{"id":47660,"date":"2024-04-27T03:08:50","date_gmt":"2024-04-27T03:08:50","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47660"},"modified":"2024-04-20T02:07:50","modified_gmt":"2024-04-20T02:07:50","slug":"solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution\/","title":{"rendered":"Processo de pasta de solda, requisitos t\u00e9cnicos e solu\u00e7\u00e3o de limpeza"},"content":{"rendered":"

O processo de pasta de solda desempenha um papel crucial ao longo de todo o processo de fabrico de PCBA, garantindo liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas fi\u00e1veis entre os componentes de montagem em superf\u00edcie e as almofadas de PCB, ao mesmo tempo que proporciona uma resist\u00eancia mec\u00e2nica adequada. Vamos explorar o processo de pasta de solda, os requisitos t\u00e9cnicos e as solu\u00e7\u00f5es de limpeza.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Objectivos do processo: Aplicar uniformemente a pasta de solda Sn\/Pb adequada nas placas de circuito impresso para garantir excelentes liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas com componentes de montagem em superf\u00edcie e resist\u00eancia mec\u00e2nica suficiente.<\/li>\n\n\n\n
  2. Requisitos t\u00e9cnicos:\n
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    1. Aplica\u00e7\u00e3o uniforme e consistente de pasta de solda com padr\u00f5es de almofada claros, minimizando a ades\u00e3o entre padr\u00f5es adjacentes e assegurando o alinhamento entre a pasta de solda e os padr\u00f5es de almofada para evitar deslocamentos.<\/li>\n\n\n\n
    2. Em circunst\u00e2ncias normais, a quantidade de pasta de solda por unidade de \u00e1rea na almofada deve ser de cerca de 0.8mg \/ \u339c\u00b2. Para componentes de passo estreito, deve ser em torno de 0.5mg \/ \u339c\u00b2.<\/li>\n\n\n\n
    3. Desvio aceit\u00e1vel na cobertura de pasta de solda em compara\u00e7\u00e3o com o peso desejado, com cobertura em cada \u00e1rea de almofada superior a 75%. Quando se utiliza a tecnologia no-clean, toda a pasta de solda deve estar nas almofadas.<\/li>\n\n\n\n
    4. Ap\u00f3s a impress\u00e3o da pasta de solda, deve haver um colapso m\u00ednimo, bordas limpas e ordenadas, deslocamento n\u00e3o superior a 0,2 mm (0,1 mm para almofadas de componentes de passo estreito) e nenhuma contamina\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie do substrato pela pasta de solda. Quando se utiliza a tecnologia \"no-clean\", o ajuste do tamanho da abertura do modelo pode garantir que toda a pasta de solda esteja sobre as almofadas.<\/li>\n<\/ol>\n<\/li>\n\n\n\n
    5. Solu\u00e7\u00e3o de limpeza: Existem dois m\u00e9todos de aplica\u00e7\u00e3o de pasta de solda: distribui\u00e7\u00e3o e impress\u00e3o de est\u00eancil met\u00e1lico (malha de a\u00e7o). A distribui\u00e7\u00e3o manual \u00e9 raramente utilizada atualmente devido \u00e0 qualidade superior e \u00e0 vida \u00fatil mais longa da impress\u00e3o em est\u00eancil met\u00e1lico. A limpeza da pasta de solda da malha de a\u00e7o normalmente envolve equipamento especializado, como o Silman Tech Solder Paste Limpeza com malha de a\u00e7o<\/a> M\u00e1quina concebida para a limpeza de v\u00e1rios tipos de PCB utilizados na ind\u00fastria eletr\u00f3nica. Este equipamento funciona inteiramente com ar comprimido, eliminando quaisquer riscos de inc\u00eandio associados ao funcionamento el\u00e9trico. Apresenta um design de f\u00e1cil utiliza\u00e7\u00e3o, funcionamento com um bot\u00e3o e secagem eficiente. O equipamento de limpeza de alto desempenho funciona automaticamente com ar comprimido, com baixo consumo e a capacidade de reciclar o l\u00edquido de limpeza, minimizando os res\u00edduos.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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