BGA (Ball Grid Array) utilizza sfere di saldatura sull'intera parte inferiore per collegarsi alla scheda di circuito, aumentando notevolmente il numero di I\/O dell'apparecchiatura, accorciando i percorsi di trasmissione del segnale e mostrando eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. Grazie alla brevit\u00e0 dei conduttori, il BGA presenta una bassa induttanza e un'induttanza reciproca tra i fili, con conseguenti buone caratteristiche di frequenza. Durante la saldatura a riflusso, la bagnabilit\u00e0 tra le sfere di saldatura fuse e la pasta saldante produce eccezionali effetti di autoallineamento, consentendo un margine di errore fino a 1\/3 nel posizionamento.<\/p>\n\n\n\n
Sebbene le giunzioni di saldatura dei BGA siano nascoste sotto il pacchetto, con conseguente risparmio di spazio, i pin sono densamente impacchettati, rendendo impossibile l'ispezione visiva diretta. Inoltre, i punti di contatto sono soggetti a invecchiamento e l'area del giunto di saldatura \u00e8 piccola e non \u00e8 in grado di resistere alle sollecitazioni meccaniche.<\/p>\n\n\n\n
\u00c8 essenziale determinare se i componenti BGA devono essere cotti in base alle istruzioni della confezione. I componenti BGA che sono stati conservati all'aria per un periodo prolungato possono richiedere una cottura moderata per garantire la qualit\u00e0 della saldatura.<\/p>\n\n\n\n
Componenti come resistenze, condensatori e SOIC possono essere montati con processi di montaggio manuale, mentre i BGA richiedono attrezzature specializzate per completare il processo di montaggio.<\/p>\n\n\n\n
Componenti come resistenze, condensatori e SOIC possono essere sottoposti all'applicazione della pasta saldante attraverso processi di stenciling manuale, mentre i componenti BGA richiedono template dedicati per la stampa della pasta saldante.<\/p>\n\n\n\n