os activadores, \u00e1cidos org\u00e2nicos e sais de \u00e1cidos org\u00e2nicos s\u00e3o fundidos no transportador. Depois de a resina ser lavada, estes \u00e1cidos org\u00e2nicos e sais de \u00e1cidos org\u00e2nicos, que n\u00e3o s\u00e3o facilmente lavados, ficam facilmente expostos ao ar. Com o passar do tempo, podem causar riscos electroqu\u00edmicos e corrosivos, resultando em fen\u00f3menos como o branqueamento, a descolora\u00e7\u00e3o esverdeada ou o escurecimento, levando \u00e0 corros\u00e3o de circuitos e dispositivos, comprometendo assim o desempenho el\u00e9trico da placa PCB componente.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>As placas de componentes PCBA, tendo sido submetidas a processos como a soldadura por refluxo SMT, a soldadura por onda DIP ou a soldadura por onda selectiva, cont\u00eam invariavelmente res\u00edduos de fluxo e pasta de solda. 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