{"id":47974,"date":"2024-04-18T09:19:47","date_gmt":"2024-04-18T09:19:47","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47974"},"modified":"2024-04-18T09:19:49","modified_gmt":"2024-04-18T09:19:49","slug":"methods-of-bga-reballing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/methods-of-bga-reballing\/","title":{"rendered":"Metodi di reballing dei BGA"},"content":{"rendered":"

Esistono diversi metodi per il posizionamento delle sfere dei chip BGA (Ball Grid Array). Oggi Silman Tech spiega che possono essere classificati in diverse categorie:<\/p>\n\n\n\n

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  1. In base all'operatore, il posizionamento delle sfere BGA pu\u00f2 essere suddiviso in posizionamento delle sfere a macchina e posizionamento delle sfere manuale.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Il posizionamento delle sfere a macchina prevede l'impostazione di un programma, quindi la macchina completa autonomamente il posizionamento delle sfere BGA. I vantaggi del posizionamento delle sfere a macchina includono un'elevata resa di rilavorazione, un risparmio sui costi di manodopera e un'elevata efficienza di rilavorazione. Tuttavia, l'aspetto negativo \u00e8 il prezzo elevato. Attualmente sono disponibili sul mercato macchine automatiche per il posizionamento delle sfere, come la macchina per il posizionamento delle sfere BGA di Silman Tech.<\/p>\n\n\n\n

    Il posizionamento manuale delle sfere si basa sull'utilizzo di macchine semplici da parte dei lavoratori per eseguire il posizionamento delle sfere BGA. Il vantaggio di questo metodo \u00e8 il costo relativamente basso del BGA, ma gli svantaggi includono una bassa efficienza di rilavorazione, una bassa resa di rilavorazione e un elevato costo del lavoro.<\/p>\n\n\n\n

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    1. In base ai materiali utilizzati, il posizionamento delle sfere pu\u00f2 essere suddiviso in metodi con pasta saldante + sfera saldante e con flussante + sfera saldante. I metodi di posizionamento delle sfere pi\u00f9 diffusi nel settore sono due: pasta saldante + sfera saldante e flussante + sfera saldante.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      La pasta saldante + pallina di saldatura \u00e8 considerata il metodo migliore e pi\u00f9 standard per il posizionamento delle palline. Questo metodo produce sfere di saldatura con buona saldabilit\u00e0 e lucentezza e riduce al minimo il rischio di migrazione delle sfere di saldatura durante la saldatura. Il processo specifico prevede la stampa della pasta saldante sulle piazzole BGA e il successivo posizionamento delle sfere di saldatura. La pasta di saldatura agisce come un adesivo per tenere le sfere di saldatura in posizione e aumenta l'area di contatto tra le sfere di saldatura e le piazzole BGA, con conseguente miglioramento della qualit\u00e0 del giunto di saldatura e riduzione del rischio di vuoti.<\/p>\n\n\n\n

      Il flussante + pallina di saldatura prevede l'uso del flussante al posto della pasta saldante. Tuttavia, il flussante si comporta in modo diverso dalla pasta saldante: diventa liquido ad alte temperature, rendendo le sfere di saldatura soggette a migrazione. Inoltre, il flussante ha propriet\u00e0 di saldatura inferiori rispetto alla pasta saldante. Pertanto, il primo metodo (pasta saldante + sfera saldante) \u00e8 pi\u00f9 ideale per il posizionamento delle sfere.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Esistono diversi metodi per il posizionamento delle sfere dei chip BGA (Ball Grid Array). Oggi Silman Tech spiega che possono essere classificati in diverse categorie: Il posizionamento delle sfere a macchina prevede l'impostazione di un programma, quindi la macchina completa autonomamente il posizionamento delle sfere BGA. I vantaggi del posizionamento delle sfere a macchina includono un'elevata resa di rilavorazione, un risparmio...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47974","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47974","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47974"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47974\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47974"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47974"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47974"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}