{"id":47734,"date":"2024-04-26T03:53:08","date_gmt":"2024-04-26T03:53:08","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47734"},"modified":"2024-04-20T02:01:46","modified_gmt":"2024-04-20T02:01:46","slug":"smt-stencil-spray-cleaning-machine-cleaning-effect","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/smt-stencil-spray-cleaning-machine-cleaning-effect\/","title":{"rendered":"Efeito de limpeza da m\u00e1quina de limpeza por pulveriza\u00e7\u00e3o de est\u00eancil SMT"},"content":{"rendered":"

Adi\u00e7\u00e3o de l\u00edquido<\/p>\n\n\n\n

A adi\u00e7\u00e3o de l\u00edquido inclui tr\u00eas tipos de ac\u00e7\u00f5es: adicionar solu\u00e7\u00e3o de limpeza no in\u00edcio do processo de limpeza, reabastecer durante o processo de limpeza e substituir a solu\u00e7\u00e3o de limpeza. As considera\u00e7\u00f5es durante a adi\u00e7\u00e3o de l\u00edquido incluem:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Prestar aten\u00e7\u00e3o ao controlo da temperatura de utiliza\u00e7\u00e3o. Em ambientes com temperaturas inferiores a 20\u00b0C, a solu\u00e7\u00e3o de limpeza pode tornar-se transparente, o que pode afetar negativamente o efeito de limpeza.<\/li>\n\n\n\n
  2. Existe uma certa quantidade de perda de solu\u00e7\u00e3o de limpeza durante o processo de limpeza por circula\u00e7\u00e3o. Quando o n\u00edvel da solu\u00e7\u00e3o de limpeza no dep\u00f3sito de armazenamento desce abaixo do n\u00edvel m\u00ednimo, \u00e9 necess\u00e1rio reabastec\u00ea-lo imediatamente.<\/li>\n\n\n\n
  3. Quando a limpeza acumulada do est\u00eancil atingir uma determinada quantidade e a solu\u00e7\u00e3o de limpeza j\u00e1 n\u00e3o satisfizer os requisitos de limpeza, considere a substitui\u00e7\u00e3o da solu\u00e7\u00e3o de limpeza.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Limpeza<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Os m\u00e9todos de limpeza incluem principalmente os tipos rotativo e de corrente transportadora. O tempo de limpeza pode ser ajustado com base no m\u00e9todo de limpeza escolhido, na espessura do stencil e nos objectos a limpar.<\/li>\n\n\n\n
    2. Os agentes de limpeza de est\u00eancil SMT \u00e0 base de \u00e1gua podem limpar eficazmente \u00e0 temperatura ambiente, sendo o efeito de limpeza \u00f3timo alcan\u00e7ado quando a temperatura de limpeza \u00e9 mantida entre 20-40\u00b0C.<\/li>\n\n\n\n
    3. Selecionar tr\u00eas tipos de stencil representativos para experi\u00eancias de limpeza de res\u00edduos de pasta de solda (BGA \u03a60.1\uff5e\u03a60.3mm, BGA \u03a60.4\uff5e\u03a60.6mm, QFP 0.3mm).<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Secagem<\/p>\n\n\n\n

      O processo de limpeza por pulveriza\u00e7\u00e3o adopta geralmente um fluxo de ar \u00e0 temperatura ambiente para a secagem, sendo o tempo de secagem ajustado de acordo com o material do est\u00eancil.<\/p>\n\n\n\n

      Efeito de limpeza<\/p>\n\n\n\n

      \u00c0 base de \u00e1gua Limpeza de est\u00eancil SMT<\/a> podem efetivamente limpar res\u00edduos de pequenas aberturas de est\u00eanceis SMT, tais como BGA \u03a60.1\uff5e\u03a60.3mm, e ranhuras QFP 0.3mm.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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