{"id":47700,"date":"2024-04-23T01:35:33","date_gmt":"2024-04-23T01:35:33","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47700"},"modified":"2024-04-20T01:42:16","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:16","slug":"pcba-process-flow-chart","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/pcba-process-flow-chart\/","title":{"rendered":"Fluxograma do processo PCBA"},"content":{"rendered":"


PCBA significa Printed Circuit Board Assembly (montagem de placas de circuitos impressos). Refere-se ao processo de montagem de v\u00e1rios componentes electr\u00f3nicos numa PCB (placa de circuitos impressos) utilizando a tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT). Uma vez montada a placa de circuito impresso com os componentes, esta \u00e9 depois montada com outras pe\u00e7as, como a caixa, para formar o produto final. Por outras palavras, o PCBA envolve todo o processo, desde a montagem de componentes no PCB atrav\u00e9s de SMT at\u00e9 \u00e0 montagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios (DIP), abreviada como PCBA.<\/p>\n\n\n\n

O fabrico de PCBA implica a integra\u00e7\u00e3o dos processos SMT e DIP. Em fun\u00e7\u00e3o das diferentes normas de produ\u00e7\u00e3o, os processos PCBA podem ser classificados em v\u00e1rios tipos, tais como montagem SMT de uma face, montagem DIP de uma face, montagem mista de uma face, montagem h\u00edbrida de SMT e DIP de uma face, montagem SMT de duas faces e montagem mista de duas faces, entre outros. O processo PCBA inclui normalmente o carregamento da placa, a impress\u00e3o, a coloca\u00e7\u00e3o de componentes, a soldadura por refluxo, a inser\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios, a soldadura por onda, o ensaio e a inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

Diferentes tipos de PCB requerem diferentes processos de fabrico. Seguem-se explica\u00e7\u00f5es pormenorizadas para v\u00e1rios cen\u00e1rios:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. A montagem SMT de uma face envolve a aplica\u00e7\u00e3o de pasta de solda nas almofadas dos componentes, a coloca\u00e7\u00e3o de componentes electr\u00f3nicos na placa de circuito impresso e, em seguida, a soldadura por refluxo.<\/li>\n\n\n\n
  2. A montagem DIP de uma face requer a inser\u00e7\u00e3o de componentes electr\u00f3nicos na placa de circuito impresso e, em seguida soldadura por onda<\/a> ap\u00f3s a montagem, seguida do corte e da lavagem da placa. No entanto, a soldadura por onda tem uma efici\u00eancia de produ\u00e7\u00e3o relativamente baixa.<\/li>\n\n\n\n
  3. A montagem mista de uma face envolve a impress\u00e3o de pasta de solda na placa de circuito impresso, a coloca\u00e7\u00e3o de componentes electr\u00f3nicos, a soldadura por refluxo, a inspe\u00e7\u00e3o de qualidade, a inser\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios de passagem e, em seguida, a soldadura por onda ou a soldadura manual. A soldadura manual \u00e9 recomendada se houver menos componentes electr\u00f3nicos de passagem.<\/li>\n\n\n\n
  4. A montagem h\u00edbrida de um lado envolve a montagem de componentes num lado da placa de circuito impresso e a inser\u00e7\u00e3o de componentes no outro lado. Os processos de montagem e inser\u00e7\u00e3o s\u00e3o os mesmos da produ\u00e7\u00e3o de uma face, mas s\u00e3o necess\u00e1rios dispositivos para a soldadura por refluxo e a soldadura por onda.<\/li>\n\n\n\n
  5. A montagem SMT de dupla face \u00e9 frequentemente utilizada pelos engenheiros de projeto para maximizar a utiliza\u00e7\u00e3o do espa\u00e7o da placa de circuito impresso. Os componentes IC s\u00e3o normalmente colocados num dos lados (lado A) e os componentes discretos s\u00e3o colocados no outro lado (lado B).<\/li>\n\n\n\n
  6. A montagem mista de dupla face pode ser abordada de duas formas: o primeiro m\u00e9todo envolve tr\u00eas vezes a montagem e o aquecimento da PCBA, o que \u00e9 ineficiente e n\u00e3o \u00e9 recomendado devido \u00e0s baixas taxas de rendimento com a soldadura por onda utilizando cola vermelha. O segundo m\u00e9todo, adequado para PCBs com maioritariamente componentes SMD e poucos componentes THT, recomenda a soldadura manual. Para PCBs com muitos componentes THT, recomenda-se a soldadura por onda.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Esta vis\u00e3o geral simplifica o processo de montagem de PCBA para placas de circuito impresso, apresentado num formato textual e pict\u00f3rico. No entanto, com os avan\u00e7os nos processos de montagem e produ\u00e7\u00e3o de PCBA, as taxas de defeitos s\u00e3o continuamente reduzidas para garantir a produ\u00e7\u00e3o de produtos de alta qualidade. A qualidade das juntas de solda de todos os componentes electr\u00f3nicos determina a qualidade da placa PCBA. Por conseguinte, ao procurar fabricantes de montagem de PCBA, \u00e9 aconselh\u00e1vel escolher os que t\u00eam experi\u00eancia suficiente e fortes capacidades de equipamento de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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