{"id":47673,"date":"2024-04-23T01:33:29","date_gmt":"2024-04-23T01:33:29","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47673"},"modified":"2024-04-20T01:42:24","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:24","slug":"why-do-pcb-boards-need-to-be-pre-treated-with-grinding-before-circuitry-and-solder-mask-application","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/why-do-pcb-boards-need-to-be-pre-treated-with-grinding-before-circuitry-and-solder-mask-application\/","title":{"rendered":"Porque \u00e9 que as placas PCB t\u00eam de ser pr\u00e9-tratadas com retifica\u00e7\u00e3o antes da aplica\u00e7\u00e3o dos circuitos e da m\u00e1scara de soldadura"},"content":{"rendered":"<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>A superf\u00edcie da placa PCB inclui o substrato de folha de cobre e o substrato de cobre pr\u00e9-revestido ap\u00f3s a metaliza\u00e7\u00e3o dos orif\u00edcios. Para garantir a ader\u00eancia firme da pel\u00edcula seca \u00e0 superf\u00edcie do substrato, \u00e9 necess\u00e1rio que a superf\u00edcie do substrato esteja livre de oxida\u00e7\u00e3o, contamina\u00e7\u00e3o por \u00f3leo, impress\u00f5es digitais e outros contaminantes, bem como livre de rebarbas em orif\u00edcios perfurados e camadas de revestimento \u00e1spero. Para aumentar a \u00e1rea de contacto entre a pel\u00edcula seca e a superf\u00edcie do substrato, \u00e9 tamb\u00e9m necess\u00e1rio que o substrato tenha uma superf\u00edcie micro-rugosa. Para cumprir estes dois requisitos, o substrato tem de ser cuidadosamente processado antes da lamina\u00e7\u00e3o. Os m\u00e9todos de processamento podem ser resumidos em duas categorias: <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/cleaning-machine\/\">limpeza mec\u00e2nica <\/a>e limpeza qu\u00edmica.<\/li>\n\n\n\n<li>Do mesmo modo, o mesmo princ\u00edpio aplica-se \u00e0 m\u00e1scara de solda (resist\u00eancia). O desbaste da placa antes de aplicar a m\u00e1scara de solda destina-se a remover algumas camadas de oxida\u00e7\u00e3o, contamina\u00e7\u00e3o por \u00f3leo, impress\u00f5es digitais e outros contaminantes da superf\u00edcie da placa, a fim de aumentar a \u00e1rea de contacto e melhorar a ades\u00e3o entre a tinta da m\u00e1scara de solda e a superf\u00edcie da placa. \u00c9 tamb\u00e9m necess\u00e1rio que a superf\u00edcie da placa tenha uma superf\u00edcie micro-rugosa (semelhante \u00e0 superf\u00edcie rugosa de um pneu de autom\u00f3vel antes de aplicar o adesivo). Se a placa n\u00e3o for polida antes da aplica\u00e7\u00e3o da m\u00e1scara de solda ou da resist\u00eancia, e se existirem algumas camadas de oxida\u00e7\u00e3o, contamina\u00e7\u00e3o por \u00f3leo, etc., na superf\u00edcie da placa, esta isolar\u00e1 a m\u00e1scara de solda e a pel\u00edcula do circuito da superf\u00edcie da placa, provocando a delamina\u00e7\u00e3o ou o descolamento da pel\u00edcula nas etapas de processamento subsequentes.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A superf\u00edcie da placa PCB inclui o substrato de folha de cobre e o substrato de cobre pr\u00e9-revestido ap\u00f3s a metaliza\u00e7\u00e3o do orif\u00edcio. Para garantir a ader\u00eancia firme da pel\u00edcula seca \u00e0 superf\u00edcie do substrato, \u00e9 necess\u00e1rio que a superf\u00edcie do substrato esteja livre de oxida\u00e7\u00e3o, contamina\u00e7\u00e3o por \u00f3leo, impress\u00f5es digitais e outros contaminantes, bem como livre de rebarbas...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[88,1],"tags":[],"class_list":["post-47673","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-cleaning-machine","category-news","category-88","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47673","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47673"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47673\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47673"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47673"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47673"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}