{"id":48022,"date":"2024-04-22T02:11:27","date_gmt":"2024-04-22T02:11:27","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48022"},"modified":"2024-04-20T01:37:03","modified_gmt":"2024-04-20T01:37:03","slug":"areas-of-application-for-selective-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/areas-of-application-for-selective-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Aree di applicazione della saldatura a onda selettiva"},"content":{"rendered":"

Le apparecchiature per la saldatura a onda selettiva sono state inventate da oltre 50 anni e sono state fondamentali per la produzione di massa automatizzata di dispositivi elettronici, in particolare per la saldatura di componenti a foro passante su circuiti stampati, offrendo un'elevata efficienza produttiva e livelli di automazione. Negli ultimi anni, con l'emergere di varie forme di confezionamento dei componenti montati in superficie a causa dei requisiti di progettazione dei dispositivi elettronici ad alta densit\u00e0 e miniaturizzati, la tecnologia di assemblaggio dei prodotti elettronici si \u00e8 spostata verso la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) come tendenza principale. L'applicazione dei componenti a foro passante \u00e8 gradualmente diminuita. Alcune applicazioni specifiche di saldatura a onda selettiva<\/a>che \u00e8 anche il nostro obiettivo, sono i seguenti:<\/p>\n\n\n\n

Elettronica per autoveicoli e prodotti di potenza a commutazione<\/p>\n\n\n\n

L'elettronica per autoveicoli e i prodotti di potenza a commutazione, che operano in condizioni ambientali difficili con un consumo energetico significativo, utilizzano spesso circuiti stampati con anima in metallo. A causa della grave discrepanza tra i coefficienti di espansione termica dei pacchetti di componenti e dei circuiti stampati, il tradizionale processo di saldatura a onda non pu\u00f2 essere utilizzato per saldare i componenti a foro passante sulla scheda. Infatti, l'espansione del circuito stampato durante il riscaldamento pu\u00f2 causare la rottura delle giunzioni di saldatura dei circuiti integrati ceramici pre-risaldati. Questi circuiti sono incompatibili con la tecnologia di saldatura a onda e tradizionalmente si affidano alla saldatura manuale. Anche in questi casi, se questi prodotti vengono utilizzati in ambienti di lavoro difficili con forti variazioni di temperatura, le giunzioni di saldatura sono soggette a notevoli sollecitazioni meccaniche di taglio, che portano alla formazione di crepe. Per ovviare alla mancata corrispondenza dei coefficienti di espansione termica, i prodotti elettronici di fascia alta utilizzano circuiti stampati con anima in rame-invar-rame. A causa dell'eccellente dissipazione del calore, \u00e8 difficile riempire i fori metallizzati sulla scheda con la saldatura manuale.<\/p>\n\n\n\n

Computer elettronici di grandi dimensioni<\/p>\n\n\n\n

Alcuni computer elettronici di grandi dimensioni utilizzano circuiti stampati multistrato con 30-50 strati e uno spessore di 2-3 mm. Queste schede presentano un gran numero di circuiti integrati di grandi dimensioni montati in superficie, come i BGA e i QFP, ma utilizzano ancora componenti a foro passante per alcuni microprocessori e connettori ad alte prestazioni. Queste schede sono spesso sottoposte a processi di saldatura a riflusso su due lati e la saldatura a onda selettiva \u00e8 necessaria per alcuni componenti a foro passante che non possono essere saldati con i metodi tradizionali di saldatura a onda. A causa della grande capacit\u00e0 termica dei circuiti stampati multistrato a 50 strati, \u00e8 difficile riempire i fori metallizzati con la saldatura manuale quando la temperatura del saldatore \u00e8 bassa. Tuttavia, se la temperatura del saldatore \u00e8 troppo alta, \u00e8 facile che la piazzola di saldatura si stacchi dal substrato.<\/p>\n\n\n\n

