{"id":45919,"date":"2021-06-07T07:19:15","date_gmt":"2021-06-07T07:19:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.silmantech.com\/?p=45919"},"modified":"2024-04-13T01:25:12","modified_gmt":"2024-04-13T01:25:12","slug":"bga-rework-station-temperature-setting-introduction","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/bga-rework-station-temperature-setting-introduction\/","title":{"rendered":"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0 configura\u00e7\u00e3o de temperatura da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA"},"content":{"rendered":"
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Conhecimento que voc\u00ea deve saber antes da opera\u00e7\u00e3o:
\n1. A taxa de aumento de temperatura da zona de pr\u00e9-aquecimento sem chumbo \u00e9 geralmente controlada em 1,2 ~ 5 \u2103 \/ s (seg), a temperatura da zona de pr\u00e9-aquecimento geralmente n\u00e3o \u00e9 superior a 160 \u2103, a temperatura da zona de reten\u00e7\u00e3o \u00e9 controlada em 160-190 \u2103, e a temperatura m\u00e1xima da zona de refluxo \u00e9 normal. \u00c9 controlada em 235-245 \u2103 e a temperatura \u00e9 mantida por 10-45 segundos. O tempo desde o aquecimento at\u00e9 a temperatura m\u00e1xima deve ser mantido em cerca de um minuto e meio a dois minutos.<\/p>\n

2. O ponto de fus\u00e3o da pasta de solda com chumbo \u00e9 de 183 graus, enquanto a pasta de solda sem chumbo \u00e9 de 217 graus. Ou seja, quando a temperatura atinge 183 graus, a pasta de solda com chumbo come\u00e7a a derreter e o ponto de fus\u00e3o da bola de solda real ser\u00e1 maior devido \u00e0s caracter\u00edsticas qu\u00edmicas. Pasta de solda.<\/p>\n

3. Bom senso da m\u00e1quina: 1. Amplamente utilizado: ar quente superior + infravermelho escuro inferior, 2. Modelo de zona de tr\u00eas temperaturas: ar quente superior + ar quente inferior + infravermelho escuro inferior, 3. Tipo infravermelho completo: infravermelho superior + inferior escuro Infravermelho, o ponto principal: diferentes tipos de produtos possuem diferentes m\u00e9todos de aquecimento e programas de temperatura quando s\u00e3o usados.<\/p>\n

4. o seguinte utiliza o ar quente como introdu\u00e7\u00e3o; o aquecimento do ar quente utiliza o princ\u00edpio da transfer\u00eancia de calor do ar, utilizando controlos de aquecimento de alta precis\u00e3o, control\u00e1veis e de alta qualidade para ajustar o volume de ar e a velocidade do vento para obter um aquecimento uniforme e control\u00e1vel. Ao soldar, o Chip BGA<\/a> A raz\u00e3o para a transfer\u00eancia de calor \u00e9 que a temperatura da parte do cord\u00e3o de estanho do chip BGA ser\u00e1 diferente da sa\u00edda de ar quente. Ao definir a temperatura para aquecimento, (porque diferentes fabricantes definem diferentes temperaturas de controle de temperatura para a m\u00e1quina, existem certos requisitos de temperatura (os dados neste artigo s\u00e3o todos usados pelos modelos Zhuomao), devemos levar em considera\u00e7\u00e3o os fatores acima, tamb\u00e9m precisamos entender o desempenho das contas de estanho e definir a faixa de temperatura (para m\u00e9todos de configura\u00e7\u00e3o espec\u00edficos, consulte a orienta\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica do fabricante), A chave \u00e9 ajustar a faixa de temperatura m\u00e1xima. Primeiro, defina um valor (235 graus para sem chumbo, 220 graus para chumbo) e preste aten\u00e7\u00e3o ao executar o esta\u00e7\u00e3o de dessoldadura<\/a> para o aquecimento de ensaio e o aquecimento. No caso da resist\u00eancia \u00e0 temperatura, todo o processo de aquecimento deve ser monitorizado. Quando a temperatura sobe acima de 200 graus, observe o processo de fus\u00e3o da bola de solda do lado (voc\u00ea tamb\u00e9m pode ver a partir do patch ao lado do BGA, use uma pin\u00e7a para toc\u00e1-lo suavemente, se o patch pode ser deslocado, isso prova que a temperatura atingiu o requisito), quando a bola de solda do chip BGA estiver completamente derretida, ser\u00e1 \u00f3bvio que o chip BGA afunda. Neste momento, temos de comparar a temperatura apresentada no instrumento da m\u00e1quina ou no ecr\u00e3 t\u00e1til Registar o tempo de funcionamento da m\u00e1quina e adicionar 10-20 segundos ao tempo de temperatura quando derrete neste momento para obter uma temperatura muito ideal!<\/p>\n

Conclus\u00e3o:
\nAo fazer BGA, a bola de solda come\u00e7a a particionar quando atinge a se\u00e7\u00e3o de temperatura mais alta por N segundos. Voc\u00ea s\u00f3 precisa definir a se\u00e7\u00e3o de temperatura mais alta da curva de temperatura para a temperatura constante de temperatura mais alta N-20 segundos. Para outros procedimentos, consulte a temperatura fornecida pelo fabricante. Os par\u00e2metros da curva s\u00e3o geralmente controlados em cerca de 210 segundos para todo o processo de soldagem com chumbo, e o controle sem chumbo em cerca de 280 segundos n\u00e3o deve ser muito longo. Muito tempo pode causar danos desnecess\u00e1rios ao PCB e ao BGA! Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0 configura\u00e7\u00e3o de temperatura da esta\u00e7\u00e3o de retrabalho BGA.<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Conhecimentos que deve saber antes da opera\u00e7\u00e3o: 1. A taxa de aumento de temperatura da zona de pr\u00e9-aquecimento sem chumbo \u00e9 geralmente controlada em 1,2 ~ 5 \u2103 \/ s (seg), a temperatura da zona de pr\u00e9-aquecimento geralmente n\u00e3o \u00e9 superior a 160 \u2103, a temperatura da zona de reten\u00e7\u00e3o \u00e9 controlada em 160-190 \u2103, e a temperatura de pico da zona de refluxo \u00e9 normal.<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-45919","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45919","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=45919"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/45919\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=45919"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=45919"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=45919"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}