{"id":48269,"date":"2024-04-03T01:46:43","date_gmt":"2024-04-03T01:46:43","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48269"},"modified":"2024-04-12T10:33:58","modified_gmt":"2024-04-12T10:33:58","slug":"how-to-effectively-prevent-the-formation-of-bga-solder-voids","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/how-to-effectively-prevent-the-formation-of-bga-solder-voids\/","title":{"rendered":"Come prevenire efficacemente la formazione di vuoti di saldatura BGA"},"content":{"rendered":"

La formazione di vuoti di saldatura nei BGA pu\u00f2 provocare effetti di concentrazione di corrente e ridurre la resistenza meccanica dei giunti di saldatura. Pertanto, dal punto di vista dell'affidabilit\u00e0, \u00e8 necessario ridurre o minimizzare i vuoti di saldatura. Per rispondere a questa domanda, \u00e8 necessario esplorare le cause della formazione dei vuoti.<\/p>\n\n\n\n

Ci sono diverse ragioni per la formazione di BGA<\/a> vuoti di saldatura, come la struttura cristallina delle leghe di saldatura, il design del PCB, la quantit\u00e0 di pasta di saldatura depositata durante la stampa, il processo di saldatura utilizzato e i vuoti intrappolati nelle sfere di saldatura durante la fabbricazione.<\/p>\n\n\n\n

Di seguito, discuteremo la formazione e la prevenzione dei vuoti di saldatura BGA dal punto di vista della pasta saldante per ridurre il numero di vuoti.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Impostazioni non corrette del profilo di temperatura di riflusso<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    (1) Un'eccessiva velocit\u00e0 di aumento della temperatura durante la fase di riscaldamento pu\u00f2 causare una rapida fuoriuscita di gas, sollevando il BGA dalle piazzole. (2) Una durata insufficiente della fase di rampa di salita pu\u00f2 causare la fuoriuscita di gas durante la fase di riflusso, compromettendo l'efficacia del sistema di flusso.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Composizione impropria del solvente nella pasta saldante<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      (1) La rapida fuoriuscita di gas durante la fase di riscaldamento pu\u00f2 sollevare il BGA, causando disallineamenti e ponti. (2) Durante la fase di riflusso, una quantit\u00e0 significativa di gas pu\u00f2 ancora fuoriuscire dal sistema di flusso. Tuttavia, a causa dello spazio limitato tra il BGA e le piazzole, questi gas volatili non possono fuoriuscire senza problemi, causando la compressione dei giunti di saldatura fusi.<\/p>\n\n\n\n

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      1. Inadeguata capacit\u00e0 di bagnatura della pasta saldante sulle piazzole<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Una bagnatura insufficiente della pasta saldante sulle piazzole pu\u00f2 causare una scarsa pulizia dello strato di ossido sulle piazzole, con conseguente bagnatura insufficiente e palline di saldatura.<\/p>\n\n\n\n

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        1. Eccessiva tensione superficiale del sistema di flusso durante il riflusso<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

          La causa principale \u00e8 da ricercarsi in una scelta errata del supporto (principalmente resina) e del tensioattivo. Alcuni tensioattivi non solo riducono la tensione superficiale del sistema di flusso, ma riducono anche in modo significativo la tensione superficiale della lega fusa. Un'efficace coordinazione tra resina e tensioattivo pu\u00f2 sfruttare appieno le propriet\u00e0 di bagnatura.<\/p>\n\n\n\n

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          1. Alto contenuto non volatile del sistema di flusso<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

            L'eccessivo contenuto di sostanze non volatili causa l'ostruzione del collasso della sfera di saldatura BGA durante la fusione, provocando l'invasione o l'incapsulamento dei giunti di saldatura da parte di sostanze non volatili.<\/p>\n\n\n\n

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            1. Selezione della colofonia come supporto<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

              Per la pasta saldante BGA, la selezione di colofonia con un basso punto di rammollimento \u00e8 pi\u00f9 significativa rispetto alla selezione di colofonia con un alto punto di rammollimento utilizzata nei normali sistemi di pasta saldante.<\/p>\n\n\n\n

                \n
              1. Quantit\u00e0 di colofonia utilizzata<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

                A differenza dei sistemi di pasta saldante, per la pasta saldante BGA la colofonia funge da vettore per i vari attivatori, in modo da rilasciarli al momento opportuno per svolgere il loro ruolo. Tuttavia, una quantit\u00e0 eccessiva di colofonia non solo ostacola il rilascio di queste sostanze, ma impedisce anche il collasso delle sfere di saldatura BGA durante il processo di rifusione, con conseguente formazione di vuoti. Pertanto, la quantit\u00e0 di colofonia utilizzata dovrebbe essere molto inferiore a quella impiegata nei sistemi di pasta saldante.<\/p>\n\n\n\n

                Un'altra causa di vuoti nei BGA \u00e8 il fenomeno del re-entrainment durante la saldatura. La formazione di questo fenomeno \u00e8 legata alla temperatura e alla durata d'azione delle sostanze attive del sistema di flussaggio. Durante la saldatura a riflusso dei BGA, a causa della gravit\u00e0, i BGA sono pi\u00f9 inclini a questo fenomeno negativo rispetto alle paste saldanti SMT.<\/p>\n\n\n\n

                Quanto sopra elenca e discute le ragioni dei vuoti BGA causati dalla pasta saldante. Analogamente allo sviluppo della pasta saldante, anche lo sviluppo della pasta saldante BGA \u00e8 un processo di bilanciamento di vari fattori di influenza. Sebbene ogni fattore abbia un effetto unico, essi interagiscono tra loro nell'intero sistema. L'identificazione dei vari fattori di influenza aiuta a risolvere i problemi e la ricerca di soluzioni, in particolare di materiali adatti, \u00e8 la soluzione definitiva.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                La formazione di vuoti di saldatura nei BGA pu\u00f2 provocare effetti di concentrazione di corrente e ridurre la resistenza meccanica dei giunti di saldatura. Pertanto, dal punto di vista dell'affidabilit\u00e0, \u00e8 necessario ridurre o minimizzare i vuoti di saldatura. Per rispondere a questa domanda, \u00e8 necessario esplorare le cause della formazione dei vuoti. Esistono diverse ragioni per la formazione...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48269","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48269","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48269"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48269\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48269"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48269"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48269"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}