{"id":47716,"date":"2024-04-26T03:42:56","date_gmt":"2024-04-26T03:42:56","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47716"},"modified":"2024-04-20T02:02:33","modified_gmt":"2024-04-20T02:02:33","slug":"what-are-the-effects-of-stencil-on-smt-printing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/what-are-the-effects-of-stencil-on-smt-printing\/","title":{"rendered":"Quais s\u00e3o os efeitos do est\u00eancil na impress\u00e3o SMT?"},"content":{"rendered":"<p>Em termos simples, os efeitos do est\u00eancil nos defeitos de impress\u00e3o SMT prov\u00eam principalmente de sete aspectos: espessura do est\u00eancil, n\u00famero de aberturas (demasiadas ou poucas), posi\u00e7\u00e3o da abertura, tamanho da abertura, forma da abertura, rugosidade das paredes da abertura e limpeza das aberturas ap\u00f3s a utiliza\u00e7\u00e3o do est\u00eancil. Vamos analisar cada um destes aspectos: Para controlar...<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Espessura do est\u00eancil: Afecta a presen\u00e7a de bolas de solda, pontes de solda, curtos-circuitos, solda excessiva ou insuficiente.<\/li>\n\n\n\n<li>N\u00famero de aberturas: Influencia a presen\u00e7a de entalhes ou a m\u00e1 coloca\u00e7\u00e3o de componentes.<\/li>\n\n\n\n<li>Posi\u00e7\u00e3o da abertura: Afecta a ocorr\u00eancia de bolas de solda, pontes de solda, curtos-circuitos, desalinhamento de componentes e tombstoning.<\/li>\n\n\n\n<li>Tamanho da abertura: Influencia a presen\u00e7a de solda excessiva, for\u00e7a de solda insuficiente, pontes de solda, curtos-circuitos, deslocamento de componentes e tombstoning.<\/li>\n\n\n\n<li>Tamanho da abertura: Afecta a ocorr\u00eancia de curtos-circuitos, solda excessiva ou insuficiente, bolas de solda e outros problemas de qualidade.<\/li>\n\n\n\n<li>Forma da abertura: Influencia a ocorr\u00eancia de bolas de solda, curtos-circuitos, pontes de solda, for\u00e7a de solda insuficiente e tombstoning.<\/li>\n\n\n\n<li>Limpeza das aberturas ap\u00f3s a utiliza\u00e7\u00e3o do est\u00eancil: Recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de um profissional <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/cleaning-machine\/\">m\u00e1quina de limpeza de stencil<\/a>como a m\u00e1quina de limpeza de est\u00eancil Silman Tech DEZ-C730.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Para controlar o rendimento da primeira passagem da qualidade de impress\u00e3o da pasta de solda, \u00e9 necess\u00e1rio escolher a pasta de solda apropriada e garantir o ambiente e o m\u00e9todo de armazenamento da pasta de solda. Seguir rigorosamente o processo de utiliza\u00e7\u00e3o da pasta de solda, conceber a rela\u00e7\u00e3o e a posi\u00e7\u00e3o de distribui\u00e7\u00e3o dos componentes de acordo com os diferentes produtos e selecionar a forma, o tamanho e a espessura da abertura do est\u00eancil adequados para os diferentes componentes. As m\u00e1quinas de impress\u00e3o de pasta de solda variam em qualidade, com v\u00e1rias marcas e tipos dispon\u00edveis para diferentes aplica\u00e7\u00f5es. Especialmente para componentes 03015, 01005 e BGA de passo fino com pequenos di\u00e2metros de esfera, os requisitos de repetibilidade e precis\u00e3o da impress\u00e3o de pasta de solda s\u00e3o cada vez mais elevados. Ao selecionar uma m\u00e1quina de impress\u00e3o, \u00e9 prefer\u00edvel testar os seus valores CMK e CPK para evitar constrangimentos na efici\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o devido ao desempenho da m\u00e1quina de impress\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p>Estes s\u00e3o os efeitos do stencil nos defeitos de impress\u00e3o SMT. Esperamos que esta informa\u00e7\u00e3o seja \u00fatil.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Em termos simples, os efeitos do est\u00eancil nos defeitos de impress\u00e3o SMT prov\u00eam principalmente de sete aspectos: espessura do est\u00eancil, n\u00famero de aberturas (demasiadas ou poucas), posi\u00e7\u00e3o da abertura, tamanho da abertura, forma da abertura, rugosidade das paredes da abertura e limpeza das aberturas ap\u00f3s a utiliza\u00e7\u00e3o do est\u00eancil. 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