{"id":47539,"date":"2024-03-29T10:35:00","date_gmt":"2024-03-29T10:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47539"},"modified":"2024-04-11T10:29:40","modified_gmt":"2024-04-11T10:29:40","slug":"solder-balls-form-reason-in-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/solder-balls-form-reason-in-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Porque \u00e9 que se formam bolas de solda na soldadura por onda"},"content":{"rendered":"<p>As bolas de solda referem-se a pequenas subst\u00e2ncias esf\u00e9ricas formadas quando a solda \u00e9 extrudida entre a almofada de solda e o condutor do componente durante o processo de soldadura por onda. A Silman Tech partilha aqui consigo as raz\u00f5es para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda na soldadura por onda e as medidas preventivas.<\/p>\n\n\n\n<p>Em primeiro lugar, as raz\u00f5es para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda s\u00e3o as seguintes:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Temperatura de soldadura excessiva: A solda tem uma boa condutividade t\u00e9rmica. Se a temperatura exceder o ponto de fus\u00e3o da solda durante a soldadura, provocar\u00e1 a fus\u00e3o e o fluxo da solda, acabando por formar bolas de solda.<\/li>\n\n\n\n<li>Influ\u00eancia do fluxo: O fluxo cont\u00e9m certas subst\u00e2ncias como o antim\u00f3nio, o bismuto, etc., que promovem o fluxo de solda e aumentam a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/li>\n\n\n\n<li>Estado da superf\u00edcie da placa de circuito impresso (PCB): Se a superf\u00edcie da placa de circuito impresso contiver \u00f3xidos ou outras impurezas, estas subst\u00e2ncias reagem com a solda durante a soldadura por onda, levando \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Para evitar a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda, podemos tomar as seguintes medidas preventivas:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Controlo da temperatura de soldadura: Escolher a temperatura de soldadura adequada com base no tamanho e na forma dos componentes, normalmente n\u00e3o excedendo os 300\u00b0C.<\/li>\n\n\n\n<li>Escolher um fluxo adequado: Utilizar fluxos sem subst\u00e2ncias como o antim\u00f3nio e o bismuto.<\/li>\n\n\n\n<li>Manter a limpeza da superf\u00edcie da placa de circuito impresso: Limpar a superf\u00edcie da placa de circuito impresso com \u00e1lcool ou outros agentes de limpeza.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilizar um fluxo anti-bola de solda: Alguns fluxos cont\u00eam componentes anti-bola de solda, que podem ser aplicados \u00e0 placa de circuito impresso antes da soldadura por onda para reduzir a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/li>\n\n\n\n<li>Escolher a pel\u00edcula de resist\u00eancia de soldadura adequada: As superf\u00edcies lisas da pel\u00edcula de resist\u00eancia \u00e0 soldadura s\u00e3o relativamente propensas \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/li>\n\n\n\n<li>Aumentar a rugosidade da superf\u00edcie da placa de circuito impresso: Diminuir a \u00e1rea de contacto entre as esferas de solda e a superf\u00edcie da placa de circuito impresso, facilitando o retorno da esfera de solda ao pote de solda.<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00e9-aque\u00e7a a placa de circuito impresso antes de a soldar.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Para limpar as esferas de solda, podemos utilizar o seguinte m\u00e9todo:<\/p>\n\n\n\n<p>Utilizar a m\u00e1quina de limpeza com escova Silman Tech PCBA para limpeza. O DEZ-C758 \u00e9 usado principalmente para limpar v\u00e1rios tipos e grandes quantidades de placas de circuito PCBA com juntas de solda de um lado, produtos de revestimento e produtos de precis\u00e3o de alta qualidade em militares, aeroespaciais, m\u00e9dicos, automotivos, novas energias e outras ind\u00fastrias, efetivamente limpando contaminantes org\u00e2nicos e inorg\u00e2nicos, como res\u00edduos de fluxo na superf\u00edcie das placas PCBA ap\u00f3s a soldagem DIP \/ THT ...<\/p>\n\n\n\n<p>Ao implementar as medidas preventivas acima referidas, podemos efetivamente reduzir a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda durante o processo de soldadura por onda e melhorar a qualidade da soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>As bolas de solda referem-se a pequenas subst\u00e2ncias esf\u00e9ricas formadas quando a solda \u00e9 extrudida entre a almofada de solda e o condutor do componente durante o processo de soldadura por onda. 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Em primeiro lugar, as raz\u00f5es para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda s\u00e3o as seguintes: Para evitar a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47539","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47539","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47539"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47539\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47539"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47539"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47539"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}