{"id":47902,"date":"2024-04-24T08:38:01","date_gmt":"2024-04-24T08:38:01","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47902"},"modified":"2024-04-20T01:49:21","modified_gmt":"2024-04-20T01:49:21","slug":"adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions\/","title":{"rendered":"Fenomeni avversi nella saldatura a onda selettiva e soluzioni"},"content":{"rendered":"

I difetti dei giunti a saldare si riferiscono a situazioni in cui le giunzioni a saldare appaiono rattrappite, incomplete, con vuoti, o in cui il materiale di saldatura non \u00e8 completamente presente nei fori passanti o non \u00e8 salito sulle piazzole dei componenti.<\/p>\n\n\n\n

Analisi delle cause e delle misure corrispondenti:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Saldabilit\u00e0 dei componenti: L'incapacit\u00e0 di rimuovere completamente gli strati di ossido o le sostanze estranee impedisce un'adeguata bagnatura e diffusione della saldatura fusa, causata da vari fattori come l'ossidazione o la contaminazione dei terminali di saldatura dei componenti e delle piazzole del PCB, o l'umidit\u00e0 che colpisce il PCB. Le soluzioni comprendono la pulizia e la rimozione dell'umidit\u00e0 dai PCB e la risoluzione di eventuali problemi di saldabilit\u00e0 dei componenti attraverso misure di miglioramento da parte dei fornitori.<\/li>\n\n\n\n
  2. Saldabilit\u00e0 delle piazzole: La placcatura delle piazzole dei PCB di scarsa qualit\u00e0 o lavorata in modo improprio causa il distacco della placcatura durante la produzione, con conseguente diminuzione della saldabilit\u00e0 delle piazzole. Le soluzioni prevedono la collaborazione con i fornitori per migliorare la qualit\u00e0 della lavorazione dei PCB in ingresso.<\/li>\n\n\n\n
  3. Fori metallici\/fori passanti: Due situazioni possono impedire al materiale di saldatura di diffondersi e bagnarsi all'interno dei fori metallici: la scarsa qualit\u00e0 dei fori metallizzati o la fuoriuscita della resistenza di saldatura all'interno dei fori. Il corretto dimensionamento dei fori di inserimento dei componenti rispetto al diametro dei pin \u00e8 fondamentale per evitare che il materiale di saldatura fuoriesca dai fori.<\/li>\n\n\n\n
  4. Programma: Errori nelle impostazioni di posizione o orientamento delle coordinate nel programma possono sfalsare il centro dei giunti di saldatura, causando difetti di saldatura. Le soluzioni comprendono la formazione del personale per migliorare le capacit\u00e0 del processo e il rispetto rigoroso degli standard di processo durante l'impostazione dei programmi, seguiti da test su piccola scala dopo la creazione del programma.<\/li>\n\n\n\n
  5. Ugello di saldatura: Il trascinamento dell'aria negli ugelli di saldatura pu\u00f2 causare un flusso di saldatura insufficiente o non uniforme su un lato. Il lavaggio regolare degli ugelli ogni due ore e le ispezioni quotidiane prima del turno, insieme alla loro sostituzione periodica, aiutano a prevenire questo problema.<\/li>\n\n\n\n
  6. Attivit\u00e0 del flussante: Una scarsa attivit\u00e0 del flussante impedisce una corretta pulizia delle piazzole dei circuiti stampati, con conseguente riduzione della forza di bagnatura della saldatura fusa sulle lamine di rame, con conseguente bagnatura inadeguata. Prima di utilizzare il flussante, verificatene il peso specifico e assicuratevi che rientri nel periodo di validit\u00e0.<\/li>\n\n\n\n
  7. Volume di applicazione del flussante: Un'applicazione insufficiente o non uniforme del flussante impedisce di ottenere pienamente l'effetto desiderato. La regolazione del volume di applicazione del flussante a livelli ottimali e l'applicazione multipla per ogni giunto di saldatura aiutano a risolvere questo problema.<\/li>\n\n\n\n
  8. Temperatura di preriscaldamento dei PCB: Un preriscaldamento adeguato dei PCB \u00e8 essenziale. Una temperatura di preriscaldamento errata pu\u00f2 causare la carbonizzazione del flussante, riducendone l'attivit\u00e0, o un'attivazione insufficiente del flussante, con conseguente scarsa bagnatura della saldatura. Regolare la temperatura di preriscaldamento di conseguenza.<\/li>\n\n\n\n
  9. Temperatura di saldatura dei PCB: La corretta temperatura di saldatura dei PCB \u00e8 fondamentale. Una temperatura di saldatura errata o eccessivamente elevata pu\u00f2 causare una bassa viscosit\u00e0 della saldatura, mentre una temperatura troppo bassa provoca una scarsa bagnatura della saldatura liquida. Regolare di conseguenza la temperatura di picco della saldatura.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Questi sono i fenomeni avversi e le soluzioni in saldatura a onda selettiva<\/a>. Per ulteriori chiarimenti, \u00e8 possibile consultare il servizio clienti online di Silman Tech.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    I difetti delle giunzioni a saldare si riferiscono a situazioni in cui le giunzioni a saldare appaiono rimpicciolite, incomplete, con vuoti, o in cui il materiale di saldatura non \u00e8 completamente presente nei fori passanti o non \u00e8 salito sulle piazzole dei componenti. Analisi delle cause e delle misure corrispondenti: Questi sono i fenomeni avversi e le soluzioni nella saldatura a onda selettiva. Per ulteriori chiarimenti, \u00e8 possibile consultare Silman...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47902","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47902"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47902"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47902"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47902"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}