{"id":47758,"date":"2024-04-23T01:38:40","date_gmt":"2024-04-23T01:38:40","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47758"},"modified":"2024-04-20T01:41:45","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:45","slug":"how-to-design-smt-solder-paste-stencils","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/how-to-design-smt-solder-paste-stencils\/","title":{"rendered":"Como conceber est\u00eanceis de pasta de solda SMT"},"content":{"rendered":"
    \n
  1. Assegurar um posicionamento preciso e o cumprimento das especifica\u00e7\u00f5es. Seguir rigorosamente o m\u00e9todo de abertura especificado para obter uma elevada precis\u00e3o de abertura.<\/li>\n\n\n\n
  2. As especifica\u00e7\u00f5es de abertura independente n\u00e3o devem ser demasiado grandes e a largura total n\u00e3o deve exceder 2 mm. Para especifica\u00e7\u00f5es de almofada de solda superiores a 2 mm, deve ser adicionada uma ponte de 0,4 mm no meio para evitar afetar a resist\u00eancia do est\u00eancil.<\/li>\n\n\n\n
  3. Controlar rigorosamente o processo de tensionamento, assegurando que o intervalo de abertura est\u00e1 centrado horizontalmente.<\/li>\n\n\n\n
  4. As aberturas na parte inferior do est\u00eancil devem ser 0,01 mm a 0,02 mm mais largas do que as da parte superior, formando uma forma c\u00f3nica para facilitar a liberta\u00e7\u00e3o eficaz da pasta de solda e reduzir a frequ\u00eancia de limpeza do est\u00eancil<\/a>.<\/li>\n\n\n\n
  5. Assegurar paredes lisas nas aberturas do est\u00eancil, especialmente para componentes QFP e CSP com espa\u00e7amento inferior a 0,5 mm, exigindo que o fornecedor efectue um tratamento de electropolimento.<\/li>\n\n\n\n
  6. Em geral, as especifica\u00e7\u00f5es de abertura e as formas dos componentes SMT devem corresponder \u00e0s das almofadas de soldadura numa propor\u00e7\u00e3o de 1:1.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Princ\u00edpios de conce\u00e7\u00e3o de aberturas especiais:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Para componentes 0805, recomenda-se a abertura da seguinte forma: Cada almofada de solda \u00e9 cortada para dentro em 1,0 mm e, em seguida, \u00e9 feito um c\u00edrculo c\u00f4ncavo interno com B = 2\/5Y; A = 0,25 mm ou A = 2\/5*L para evitar bolas de solda.<\/li>\n\n\n\n
    2. Para componentes de pastilhas 1206 e superiores: Depois de cada almofada de solda ser movida para fora em 0,1 mm, \u00e9 feito um c\u00edrculo c\u00f4ncavo interno com B = 2\/5Y; a = 2\/5*L para evitar bolas de solda.<\/li>\n\n\n\n
    3. Para placas de circuito impresso com BGA, o r\u00e1cio de abertura da malha de a\u00e7o \u00e9 de 1:1 para passos de esferas superiores a 1,0 mm e de 1:0,95 para passos de esferas inferiores a 0,5 mm.<\/li>\n\n\n\n
    4. Para todos os componentes QFP e SOP com passo de 0,5 mm, o r\u00e1cio de abertura na dire\u00e7\u00e3o da largura total \u00e9 de 1:0,8.<\/li>\n\n\n\n
    5. Para componentes QFP com passo de 0,4 mm, a rela\u00e7\u00e3o de abertura na dire\u00e7\u00e3o da largura total \u00e9 de 1:0,8 e na dire\u00e7\u00e3o do comprimento \u00e9 de 1:1,1, com cantos arredondados no lado exterior. A largura de abertura para componentes SOP com passo de 0,65 mm \u00e9 reduzida em 10%.<\/li>\n\n\n\n
    6. Para PLCC32 e PLCC44, o r\u00e1cio de abertura na dire\u00e7\u00e3o da largura total \u00e9 de 1:1, e na dire\u00e7\u00e3o do comprimento \u00e9 de 1:1.1.<\/li>\n\n\n\n
    7. Para dispositivos gerais embalados em SOT, a rela\u00e7\u00e3o de abertura na extremidade da almofada de solda grande \u00e9 de 1:1.1, e na extremidade da almofada de solda pequena, a dire\u00e7\u00e3o da largura total \u00e9 de 1:1.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Princ\u00edpios de conce\u00e7\u00e3o de aberturas especiais:<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[88,1],"tags":[],"class_list":["post-47758","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-cleaning-machine","category-news","category-88","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47758","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47758"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47758\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47758"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47758"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47758"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}