Applicare uno strato di pasta saldante e quindi utilizzare un saldatore per raschiare la maggior parte della saldatura sulla scheda madre. \u00c8 possibile che rimangano ancora dei residui di saldatura sulla scheda. Quindi, muovere delicatamente il saldatore con lo stoppino dissaldante sulla scheda madre (assicurarsi di muoversi lentamente per evitare di staccare le giunzioni di saldatura, soprattutto per le schede con giunzioni di saldatura allentate). Dopo la dissaldatura, eliminare la pasta saldante residua. Se non si pulisce accuratamente, il chip potrebbe presentare saldature scadenti o giunti di saldatura freddi dopo la saldatura.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\nSe si dispone di un chip nuovo (con le sfere di saldatura attaccate), collocarlo nella posizione corretta sulla scheda madre e riscaldarlo. Se non \u00e8 disponibile un chip nuovo, \u00e8 possibile rimuovere un chip da un'altra scheda madre dello stesso modello e sostituirlo. Dopo aver rimosso un chip, pulire la saldatura dal chip con il metodo descritto sopra. Quindi, applicare uniformemente uno strato di pasta saldante (senza impurit\u00e0) sul retro del chip utilizzando un bastoncino di cotone. Posizionare lo stencil corrispondente sul chip, assicurandosi che lo stencil sia pulito, senza pasta saldante o detriti sulla superficie o all'interno dei fori. Pulire accuratamente lo stencil con alcool, quindi posizionarlo sul chip. Utilizzare una carta o un piccolo cucchiaio per cospargere le palline di saldatura sullo stencil. Poich\u00e9 il chip ha uno strato di pasta saldante con una certa aderenza, sotto ogni foro dello stencil ci sar\u00e0 una piccola quantit\u00e0 di pasta saldante, che permetter\u00e0 a ciascun foro di raccogliere uniformemente una pallina di saldatura. In questo modo, abbiamo posizionato le sfere di saldatura sul chip.<\/p>\n\n\n\n
Questi sono i passaggi per saldare i chip utilizzando una stazione di rilavorazione BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Poich\u00e9 l'applicazione dei chip \u00e8 sempre pi\u00f9 diffusa in vari settori, la rilavorazione dei chip diventa particolarmente importante. Di seguito, Silman Tech illustra il metodo e le fasi di saldatura dei chip utilizzando una stazione di rilavorazione BGA. In primo luogo, posizionare la scheda madre sul dispositivo di saldatura e posizionare il chip da saldare al centro della...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47980","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47980","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47980"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47980\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47980"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47980"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47980"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}