{"id":47611,"date":"2024-04-28T01:57:32","date_gmt":"2024-04-28T01:57:32","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47611"},"modified":"2024-04-20T02:13:11","modified_gmt":"2024-04-20T02:13:11","slug":"the-development-of-testing-design-in-pcba-assembly","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/the-development-of-testing-design-in-pcba-assembly\/","title":{"rendered":"O desenvolvimento da conce\u00e7\u00e3o de testes na montagem de PCBA"},"content":{"rendered":"<p>Sendo um m\u00e9todo de fabrico relativamente maduro, a externaliza\u00e7\u00e3o da montagem de PCB est\u00e1 a entrar numa era de lucros reduzidos. As margens de lucro para o processamento de PCBA est\u00e3o a diminuir, enquanto os requisitos de garantia de qualidade est\u00e3o a aumentar. Um requisito fundamental na montagem de PCBA \u00e9 a consist\u00eancia e a exatid\u00e3o. As diferen\u00e7as t\u00eam de ser controladas e n\u00e3o s\u00e3o permitidas varia\u00e7\u00f5es. A m\u00e1 qualidade no fabrico de conjuntos pode ter origem em tr\u00eas aspectos principais: problemas de conce\u00e7\u00e3o, problemas de materiais e problemas de montagem. Embora os dois primeiros aspectos exijam medidas preventivas para evitar a sua ocorr\u00eancia, os problemas durante o processo de montagem, tais como pe\u00e7as em falta, pe\u00e7as danificadas, pe\u00e7as incorrectas e desalinhamento, podem, na sua maioria, ser inspeccionados visualmente. No entanto, a determina\u00e7\u00e3o da qualidade da soldadura \u00e9 um desafio apenas com a inspe\u00e7\u00e3o visual e, por vezes, as entregas de PCBA podem resultar em falhas como curtos-circuitos, explos\u00f5es de placas ou fun\u00e7\u00f5es defeituosas. De acordo com as estat\u00edsticas fornecidas pelo China Electronics Quality Analysis Center, os defeitos de soldadura representam 57% de todos os defeitos de montagem.<\/p>\n\n\n\n<p>Como as placas PCBA tendem a ser miniaturizadas com componentes mais pequenos, os componentes de montagem eletr\u00f3nica est\u00e3o a tornar-se cada vez mais miniaturizados (alta densidade), o que leva a defeitos de soldadura, dif\u00edcil dete\u00e7\u00e3o e posicionamento, fraca visibilidade, fraca reparabilidade e at\u00e9 irreparabilidade, aumentando assim os potenciais riscos de falha.<\/p>\n\n\n\n<p>Os controlos tradicionais de inspe\u00e7\u00e3o visual no processo de montagem de PCBA n\u00e3o conseguem, por si s\u00f3, eliminar completamente os defeitos de soldadura. Os ensaios n\u00e3o destrutivos autom\u00e1ticos por raios X tamb\u00e9m s\u00e3o necess\u00e1rios e t\u00eam sido amplamente utilizados no Delta do Rio Yangtze, no Delta do Rio das P\u00e9rolas e na produ\u00e7\u00e3o militar, com resultados muito bons. No entanto, o investimento significativo em equipamento adicional, aliado ao aumento cont\u00ednuo dos custos de m\u00e3o de obra, tem deixado muitos fabricantes de PCB de pequena e m\u00e9dia dimens\u00e3o sobrecarregados. Al\u00e9m disso, com as exig\u00eancias cont\u00ednuas dos clientes em termos de qualidade de processamento, os fabricantes de PCB com capacidades limitadas n\u00e3o conseguem suportar os elevados custos dos m\u00e9todos de ensaio adicionais.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Sendo um m\u00e9todo de fabrico relativamente maduro, a externaliza\u00e7\u00e3o da montagem de PCB est\u00e1 a entrar numa era de lucros reduzidos. 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