{"id":47625,"date":"2024-04-27T10:14:47","date_gmt":"2024-04-27T10:14:47","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47625"},"modified":"2024-04-20T02:09:57","modified_gmt":"2024-04-20T02:09:57","slug":"preventive-measures-in-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/preventive-measures-in-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Medidas preventivas na soldadura por onda"},"content":{"rendered":"<p>H\u00e1 v\u00e1rias medidas preventivas a considerar na soldadura por onda. Em primeiro lugar, \u00e9 essencial melhorar o processo de fabrico de PCB para aumentar a limpeza das paredes dos orif\u00edcios. Isto inclui a melhoria dos processos de embalagem de PCB e das condi\u00e7\u00f5es de armazenamento. \u00c9 importante minimizar o tempo de perman\u00eancia nas linhas de inser\u00e7\u00e3o, tanto quanto poss\u00edvel. O processo de despaneliza\u00e7\u00e3o de PCBs, componentes... <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/pt\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">soldadura por onda<\/a> deve, idealmente, ser conclu\u00edda no prazo de 24 horas, especialmente em regi\u00f5es h\u00famidas e quentes. Recomenda-se a pr\u00e9-cozedura dos PCB antes da montagem e a realiza\u00e7\u00e3o de uma an\u00e1lise t\u00e9rmica ap\u00f3s o projeto de montagem e encaminhamento dos PCB, para evitar a forma\u00e7\u00e3o de \u00e1reas de absor\u00e7\u00e3o de calor localizadas.<\/p>\n\n\n\n<p>Em segundo lugar, a temperatura no local de instala\u00e7\u00e3o e de soldadura por onda deve ser mantida a 24\u00b15\u00b0C, com uma humidade relativa n\u00e3o superior a 65%. \u00c9 crucial selecionar o fluxo correto, assegurando especialmente que a volatilidade do solvente utilizado no fluxo \u00e9 adequada. Uma volatiliza\u00e7\u00e3o demasiado lenta ou demasiado r\u00e1pida n\u00e3o \u00e9 adequada. Uma sele\u00e7\u00e3o razo\u00e1vel da temperatura e do tempo de pr\u00e9-aquecimento tamb\u00e9m \u00e9 essencial. Se a temperatura for demasiado baixa ou o tempo for demasiado curto, o solvente no fluxo n\u00e3o \u00e9 f\u00e1cil de volatilizar, resultando em res\u00edduos excessivos de solvente. Ao entrar na onda, a temperatura aumenta bruscamente, fazendo com que o solvente evapore violentamente, formando bolhas de alta press\u00e3o na solda fundida, o que pode levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n\n\n\n<p>Al\u00e9m disso, \u00e9 aconselh\u00e1vel utilizar uma combina\u00e7\u00e3o de m\u00e9todos de pr\u00e9-aquecimento por radia\u00e7\u00e3o e convec\u00e7\u00e3o para acelerar a evapora\u00e7\u00e3o de solventes no interior dos orif\u00edcios do PCB. Tamb\u00e9m \u00e9 importante refor\u00e7ar a gest\u00e3o do fluxo para evitar a absor\u00e7\u00e3o de humidade durante o funcionamento. Controlar corretamente a quantidade de aplica\u00e7\u00e3o do fluxo - nem demasiado nem demasiado pouco. O excesso de fluxo leva a um excesso de solvente, que \u00e9 dif\u00edcil de volatilizar durante o pr\u00e9-aquecimento, enquanto que um fluxo demasiado pequeno n\u00e3o consegue exercer corretamente a sua fun\u00e7\u00e3o. Em termos de conce\u00e7\u00e3o, \u00e9 melhor evitar a utiliza\u00e7\u00e3o excessiva de pinos prateados, uma vez que estes podem gerar g\u00e1s durante a soldadura por onda. A forma da solda por onda deve garantir que n\u00e3o haja movimento de impacto excessivo durante o respingo de solda para evitar a forma\u00e7\u00e3o de pequenos cord\u00f5es de solda devido ao impacto.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>H\u00e1 v\u00e1rias medidas preventivas a considerar na soldadura por onda. Em primeiro lugar, \u00e9 essencial melhorar o processo de fabrico de PCB para aumentar a limpeza das paredes dos orif\u00edcios. Isto inclui a melhoria dos processos de embalagem de PCB e das condi\u00e7\u00f5es de armazenamento. \u00c9 importante minimizar o tempo de perman\u00eancia nas linhas de inser\u00e7\u00e3o, tanto quanto poss\u00edvel. O processo de despaneliza\u00e7\u00e3o de PCBs, componentes...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47625","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47625","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47625"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47625\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47625"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47625"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47625"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}