{"id":47738,"date":"2024-04-26T03:56:01","date_gmt":"2024-04-26T03:56:01","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47738"},"modified":"2024-04-20T02:01:32","modified_gmt":"2024-04-20T02:01:32","slug":"the-importance-of-pcba-circuit-board-cleaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/the-importance-of-pcba-circuit-board-cleaning\/","title":{"rendered":"A import\u00e2ncia da limpeza de placas de circuito impresso PCBA"},"content":{"rendered":"<p>Existe um equ\u00edvoco comum de que a limpeza das placas de circuito ap\u00f3s a soldadura tem apenas fins est\u00e9ticos, sem quaisquer outros benef\u00edcios significativos. No entanto, negligenciar a limpeza durante o processo de fabrico de PCBA (Conjunto de Placas de Circuito Impresso) pode levar a v\u00e1rios problemas, fazendo com que os custos operacionais disparem devido a falhas, retrabalho ou recolhas de produtos durante a utiliza\u00e7\u00e3o a longo prazo pelo cliente. Vamos... <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/cleaning-machine\/\">limpeza de placas de circuito impresso PCBA <\/a>em conjunto com a Silman Tech.<\/p>\n\n\n\n<p>Ao longo do processo de produ\u00e7\u00e3o de PCBA, que envolve v\u00e1rias fases, cada fase est\u00e1 sujeita a diferentes graus de contamina\u00e7\u00e3o. Por conseguinte, os res\u00edduos ou impurezas acumulam-se na superf\u00edcie das placas de circuitos impressos PCBA, o que pode degradar o desempenho do produto e at\u00e9 levar \u00e0 sua falha. Por exemplo, durante a soldadura de componentes electr\u00f3nicos, s\u00e3o utilizados pasta de solda e fluxo para assist\u00eancia \u00e0 soldadura. Os res\u00edduos gerados ap\u00f3s a soldadura cont\u00eam \u00e1cidos org\u00e2nicos e i\u00f5es. Os \u00e1cidos org\u00e2nicos podem corroer as placas de circuito impresso PCBA, enquanto a presen\u00e7a de i\u00f5es pode causar curto-circuitos, resultando na falha do produto.<\/p>\n\n\n\n<p>Os contaminantes nas placas de circuito impresso PCBA podem ser genericamente classificados em tipos i\u00f3nicos e n\u00e3o i\u00f3nicos. Os contaminantes i\u00f3nicos, em contacto com a humidade do ambiente e a corrente el\u00e9ctrica subsequente, sofrem uma migra\u00e7\u00e3o eletroqu\u00edmica, formando estruturas dendr\u00edticas que criam vias de baixa resist\u00eancia, prejudicando assim a funcionalidade das placas de circuito impresso PCBA. Os contaminantes n\u00e3o i\u00f3nicos podem penetrar na camada de isolamento das PCB e formar dendrites por baixo da camada superficial. Para al\u00e9m dos contaminantes i\u00f3nicos e n\u00e3o i\u00f3nicos, existem contaminantes particulados, tais como bolas de solda, res\u00edduos de fluxo, poeiras e detritos no interior dos reservat\u00f3rios de fluxo de solda, que podem conduzir a v\u00e1rios defeitos durante a soldadura, tais como a redu\u00e7\u00e3o da qualidade da junta de solda, a forma\u00e7\u00e3o de pontes de solda, vazios e curto-circuitos.<\/p>\n\n\n\n<p>Entre estes contaminantes, quais s\u00e3o os mais preocupantes? Os res\u00edduos de fluxo ou pastas de solda s\u00e3o normalmente utilizados nos processos de soldadura por refluxo e soldadura por onda. S\u00e3o constitu\u00eddos por v\u00e1rios componentes, tais como solventes, agentes molhantes, resinas, inibidores de corros\u00e3o e activadores. Os res\u00edduos deixados ap\u00f3s a soldadura desempenham inevitavelmente um papel dominante entre todos os contaminantes. Em termos de falha do produto, os res\u00edduos p\u00f3s-soldagem s\u00e3o os principais factores de influ\u00eancia. Os res\u00edduos i\u00f3nicos s\u00e3o propensos a causar migra\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica, levando \u00e0 diminui\u00e7\u00e3o da resist\u00eancia do isolamento. Os res\u00edduos de colof\u00f3nia podem adsorver poeiras ou impurezas, levando ao aumento da resist\u00eancia de contacto e, em casos graves, a falhas de circuito aberto. Por conseguinte, uma limpeza rigorosa ap\u00f3s a soldadura \u00e9 essencial para garantir a qualidade das placas de circuito impresso PCBA.<\/p>\n\n\n\n<p>Nesta perspetiva, a limpeza das placas de circuito impresso PCBA \u00e9 crucial. A \"limpeza\" \u00e9 um processo cr\u00edtico diretamente relacionado com a qualidade das placas de circuito impresso PCBA e \u00e9 indispens\u00e1vel.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Existe um equ\u00edvoco comum de que a limpeza das placas de circuito ap\u00f3s a soldadura tem apenas fins est\u00e9ticos, sem quaisquer outros benef\u00edcios significativos. No entanto, negligenciar a limpeza durante o processo de fabrico de PCBA (Conjunto de Placas de Circuito Impresso) pode levar a v\u00e1rios problemas, fazendo com que os custos operacionais disparem devido a falhas, retrabalho ou recolhas de produtos durante a utiliza\u00e7\u00e3o a longo prazo pelo cliente. 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