{"id":48189,"date":"2024-04-20T09:32:06","date_gmt":"2024-04-20T09:32:06","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48189"},"modified":"2024-04-20T01:00:42","modified_gmt":"2024-04-20T01:00:42","slug":"bga-rework-station-temperature-profile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/bga-rework-station-temperature-profile\/","title":{"rendered":"Profilo di temperatura della stazione di rilavorazione BGA"},"content":{"rendered":"<p>La rilavorazione dei BGA richiede generalmente un profilo di temperatura prestabilito, con temperature diverse nelle varie fasi. La mancata osservanza di questi profili di temperatura pu\u00f2 causare danni al chip BGA o alla scheda PCB. Questo \u00e8 un chiaro vantaggio di <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/it\/product\/bga-rework-station\/\">Stazioni di rilavorazione BGA<\/a> rispetto alle pistole ad aria calda. A volte, anche se un BGA viene rimosso con successo con una pistola ad aria calda, la temperatura incontrollata pu\u00f2 ridurre la durata di vita del BGA, causando danni che potrebbero non essere visibili a occhio nudo ma che sono comunque presenti.<\/p>\n\n\n\n<p>Quando si utilizza una stazione di rilavorazione BGA, \u00e8 generalmente necessario impostare un profilo di temperatura con almeno 20 segmenti e un tempo di riscaldamento di 3-5 minuti. La velocit\u00e0 di riscaldamento per la zona di preriscaldamento, la zona di rampa, la zona di riflusso e la zona di raffreddamento varia e anche la tempistica di ciascuna zona \u00e8 importante.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>La prima rampa di riscaldamento, temperatura da 75 a 155 gradi, velocit\u00e0 massima: 3,0 gradi\/secondo.<\/li>\n\n\n\n<li>Preriscaldare la temperatura da 155 a 185 gradi, tempo richiesto: 50-80 secondi.<\/li>\n\n\n\n<li>La seconda rampa di riscaldamento, temperatura da 185 a 220 gradi, velocit\u00e0 massima: 3,0 gradi\/secondo.<\/li>\n\n\n\n<li>Temperatura massima: da 225 a 245 gradi.<\/li>\n\n\n\n<li>Mantenere la temperatura al di sopra dei 220 gradi per 40-70 secondi.<\/li>\n\n\n\n<li>Rampa di raffreddamento massima non superiore a 6,0 gradi\/secondo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Quando si utilizza una stazione di rilavorazione BGA, se la scheda PCB bolle, si pu\u00f2 quasi stabilire che la scheda \u00e8 stata esposta all'umidit\u00e0. Durante il riscaldamento, il vapore si espande, causando la formazione di bolle sulla scheda. Questo problema \u00e8 particolarmente comune nei climi umidi, soprattutto in alcune regioni dell'emisfero meridionale. La causa principale \u00e8 un preriscaldamento inadeguato e non uniforme della parte inferiore della scheda durante la rimozione del BGA. Si consiglia di preriscaldare il BGA e la scheda insieme per alcuni minuti (in genere 2-3 minuti) prima di rilavorare la scheda, assicurandosi che la scheda sia asciutta prima di applicare il calore per rimuovere il BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La rilavorazione dei BGA richiede generalmente un profilo di temperatura prestabilito, con temperature diverse nelle varie fasi. La mancata osservanza di questi profili di temperatura pu\u00f2 causare danni al chip BGA o alla scheda PCB. Questo \u00e8 un chiaro vantaggio delle stazioni di rilavorazione BGA rispetto alle pistole ad aria calda. A volte, anche se un BGA viene rimosso con successo con...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48189","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48189","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48189"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48189\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48189"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48189"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48189"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}