Connettori a passo fine con foro passante<\/p>\n\n\n\n

In passato, le distanze tra i pin dei connettori a foro passante erano tipicamente a distanza di griglia (2,54 mm). Tuttavia, con l'aumento della densit\u00e0 di assemblaggio dei prodotti elettronici, sono stati ampiamente utilizzati connettori con spaziatura a met\u00e0 griglia (1,27 mm). Nei processi di saldatura a onda, il verificarsi di cortocircuiti di saldatura diventa pi\u00f9 evidente con connettori a passo pi\u00f9 fine.<\/p>\n\n\n\n

Prodotti elettronici militari<\/p>\n\n\n\n

I prodotti elettronici militari operano spesso in condizioni ambientali estremamente difficili, con temperature che vanno da -55\u00b0C a +80\u00b0C, umidit\u00e0 relativa fino a 90%, atmosfere saline e intense vibrazioni meccaniche e urti. Pertanto, i requisiti di affidabilit\u00e0 dei giunti di saldatura per i prodotti elettronici sono estremamente elevati. Tuttavia, l'implementazione di processi di saldatura a onda per circuiti stampati con dissipatori di calore pone sfide significative. A causa della rapida dissipazione del calore, la saldatura non riesce a riempire i fori metallizzati e, durante la saldatura, le sollecitazioni meccaniche generate dalla differenza di temperatura tra la superficie superiore e quella inferiore della scheda possono causare la delaminazione tra il circuito stampato e il dissipatore di calore.<\/p>\n\n\n\n

Applicazione delle saldature senza piombo<\/p>\n\n\n\n

Il punto di fusione della saldatura senza piombo \u00e8 di circa 40\u00b0C superiore a quello della saldatura con stagno-piombo. Negli ambienti di saldatura ad alta temperatura, la scheda \u00e8 pi\u00f9 soggetta a piegature e deformazioni e le piazzole di saldatura sulla scheda sono pi\u00f9 suscettibili all'ossidazione. Inoltre, la bagnabilit\u00e0 della saldatura senza piombo \u00e8 inferiore a quella della saldatura al piombo-stagno. Pertanto, l'ottenimento di giunti di saldatura affidabili e di alta qualit\u00e0 con la saldatura a onda senza piombo e la saldatura manuale senza piombo \u00e8 pi\u00f9 impegnativo, soprattutto per quanto riguarda il riempimento della saldatura nei fori interamente metallizzati collegati all'alimentazione o alla massa.<\/p>\n\n\n\n

I circuiti stampati dei prodotti elettronici di fascia alta richiedono un'elevata densit\u00e0 di assemblaggio e la stabilit\u00e0 della qualit\u00e0 dei giunti di saldatura. A causa del metodo di assemblaggio della scheda e della struttura dei circuiti stampati ad alte prestazioni, i metodi tradizionali di saldatura a onda e di saldatura manuale non possono soddisfare i requisiti dei processi di assemblaggio dei prodotti elettronici di fascia alta. Pertanto, la sostituzione della saldatura a onda tradizionale e della saldatura manuale con la saldatura a onda selettiva avanzata \u00e8 la scelta migliore per migliorare la qualit\u00e0 dei giunti di saldatura dei componenti a foro passante nei prodotti elettronici di fascia alta. Le applicazioni di cui sopra della saldatura a onda selettiva rappresentano alcune delle nostre intuizioni. Siamo lieti che le persone competenti ci contattino per ulteriori discussioni.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Le macchine per la saldatura a onda selettiva sono state inventate da oltre 50 anni e sono state fondamentali per la produzione di massa automatizzata di dispositivi elettronici, in particolare per la saldatura di componenti a foro passante su circuiti stampati, offrendo un'elevata efficienza produttiva e livelli di automazione. Negli ultimi anni, con l'emergere di varie forme di confezionamento dei componenti montati in superficie, grazie alla...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-48022","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48022","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48022"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48022\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48022"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48022"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48022"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}