{"id":47708,"date":"2024-04-26T03:37:15","date_gmt":"2024-04-26T03:37:15","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47708"},"modified":"2024-04-20T02:03:02","modified_gmt":"2024-04-20T02:03:02","slug":"pcba-circuit-board-cleaning-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/pcba-circuit-board-cleaning-process\/","title":{"rendered":"Processo de limpeza de placas de circuito impresso PCBA"},"content":{"rendered":"

Quando se discute a import\u00e2ncia do processo de limpeza de PCBA, este envolve v\u00e1rios aspectos, tais como m\u00e9todos de limpeza, agentes de limpeza e normas de limpeza. O utilizador Zhang Min mencionou v\u00e1rios casos em que uma limpeza inadequada levou a altera\u00e7\u00f5es no desempenho do dispositivo, como a redu\u00e7\u00e3o do desempenho de isolamento dos transformadores e a diminui\u00e7\u00e3o do desempenho de contacto dos interruptores de chave. Recentemente, Zhang Min observou especificamente o processo de limpeza na linha de produ\u00e7\u00e3o para estudar a m\u00e1quinas de limpeza<\/a>Os produtos de limpeza, os agentes de limpeza e as directrizes de limpeza utilizados.<\/p>\n\n\n\n

O objetivo do limpeza de PCBAs<\/a> ap\u00f3s a soldadura \u00e9 remover eficazmente os contaminantes org\u00e2nicos e inorg\u00e2nicos, tais como res\u00edduos de fluxo, fluxos sol\u00faveis em \u00e1gua e res\u00edduos de fluxo\/fluxos n\u00e3o limpos da superf\u00edcie dos PCBAs SMT\/THT.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9todos de limpeza:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Limpeza manual: \u00c9 adequada para a limpeza de pequenos lotes de amostras de PCBA. A limpeza qu\u00edmica \u00e9 efectuada num banho de temperatura constante. Quando existem muitos componentes na placa que n\u00e3o podem ser limpos, a limpeza selectiva pode ser conseguida atrav\u00e9s da limpeza manual. No entanto, a limpeza manual tem a desvantagem da exposi\u00e7\u00e3o direta a solventes qu\u00edmicos, que podem ser prejudiciais para a sa\u00fade.<\/li>\n\n\n\n
  2. Limpeza do equipamento: O t\u00e9cnico da Silman M\u00e1quina de limpeza de PCBA<\/a> O DEZ-C758 foi especificamente concebido para a remo\u00e7\u00e3o de res\u00edduos de fluxo ap\u00f3s a soldadura por onda. Substitui a lavagem manual, melhora a capacidade de limpeza e a limpeza, e reduz os custos de limpeza. Com m\u00faltiplos processos de escovagem, remove eficazmente os res\u00edduos de fluxo no PCBA ap\u00f3s a soldadura sem molhar os componentes virados para a frente. A combina\u00e7\u00e3o \u00fanica de escova de rolo e escova de disco limpa cuidadosamente a partir de v\u00e1rias direc\u00e7\u00f5es, eliminando \u00e2ngulos mortos na limpeza e garantindo a limpeza. O modo de limpeza totalmente autom\u00e1tico elimina a necessidade de os operadores entrarem em contacto com l\u00edquidos qu\u00edmicos.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Normas de avalia\u00e7\u00e3o do efeito de limpeza: Ap\u00f3s limpeza da placa PCBA<\/a>Para garantir a fiabilidade do produto e a conformidade com os requisitos do cliente, \u00e9 necess\u00e1rio avaliar a sua limpeza. De acordo com a norma SJ20896-2003, a limpeza dos produtos electr\u00f3nicos est\u00e1 dividida em tr\u00eas n\u00edveis com base nos requisitos de fiabilidade e desempenho. Ap\u00f3s a limpeza, o PCBA n\u00e3o deve ter poeira, fibras, salpicos de solda, esc\u00f3rias de solda, res\u00edduos brancos, impress\u00f5es digitais, etc., e n\u00e3o deve haver branqueamento ou escurecimento na superf\u00edcie e nas juntas de solda.<\/p>\n\n\n\n

    Requisitos de limpeza de PCBA:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Durante o processo de limpeza, as ferramentas met\u00e1licas, tais como pin\u00e7as, n\u00e3o devem entrar em contacto direto com o PCBA para evitar danificar ou riscar a superf\u00edcie do PCBA.<\/li>\n\n\n\n
    2. Ap\u00f3s a soldadura de componentes na placa PCBA, os res\u00edduos de fluxo sofrer\u00e3o reac\u00e7\u00f5es f\u00edsicas que causar\u00e3o corros\u00e3o ao longo do tempo. Por conseguinte, a limpeza deve ser efectuada o mais rapidamente poss\u00edvel. Algumas empresas exigem que a limpeza das placas seja efectuada no prazo de 72 horas ap\u00f3s a soldadura da placa (DIP). Para as placas que excedem o requisito de tempo controlado, o tempo de limpeza tem de ser alargado.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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