{"id":47644,"date":"2024-04-27T10:29:54","date_gmt":"2024-04-27T10:29:54","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47644"},"modified":"2024-04-20T02:08:46","modified_gmt":"2024-04-20T02:08:46","slug":"is-cleaning-residual-flux-necessary","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/is-cleaning-residual-flux-necessary\/","title":{"rendered":"\u00c9 necess\u00e1rio limpar o fluxo residual?"},"content":{"rendered":"<p>A limpeza dos componentes de montagem tornou-se uma preocupa\u00e7\u00e3o significativa nas opera\u00e7\u00f5es de montagem. Embora os res\u00edduos ap\u00f3s a montagem possam n\u00e3o parecer cr\u00edticos ap\u00f3s a aplica\u00e7\u00e3o de agentes de limpeza, podem causar falhas na an\u00e1lise eletroqu\u00edmica se o processo de limpeza for omitido.<\/p>\n\n\n\n<p>Por exemplo, tal como o crescimento de ramos, podem surgir problemas como a corros\u00e3o electrol\u00edtica e a corrente de fuga em condi\u00e7\u00f5es de humidade. Muitas placas nuas podem ter passado as normas de teste de limpeza existentes com base na resistividade, mas as instala\u00e7\u00f5es de produ\u00e7\u00e3o OEM continuam a registar elevadas taxas de falhas. Estas falhas podem muitas vezes ser atribu\u00eddas a res\u00edduos l\u00edquidos ap\u00f3s o processo t\u00e9rmico de nivelamento da solda de ar durante a dissolu\u00e7\u00e3o e processamento de \u00e1gua n\u00e3o i\u00f3nica. Por conseguinte, \u00e9 necess\u00e1rio <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/cleaning-machine\/\">limpeza do fluxo residual<\/a> e outros contaminantes.<\/p>\n\n\n\n<p>Atualmente, a compreens\u00e3o dos res\u00edduos de placa nua e do seu impacto na montagem eletr\u00f3nica est\u00e1 bem estabelecida e existem melhores ferramentas para medir a limpeza da placa nua. No entanto, os fabricantes OEM podem ainda ser obrigados a limpar. Quando os OEMs optam por processos de montagem sem limpeza, n\u00e3o eliminam a necessidade de limpeza, mas transferem o requisito de limpeza para os fabricantes de placas e componentes a montante, o que nem sempre \u00e9 compreendido pelos OEMs, fabricantes seleccionados ou mesmo clientes. Os OEM podem n\u00e3o compreender como especificar ou medir a limpeza nos contratos de aquisi\u00e7\u00e3o. Assim, manter uma limpeza elevada nos res\u00edduos de limpeza durante os processos de montagem dos OEM \u00e9 seguro e vi\u00e1vel.<\/p>\n\n\n\n<p>A ado\u00e7\u00e3o de um processo de limpeza nas opera\u00e7\u00f5es de montagem tem benef\u00edcios adicionais para al\u00e9m da remo\u00e7\u00e3o do fluxo residual e de outros contaminantes e da manuten\u00e7\u00e3o da limpeza. Por exemplo, permite a remo\u00e7\u00e3o de bolas de estanho e facilita a utiliza\u00e7\u00e3o de agentes de mascaramento sol\u00faveis em \u00e1gua, alterando assim a efici\u00eancia energ\u00e9tica da superf\u00edcie dos revestimentos aplicados nos componentes. Isto \u00e9 particularmente importante em ind\u00fastrias com elevada fiabilidade e requisitos rigorosos, como as \u00e1reas m\u00e9dica, de seguran\u00e7a e militar. Por conseguinte, a limpeza do fluxo residual e de outros contaminantes \u00e9 absolutamente necess\u00e1ria.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A limpeza dos componentes de montagem tornou-se uma preocupa\u00e7\u00e3o significativa nas opera\u00e7\u00f5es de montagem. Embora os res\u00edduos ap\u00f3s a montagem possam n\u00e3o parecer cr\u00edticos ap\u00f3s a aplica\u00e7\u00e3o de agentes de limpeza, podem causar falhas na an\u00e1lise eletroqu\u00edmica se o processo de limpeza for omitido. 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