{"id":47722,"date":"2024-04-23T01:35:55","date_gmt":"2024-04-23T01:35:55","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47722"},"modified":"2024-04-20T01:42:00","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:00","slug":"the-importance-of-pcba-board-cleaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/the-importance-of-pcba-board-cleaning\/","title":{"rendered":"A import\u00e2ncia da limpeza de placas PCBA"},"content":{"rendered":"<p>O processo de soldadura na montagem de PCBA \u00e9 fundamental para determinar o desempenho el\u00e9trico e a fiabilidade. Os estudos revelaram uma tend\u00eancia crescente de problemas como a corros\u00e3o, os curto-circuitos e os circuitos abertos causados pela corros\u00e3o e pela migra\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica. Anteriormente, a nossa compreens\u00e3o da limpeza era inadequada, pois acredit\u00e1vamos que o fluxo residual n\u00e3o era condutor e era benigno, n\u00e3o afectando o desempenho el\u00e9trico. No entanto, na atual tend\u00eancia de miniaturiza\u00e7\u00e3o do design de componentes electr\u00f3nicos, com componentes mais pequenos e espa\u00e7os mais reduzidos entre pinos e almofadas, os contaminantes podem ficar presos nas fendas. Isto significa que mesmo pequenas part\u00edculas de res\u00edduos entre duas almofadas podem potencialmente causar curto-circuitos. As principais fontes de contamina\u00e7\u00e3o do PCBA incluem:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Res\u00edduos de pasta de solda, fluxo de solda, fio de solda, etc., utilizados no processo de soldadura durante o fabrico de PCBA, que podem causar contamina\u00e7\u00e3o na superf\u00edcie do PCBA.<\/li>\n\n\n\n<li>Contaminantes do ambiente de trabalho, tais como poeiras, vapores de \u00e1gua e solventes, fumo, part\u00edculas finas, compostos org\u00e2nicos e part\u00edculas carregadas electrostaticamente que aderem ao PCBA.<\/li>\n\n\n\n<li>Impress\u00f5es digitais de processos de soldadura manual, bem como vest\u00edgios deixados por <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">soldadura por onda<\/a>A superf\u00edcie do PCBA pode ser afetada por v\u00e1rios tipos de contaminantes, tais como res\u00edduos de fluxo, res\u00edduos de adesivo de fitas de alta temperatura, impress\u00f5es digitais e poeiras transportadas pelo ar.<\/li>\n\n\n\n<li>A contamina\u00e7\u00e3o dos componentes que constituem o PCBA e a oxida\u00e7\u00e3o do pr\u00f3prio PCB podem tamb\u00e9m contribuir para a contamina\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie do PCBA.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>A fun\u00e7\u00e3o do fluxo de solda durante a soldadura \u00e9 remover os \u00f3xidos da superf\u00edcie do PCB, assegurando a limpeza necess\u00e1ria da superf\u00edcie met\u00e1lica, perturbando a tens\u00e3o superficial da solda fundida, evitando a re-oxida\u00e7\u00e3o da solda e das superf\u00edcies de soldadura, melhorando a difus\u00e3o da solda e facilitando a transfer\u00eancia de calor para a \u00e1rea de soldadura. Os principais componentes do fluxo de solda s\u00e3o \u00e1cidos org\u00e2nicos, resinas e outras subst\u00e2ncias. Os res\u00edduos s\u00e3o frequentemente compostos por pol\u00edmeros, halogenetos e sais met\u00e1licos formados por reac\u00e7\u00f5es com estanho-chumbo, que t\u00eam fortes propriedades de adsor\u00e7\u00e3o e fraca solubilidade, tornando-os dif\u00edceis de limpar. Os contaminantes podem ficar presos em fendas, e mesmo pequenas part\u00edculas de res\u00edduos entre duas almofadas podem potencialmente causar curto-circuitos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O processo de soldadura na montagem de PCBA \u00e9 fundamental para determinar o desempenho el\u00e9trico e a fiabilidade. Estudos demonstraram uma tend\u00eancia crescente de problemas como corros\u00e3o, curto-circuitos e circuitos abertos causados por corros\u00e3o e migra\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica. 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