{"id":47720,"date":"2024-04-26T03:44:24","date_gmt":"2024-04-26T03:44:24","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47720"},"modified":"2024-04-20T02:02:18","modified_gmt":"2024-04-20T02:02:18","slug":"factors-affecting-solder-paste-printing-quality","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/factors-affecting-solder-paste-printing-quality\/","title":{"rendered":"Factores que afectam a qualidade de impress\u00e3o da pasta de solda"},"content":{"rendered":"<p>A impress\u00e3o de pasta de solda \u00e9 um passo crucial no processo SMT, e a sua import\u00e2ncia n\u00e3o pode ser exagerada. \u00c9 considerado um dos principais processos em toda a cadeia do processo SMT. Durante a produ\u00e7\u00e3o, mais de 70% de anomalias no processo de coloca\u00e7\u00e3o SMT est\u00e3o mais ou menos relacionadas com a impress\u00e3o de pasta de solda, especialmente em placas PCB multicamadas. As anomalias comuns nos processos de impress\u00e3o de pasta de solda incluem pasta de solda insuficiente, ponte de pasta de solda, colapso de pasta de solda, espessura irregular, penetra\u00e7\u00e3o de pasta de solda e desalinhamento de pasta de solda, levando \u00e0 ponte de componentes, vazios, defici\u00eancia de pasta de solda e circuitos abertos.<\/p>\n\n\n\n<p>Existem muitos factores que influenciam diretamente a qualidade da impress\u00e3o da pasta de solda, incluindo o equipamento de impress\u00e3o, a qualidade e limpeza do est\u00eancil, a pasta de solda, o rodo, a placa PCB, os par\u00e2metros do processo de impress\u00e3o e o ambiente de funcionamento. Nas opera\u00e7\u00f5es de produ\u00e7\u00e3o SMT reais, este artigo analisar\u00e1 principalmente as raz\u00f5es que afectam diretamente a impress\u00e3o de pasta de solda na perspetiva do est\u00eancil.<\/p>\n\n\n\n<p>Os par\u00e2metros de controlo mais importantes na conce\u00e7\u00e3o do est\u00eancil s\u00e3o a dimens\u00e3o e a espessura da abertura. Tendo em conta que o tamanho da abertura e a espessura do est\u00eancil afectam diretamente a taxa de liberta\u00e7\u00e3o da pasta de solda, com o desenvolvimento cont\u00ednuo da integra\u00e7\u00e3o de componentes electr\u00f3nicos e a redu\u00e7\u00e3o do passo de chumbo, o tamanho da almofada correspondente e o tamanho da abertura do est\u00eancil est\u00e3o tamb\u00e9m a diminuir. O m\u00e9todo de fabrico do est\u00eancil afecta diretamente a suavidade e a precis\u00e3o das paredes laterais do est\u00eancil. Al\u00e9m disso, a limpeza do est\u00eancil ap\u00f3s a utiliza\u00e7\u00e3o \u00e9 tamb\u00e9m um dos principais factores que afectam diretamente a qualidade da impress\u00e3o da pasta de solda. Recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/cleaning-machine\/\">equipamento de limpeza de stencil<\/a>A m\u00e1quina de limpeza de est\u00eancil DEZ-C730 da Silman Tech, por exemplo, proporciona uma limpeza por pulveriza\u00e7\u00e3o abrangente de 360 graus sem \u00e2ngulos mortos. Para mais informa\u00e7\u00f5es sobre as m\u00e1quinas de limpeza de stencil, contactar os representantes do servi\u00e7o de apoio ao cliente online do s\u00edtio Web.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A impress\u00e3o de pasta de solda \u00e9 um passo crucial no processo SMT, e a sua import\u00e2ncia n\u00e3o pode ser exagerada. \u00c9 considerada um dos principais processos em toda a cadeia do processo SMT. Durante a produ\u00e7\u00e3o, mais de 70% de anomalias no processo de coloca\u00e7\u00e3o SMT est\u00e3o mais ou menos relacionadas com a impress\u00e3o de pasta de solda, especialmente em...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47720","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47720","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47720"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47720\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47720"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47720"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47720"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}