Il BGA, o Ball Grid Array, \u00e8 un tipo di chip saldato su una scheda di circuito e rappresenta un metodo di confezionamento moderno. Esistono principalmente due metodi per saldare i chip BGA: uno prevede l'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA automatica, mentre l'altro si basa sulla saldatura manuale dei chip BGA. Presentiamo brevemente entrambi i metodi. (1) Preparare...<\/p>\n\n\n\n
(1) Preparare il sistema automatico Stazione di rilavorazione BGA<\/a> e sistemare il Chip BGA<\/a> sul supporto della scheda PCB. Quindi, impostare la curva della temperatura di rilavorazione. Per le saldature contenenti piombo, il punto di fusione \u00e8 di 183\u00b0C, mentre per le saldature senza piombo \u00e8 di 217\u00b0C. Attualmente, la velocit\u00e0 di aumento della temperatura della zona di preriscaldamento dei chip senza piombo, ampiamente utilizzata, \u00e8 generalmente controllata tra 1,2 e 5\u00b0C\/s, con una temperatura della zona di mantenimento mantenuta a 160-190\u00b0C e la temperatura di picco della zona di riflusso impostata tra 235-245\u00b0C.<\/p>\n\n\n\n (2) Utilizzare il sistema di allineamento delle immagini per individuare la posizione specifica del chip BGA da rimuovere e saldare. Questo processo richiede un sistema di immagini ad alta definizione. La stazione di rilavorazione automatica BGA di Silman Tech utilizza un metodo di allineamento punto a punto, in cui il sistema CCD acquisisce automaticamente le immagini delle piazzole e delle sfere di saldatura BGA. La telecamera mette a fuoco automaticamente l'immagine per ottenere la massima chiarezza. Pu\u00f2 anche utilizzare colori diversi per i vari PCB per ottenere un allineamento preciso.<\/p>\n\n\n\n (3) Rimozione e saldatura di BGA: La stazione automatica di rilavorazione BGA, come il DEZ-R880A, pu\u00f2 identificare automaticamente i diversi processi di rimozione e installazione. Dopo il processo di riscaldamento, l'apparecchiatura \u00e8 in grado di sollevare automaticamente il componente dal PCB una volta completato il riscaldamento, evitando cos\u00ec i danni causati da una manipolazione manuale impropria. La macchina pu\u00f2 anche allineare e saldare automaticamente, raggiungendo una percentuale di successo di rilavorazione di 100%.<\/p>\n\n\n\n