{"id":48125,"date":"2024-04-20T10:50:00","date_gmt":"2024-04-20T10:50:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48125"},"modified":"2024-04-20T01:07:13","modified_gmt":"2024-04-20T01:07:13","slug":"traditional-bga-rework-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/traditional-bga-rework-process\/","title":{"rendered":"Processo di rilavorazione BGA tradizionale"},"content":{"rendered":"<p>Tradizionale <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/it\/product\/bga-rework-station\/\">Rilavorazione di BGA<\/a> Il processo prevede diverse fasi. Ecco il processo:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Rimozione di BGA<\/strong>: Utilizzando un saldatore, rimuovere la saldatura residua dalle piazzole del PCB, assicurandosi che siano pulite e piatte. Per la pulizia si possono utilizzare strumenti specializzati come la treccia dissaldante e le punte piatte del saldatore. Fare attenzione a non danneggiare le piazzole o la maschera di saldatura. Pulire i residui di flussante utilizzando un detergente specifico.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Deumidificazione<\/strong>: I componenti BGA sono sensibili all'umidit\u00e0, pertanto \u00e8 essenziale verificarne la presenza prima dell'assemblaggio. Deumidificare i componenti che sono stati esposti all'umidit\u00e0.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Stampa della pasta saldante<\/strong>: Utilizzare uno stencil specifico per BGA per applicare la pasta saldante. Lo spessore e le dimensioni dell'apertura dello stencil devono corrispondere al diametro e al passo della sfera. Dopo la stampa, controllare la qualit\u00e0 della pasta saldante. Se non \u00e8 all'altezza degli standard, pulire accuratamente il PCB e lasciarlo asciugare prima di ristampare. Per i CSP con passo inferiore a 0,4 mm, la stampa della pasta saldante potrebbe non essere necessaria e si pu\u00f2 invece applicare la pasta saldante direttamente sulle piazzole del PCB.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Rimozione dei componenti<\/strong>: Posizionare il PCB con il componente da rimuovere nel forno a rifusione e avviare il processo di rifusione secondo il programma impostato. Quando la temperatura raggiunge il massimo, utilizzare una penna a vuoto per rimuovere il componente. Lasciare raffreddare il PCB.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Pulizia del pad di saldatura<\/strong>: Utilizzare un saldatore per pulire eventuali residui di saldatura dalle piazzole del PCB, assicurandosi che siano pulite e piatte. \u00c8 possibile utilizzare strumenti simili a quelli utilizzati nella fase 1. Fare attenzione a non danneggiare le piazzole o la maschera di saldatura.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Stampa di pasta saldante (di nuovo)<\/strong>: Ripetere il processo di stampa della pasta saldante descritto al punto 3.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Montaggio dei componenti<\/strong>: Se si tratta di un componente BGA nuovo, verificare la presenza di umidit\u00e0 e, se necessario, deumidificarlo prima del montaggio. I componenti BGA riutilizzati devono essere sottoposti a reballing prima di essere riutilizzati.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Montaggio dei componenti BGA<\/strong>: Posizionare il PCB con la pasta saldante sul piano di lavoro. Scegliere un ugello di aspirazione appropriato e accendere la pompa del vuoto. Prelevare il componente BGA con l'ugello di aspirazione e allinearlo con precisione alle piazzole del PCB. Una volta allineato, abbassare l'ugello per montare il componente BGA sul PCB, quindi spegnere la pompa del vuoto.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Saldatura a riflusso<\/strong>: Impostare la temperatura di saldatura in base alle dimensioni del componente, allo spessore del PCB, ecc. La temperatura di saldatura dei componenti BGA \u00e8 in genere di circa 15 gradi Celsius superiore a quella dei componenti SMD tradizionali.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Il processo tradizionale di rilavorazione dei BGA \u00e8 complesso e richiede esperienza. \u00c8 consigliabile utilizzare apparecchiature specializzate come la stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech per un processo pi\u00f9 efficiente e affidabile.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Il processo tradizionale di rilavorazione dei BGA prevede diverse fasi. Ecco il processo: Il processo di rilavorazione BGA tradizionale \u00e8 complesso e richiede esperienza. 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